| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 |
Técnicas de control de velocidad | ||
Precisión de impresión con pasta de soldadura | ± 0,025 mm | |
Velocidad máxima de impresión con pasta de soldadura | 150 mm/s | |
Impresión con pasta de soldadura | El tamaño de las placas de circuito impreso es de: | |
Precisión SMT | ± 0,05 mm | |
Velocidad SMT | 0.048 segundos por componente | |
Tamaño máximo del PCB SMT | Cuadro de las medidas de ensayo | |
Dimensión mínima del resistor y del condensador SMD | 0201 | |
La velocidad de transmisión de la unidad BGA R-VTx | 0.35 mm | |
Precisión de la temperatura de soldadura por reflujo | ± 4°C | |
Zonas de soldadura por reflujo | 8 | |
Soldadura por reflujo | Sin plomo | |
Precisión del AOI | ± 0,0024 mm | |
Velocidad del AOI | 5 in2/s (60 FOV/s) | |
Componentes con capacidad de AOI | 0201 Chips y pico fino | |
Inspección por rayos X | Los huecos de BGA (0,35 mm de inclinación) | |
Estación de reelaboración BGA | Capacidad | |
Los PCB | ||
Las capas | 1 ¢ 24 capas | |
Tamaño máximo del panel | 558 * 670 mm | |
El espesor de la placa | 4 capas: 0,40 mm | |
6 capas: 0,80 mm | ||
8 capas: 1,00 mm | ||
10 capas: 1,20 mm | ||
Ancho/espaciado mínimo de la línea | 0.065 mm | |
Espaciado de línea mínimo a PSD | 0.09 mm | |
Tolerancia mínima de ancho de línea | +/- 10 por ciento | |
Min Tamaño del agujero terminado | 0.10 mm | |
espesor de la pared del agujero | Máximo 35 μm | |
espesor máximo de cobre en el patrón | 210 μm | |
Tolerancia del diámetro del agujero PTH | 0.05 mm | |
Tolerancia del diámetro del agujero NPTH | 0.025 mm | |
Proporción de aspecto | 10:01:00 | |
Precisión de la posición del agujero | Min +/- 0,05 mm | |
Calificación general
Instantánea de calificación
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