| Mindestbestellmenge: | 1 |
SMT | ||
Genauigkeit der Lotpastendrucks | ±0,025 mm | |
Maximale Geschwindigkeit des Lotpastendrucks | 150 mm/s | |
Lotpastendruck | Leiterplattendicke: 0,2–6 mm | |
SMT-Genauigkeit | ±0,05 mm | |
SMT-Geschwindigkeit | 0,048 Sek./Komponente | |
Maximale SMT-Leiterplattengröße | 400 * 510 mm | |
Minimale Größe von SMD-Widerständen & Kondensatoren | 0201 | |
Minimaler BGA R-VTx-Pitch | 0,35 mm | |
Temperaturgenauigkeit des Reflow-Lötens | ±4°C | |
Zonen des Reflow-Lötens | 8 | |
Reflow-Löten | Bleifrei | |
AOI-Genauigkeit | ±0,0024 mm | |
AOI-Geschwindigkeit | 5 in²/s (60 FOV/s) | |
AOI-fähige Komponenten | 0201 Chips & Fine Pitch | |
Röntgeninspektion | BGA-Lunker (0,35 mm Pitch) | |
BGA-Nacharbeitungsstation | Fähig | |
Leiterplatte | ||
Lagen | 1–24 Lagen | |
Maximale Plattengröße | 558 * 670 mm | |
Minimale Platinendicke | 4 Lagen: 0,40 mm | |
6 Lagen: 0,80 mm | ||
8 Lagen: 1,00 mm | ||
10 Lagen: 1,20 mm | ||
Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 0,065 mm | |
Minimaler Leiterbahnabstand zum PSD | 0,09 mm | |
Minimale Leiterbahnbreitentoleranz | +/- 10% | |
Minimale fertige Lochgröße | 0,10 mm | |
Wandkupferdicke des Lochs | Maximal 35 µm | |
Maximale Kupferdicke im Muster | 210 µm | |
Toleranz des PTH-Lochdurchmessers | 0,05 mm | |
Toleranz des NPTH-Lochdurchmessers | 0,025 mm | |
Aspektverhältnis | 10:01:00 | |
Genauigkeit der Lochposition | Min +/- 0,05 mm | |
Gesamtbewertung
Bewertungsschnappschuss
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