| Quantidade mínima: | 1 |
SMT | ||
Precisão de Impressão de Pasta de Solda | ±0.025 mm | |
Velocidade Máxima de Impressão de Pasta de Solda | 150 mm/s | |
Impressão de Pasta de Solda | Espessura da PCB: 0.2–6 mm | |
Precisão SMT | ±0.05 mm | |
Velocidade SMT | 0.048 seg/componente | |
Tamanho Máximo de PCB SMT | 400 * 510 mm | |
Tamanho Mínimo de Resistor e Capacitor SMD | 0201 | |
Pitch Mínimo BGA R-VTx | 0.35 mm | |
Precisão de Temperatura de Soldagem por Refluxo | ±4°C | |
Zonas de Soldagem por Refluxo | 8 | |
Soldagem por Refluxo | Sem Chumbo | |
Precisão AOI | ±0.0024 mm | |
Velocidade AOI | 5 pol²/s (60 FOV/s) | |
Componentes Compatíveis com AOI | Chips 0201 e Fine Pitch | |
Inspeção por Raio-X | Vazios BGA (Pitch de 0.35 mm) | |
Estação de Retrabalho BGA | Capaz | |
PCB | ||
Camadas | 1–24 camadas | |
Tamanho Máximo do Painel | 558 * 670 mm | |
Espessura Mínima da Placa | 4 camadas: 0.40 mm | |
6 camadas: 0.80 mm | ||
8 camadas: 1.00 mm | ||
10 camadas: 1.20 mm | ||
Largura/Espaçamento Mínimo de Linha | 0.065 mm | |
Espaçamento Mínimo de Linha para PSD | 0.09 mm | |
Tolerância Mínima de Largura de Linha | +/- 10% | |
Tamanho Mínimo do Furo Acabado | 0.10 mm | |
Espessura do Cobre da Parede do Furo | Máx 35 µm | |
Espessura Máxima de Cobre no Padrão | 210 µm | |
Tolerância do Diâmetro do Furo PTH | 0.05 mm | |
Tolerância do Diâmetro do Furo NPTH | 0.025 mm | |
Razão de Aspecto | 10:01:00 | |
Precisão da Posição do Furo | Mín +/- 0.05 mm | |
Avaliação geral
Instantâneo de classificação
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