SMT | ||
はんだペースト印刷精度 | ±0.025 mm | |
最大はんだペースト印刷速度 | 150 mm/s | |
はんだペースト印刷 | PCB厚さ:0.2~6 mm | |
SMT精度 | ±0.05 mm | |
SMT速度 | 0.048秒/コンポーネント | |
最大SMT PCBサイズ | 400 * 510 mm | |
最小SMD抵抗器・コンデンササイズ | 0201 | |
最小BGA R-VTxピッチ | 0.35 mm | |
リフローはんだ付け温度精度 | ±4℃ | |
リフローはんだ付けゾーン | 8 | |
リフローはんだ付け | 鉛フリー | |
AOI精度 | ±0.0024 mm | |
AOI速度 | 5平方インチ/秒 (60 FOV/秒) | |
AOI対応コンポーネント | 0201チップ&ファインピッチ | |
X線検査 | BGAボイド (0.35 mmピッチ) | |
BGAリワークステーション | 対応可能 | |
PCB | ||
層数 | 1~24層 | |
最大パネルサイズ | 558 * 670 mm | |
最小基板厚さ | 4層:0.40 mm | |
6層:0.80 mm | ||
8層:1.00 mm | ||
10層:1.20 mm | ||
最小ライン幅/間隔 | 0.065 mm | |
最小ライン間隔(PSD) | 0.09 mm | |
最小ライン幅公差 | ±10% | |
最小完成穴サイズ | 0.10 mm | |
穴壁銅厚 | 最大35 µm | |
パターン内の最大銅厚 | 210 µm | |
PTH穴径公差 | 0.05 mm | |
NPTH穴径公差 | 0.025 mm | |
アスペクト比 | 10:01:00 | |
穴位置精度 | 最小±0.05 mm | |
総合評価
評価スナップショット
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