| MOQ: | 1 |
SMT | ||
Ακρίβεια Εκτύπωσης Πάστα Συγκόλλησης | ±0.025 mm | |
Μέγιστη Ταχύτητα Εκτύπωσης Πάστα Συγκόλλησης | 150 mm/s | |
Εκτύπωση Πάστα Συγκόλλησης | Πάχος PCB: 0.2–6 mm | |
Ακρίβεια SMT | ±0.05 mm | |
Ταχύτητα SMT | 0.048 δευτ./εξάρτημα | |
Μέγιστο Μέγεθος PCB SMT | 400 * 510 mm | |
Ελάχιστο Μέγεθος Αντίστασης & Πυκνωτή SMD | 0201 | |
Ελάχιστο Βήμα BGA R-VTx | 0.35 mm | |
Ακρίβεια Θερμοκρασίας Συγκόλλησης Αναρροής | ±4°C | |
Ζώνες Συγκόλλησης Αναρροής | 8 | |
Συγκόλληση Αναρροής | Χωρίς μόλυβδο | |
Ακρίβεια AOI | ±0.0024 mm | |
Ταχύτητα AOI | 5 τετραγωνικών ιντσών/δευτ. (60 FOV/δευτ.) | |
Εξαρτήματα Συμβατά με AOI | Τσιπ 0201 & Βήμα Λεπτό | |
Έλεγχος X-ray | Κενά BGA (Βήμα 0.35 mm) | |
Σταθμός Επισκευής BGA | Δυνατότητα | |
PCB | ||
Επίπεδα | 1–24 επίπεδα | |
Μέγιστο Μέγεθος Πάνελ | 558 * 670 mm | |
Ελάχιστο Πάχος Πλακέτας | 4 επίπεδα: 0.40 mm | |
6 επίπεδα: 0.80 mm | ||
8 επίπεδα: 1.00 mm | ||
10 επίπεδα: 1.20 mm | ||
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής | 0.065 mm | |
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής από PSD | 0.09 mm | |
Ελάχιστη Ανοχή Πλάτους Γραμμής | +/- 10% | |
Ελάχιστο Τελικό Μέγεθος Οπής | 0.10 mm | |
Πάχος Χαλκού Τοιχώματος Οπής | Μέγιστο 35 μm | |
Μέγιστο Πάχος Χαλκού σε Μοτίβο | 210 μm | |
Ανοχή Διαμέτρου Οπής PTH | 0.05 mm | |
Ανοχή Διαμέτρου Οπής NPTH | 0.025 mm | |
Λόγος Όψεων | 10:01:00 | |
Ακρίβεια Θέσης Οπής | Ελάχιστο +/- 0.05 mm | |
Συνολική Βαθμολογία
Στιγμιότυπο βαθμολογίας
Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεωνΌλες οι κριτικές