| MOQ: | 1 |
SMT | ||
Precisione di stampa con pasta di saldatura | ± 0,025 mm | |
Velocità massima di stampa con pasta di saldatura | 150 mm/s | |
Stampa con saldatura | Spessore del PCB: 0,2 mm | |
Precisione SMT | ± 0,05 mm | |
Velocità SMT | 0.048 sec/componente | |
Dimensione massima del PCB SMT | 400 * 510 mm | |
Dimensione minima del resistore e del condensatore SMD | 0201 | |
Min BGA R-VTx Pitch | 0.35 mm | |
Accuratezza della temperatura di saldatura a riversamento | ± 4°C | |
Zone di saldatura a reflusso | 8 | |
Saldatura a reflusso | Non contenenti piombo | |
Accuratezza AOI | ± 0,0024 mm | |
Velocità AOI | 5 in2/s (60 FOV/s) | |
Componenti idonei ad un'AOI | 0201 Patatine e petro fine | |
Ispezione a raggi X | BGA Void (0,35 mm di passo) | |
Stazione di rielaborazione BGA | Capacità | |
PCB | ||
Strati | 1 ¢ 24 strati | |
Dimensione massima del pannello | 558 * 670 mm | |
Spessore del pannello min | 4 strati: 0,40 mm | |
6 strati: 0,80 mm | ||
8 strati: 1,00 mm | ||
10 strati: 1,20 mm | ||
Larghezza minima della linea/intervallo tra le linee | 0.065 mm | |
Spaziamento lineare minimo a PSD | 00,09 mm | |
Tolleranza minima di larghezza di linea | +/- 10% | |
Min Dimensione del foro finito | 0.10 mm | |
Spessore della parete del buco | Max 35 μm | |
Spessore massimo del rame nel modello | 210 μm | |
Tolleranza del diametro del foro PTH | 00,05 mm | |
Tolleranza del diametro del foro NPTH | 0.025 mm | |
Rapporto di aspetto | 10:01:00 | |
Accuratezza della posizione del foro | Min +/- 0,05 mm | |
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