| Quantité Minimale De Commande: | 1 |
SMT | ||
Précision de l'impression de pâte à souder | ±0,025 mm | |
Vitesse maximale d'impression de pâte à souder | 150 mm/s | |
Impression de pâte à souder | Épaisseur du PCB : 0,2–6 mm | |
Précision SMT | ±0,05 mm | |
Vitesse SMT | 0,048 sec/composant | |
Taille maximale du PCB SMT | 400 * 510 mm | |
Taille minimale du PCB SMT | 0201 | |
Taille minimale du pas BGA R-VTx | 0,35 mm | |
Précision de la température de soudage par refusion | ±4°C | |
Zones de soudage par refusion | 8 | |
Soudage par refusion | Sans plomb | |
Précision AOI | ±0,0024 mm | |
Vitesse AOI | 5 pouces²/s (60 FOV/s) | |
Composants compatibles AOI | Puces 0201 et pas fin | |
Inspection par rayons X | Vides BGA (pas de 0,35 mm) | |
Station de retravail BGA | Capable | |
PCB | ||
Couches | 1–24 couches | |
Taille maximale du panneau | 558 * 670 mm | |
Épaisseur minimale de la carte | 4 couches : 0,40 mm | |
6 couches : 0,80 mm | ||
8 couches : 1,00 mm | ||
10 couches : 1,20 mm | ||
Largeur/espacement de ligne minimum | 0,065 mm | |
Espacement minimum des lignes par rapport au PSD | 0,09 mm | |
Tolérance de largeur de ligne minimum | +/- 10% | |
Taille minimale du trou fini | 0,10 mm | |
Épaisseur du cuivre de la paroi du trou | Max 35 µm | |
Épaisseur maximale du cuivre dans le motif | 210 µm | |
Tolérance du diamètre du trou PTH | 0,05 mm | |
Tolérance du diamètre du trou NPTH | 0,025 mm | |
Rapport d'aspect | 10:01:00 | |
Précision de la position du trou | Min +/- 0,05 mm | |
Note globale
Aperçu de la notation
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