SMT | ||
솔더 페이스트 인쇄 정확도 | ±0.025 mm | |
최대 솔더 페이스트 인쇄 속도 | 150 mm/s | |
솔더 페이스트 인쇄 | PCB 두께: 0.2~6 mm | |
SMT 정확도 | ±0.05 mm | |
SMT 속도 | 0.048초/부품 | |
최대 SMT PCB 크기 | 400 * 510 mm | |
최소 SMD 저항기 및 커패시터 크기 | 0201 | |
최소 BGA R-VTx 피치 | 0.35 mm | |
리플로우 솔더링 온도 정확도 | ±4°C | |
리플로우 솔더링 존 | 8 | |
리플로우 솔더링 | 무연 | |
AOI 정확도 | ±0.0024 mm | |
AOI 속도 | 5 in²/s (60 FOV/s) | |
AOI 지원 부품 | 0201 칩 및 파인 피치 | |
X선 검사 | BGA 보이드 (0.35 mm 피치) | |
BGA 리워크 스테이션 | 가능 | |
PCB | ||
레이어 | 1~24 레이어 | |
최대 패널 크기 | 558 * 670 mm | |
최소 보드 두께 | 4 레이어: 0.40 mm | |
6 레이어: 0.80 mm | ||
8 레이어: 1.00 mm | ||
10 레이어: 1.20 mm | ||
최소 라인 폭/간격 | 0.065 mm | |
최소 라인 간격 (PSD) | 0.09 mm | |
최소 라인 폭 허용 오차 | +/- 10% | |
최소 완성 홀 크기 | 0.10 mm | |
홀 벽 구리 두께 | 최대 35 μm | |
패턴 최대 구리 두께 | 210 μm | |
PTH 홀 직경 허용 오차 | 0.05 mm | |
NPTH 홀 직경 허용 오차 | 0.025 mm | |
종횡비 | 10:01:00 | |
홀 위치 정확도 | 최소 +/- 0.05 mm | |
종합평가
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