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맞춤형 다층 PCB 조립 고 정밀 PCB 프로토 타입 및 조립 다층

맞춤형 다층 PCB 조립 고 정밀 PCB 프로토 타입 및 조립 다층

상세 정보
원래 장소
중국 광둥
브랜드 이름
HTF
인증
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
제품 유형:
다층 PCB 조립
표면 마감:
HASL, 자유로와서 이르십시요
재료:
FR4, 로저스, PTFE, 알루미늄, PI
레이어 수:
2-64 레이어
애플리케이션:
산업적이고 자동차
테스트:
AOI, 기능 테스트
서비스:
터너키 PCB 조립
구리 두께:
0.5-6OZ
강조하다:

맞춤형 다층 PCB 조립

,

고 정밀 PCB 프로토 타입 및 조립

,

PCB 프로토타입 및 조립 다층

제품 설명

HTF는 정밀하게 제어된 코일 기하학, 일관된 인덕턴스 값,생산량에 따라 안정적인 성능중국 광둥에서 IATF16949 인증 제조 시설에서 운영, 우리는 관련 드라이브와 인덕션 코일 구조를 통합하는 다층 PCB 조립체를 생산, 감지,단 하나의 컴팩트 보드에서 제어 회로, 별도의 코일 및 PCB 조립체의 크기, 비용 및 신뢰성 처벌을 제거합니다.공장 직접 모델은 고객이 제조 엔지니어링 팀과 직접 통신하는 줄인 공급망을 통해 조달 효율성을 제공합니다., 중개 매표 없이 투명한 비용 분할을 받을 수 있고, 설계 변경이나 긴급 생산 요구 사항에 더 빠르게 대응할 수 있습니다.우리의 FR4 기반 인덕션 회로 보드는 0에서 구리 두께 옵션으로 제조됩니다.5OZ에서 6OZ까지, 같은 기판에 얇은 신호 흔적과 높은 전류 코일 롤링을 동시에 허용하며, 정확도는 0으로 떨어집니다.15mm 라인 너비와 3-4mil 간격은 회로 성능에 직접 영향을 미치는 인덕턴스 결정 트레스 기하학에 대한 엄격한 관용 통제를 보장합니다.

주요 특징
  • 공장에서 직접 제조:중개사업자와 무역회사를 제거하여 고객과 공장 간의 직접적인 참여를 통해 투명한 가격 구조를 제공합니다.생산 엔지니어와 더 빠른 기술 통신일반적으로 사용자 정의 PCB 프로젝트를 늦추는 조정 및 정보 전송 계층을 제거함으로써 짧은 납품 시간을 제공합니다.
  • 정밀 인덕션 회로 제조:인덕션 코일 PCB 구조를 생산하는 전용 역량 0.1mm의 흔적 너비와 간격 허용, 일관성 인덕션 값, 품질 요소 특성을 보장,그리고 무선 전력 전송의 성능에 직접적인 영향을 미치는 전자기 결합 계수인덕티브 센싱 및 근장 통신 응용 프로그램
  • 통합된 다층 집합체:멀티 레이어 인덕션 회로 보드에서 완전한 SMT 및 구멍 조립 기능, 코일 구조가 마이크로 컨트롤러 회로, 전력 관리 IC, 통신 인터페이스와 공존 할 수 있습니다.,그리고 하나의 통합판에 있는 보호 부품으로 전체 시스템 크기와 조립 복잡성을 줄입니다.
  • 확장된 자료 선택:저손실 인덕션 애플리케이션을 위한 로저스 고주파 라미네이트를 포함한 표준 FR4 이외의 전문 기판 재료에 대한 접근높은 주파수에서 신호 무결성을 향상시키기 위한 Nelco 재료, 그리고 Isola 기판은 극한의 운영 환경에서 예외적인 열 신뢰성과 CAF 저항을 요구하는 애플리케이션을 위한 것입니다.
  • 6OZ 무거운 구리 용량:6OZ까지의 구리 무게에 대한 지원은 저항 손실을 줄이고, 더 나은 열 확산으로 열 성능을 향상시키는 높은 전류 인덕션 코일 롤링을 가능하게합니다.그리고 자동차 및 산업 환경에서 코일이 진동 또는 열 순환에 노출되는 애플리케이션에 더 큰 기계적 견고성.
  • 종합적인 특수 PCB 서비스:표준 인덕션 회로 제조를 넘어서 우리는 기존 장비 지원, RF 매칭 네트워크에 대한 제어된 임피던스 디자인,그리고 맞춤형 형태 인자판, 직사각형이 아닌 윤곽으로, 가장자리 접착, 모듈 수준 응용을위한 캐슬러 된 구멍.
  • 6개의 솔더 마스크 색상 옵션:검은색, 빨간색, 노란색, 흰색, 파란색 및 녹색 용접 마스크가 LED 애플리케이션에 대한 반사성 최적화 등 다양한 요구 사항을 지원합니다.품질 관리에 필요한 시각 검사 대비, 소비자를 대상으로 한 제품의 브랜드 아이덴티티 조정 및 멀티 보드 시스템 식별을위한 색상 코딩.
기술 사양
매개 변수 사양
제품 이름 공장 인덕션 회로 보드 다층 PCB 조립
기본 재료 FR4 / 높은 TG FR-4 / M4 / M6 / 로저스 / 넬코 / 이솔라
판 두께 0.4~6mm
구리 두께 0.5~6OZ
구멍 크기 0.15mm
라인 너비 / 간격 0.15mm / 3-4mil
표면 가공 OSP / 몰입 금 / 몰입 진 / 몰입 AG
솔더 마스크 색상 검은색, 빨간색, 노란색, 흰색, 파란색, 녹색
PCB 종류 다층 PCB / 특수 PCB
인증 IATF16949
신청서

공장에서 직접 만든 인덕션 회로판은 전자기장 생성, 감지,또는 전력 전송은 장치 기능에 필수적입니다.무선 충전 시스템 제조업체는 우리의 정밀 인덕션 코일을 스마트폰, 웨어러블, 전기 치주,의학적 임플란트 충전기, 일관성 인덕턴스 값과 낮은 저항 손실이 충전 효율과 열 성능을 직접 결정합니다.인덕티브 근접 센서 제조업체는 산업 자동화에서 사용되는 금속 감지 센서에 대한 우리의 긴 관용 코일 제조에 의존합니다., 자동차 위치 감지 및 보안 시스템 응용 프로그램, 탐지 범위와 반복성이 정확한 코일 기하학과 일관된 전기 특성에 달려 있습니다.근현장 통신 시스템 개발자는 우리의 다층 인덕션 보드를 비접촉 결제 단말기에 사용합니다., 액세스 제어 리더 및 자산 추적 태그는 13.56 MHz 운영 주파수에서 최적화된 안테나 매칭 네트워크와 최소한의 신호 손실을 요구합니다.전기 차량 보조 시스템 제조업체는 탑재 충전기 보조 전원 공급 장치로 우리의 무거운 구리 인덕션 보드를 활용합니다., DC-DC 변환기 자기 부품 및 배터리 관리 시스템 격리 인터페이스에서 신뢰할 수있는 고전류 처리 및 자동차 수준의 품질 인증이 필수입니다.스마트 홈 제품을 개발하는 소비자 전자 제품 브랜드, 휴대용 오디오 장치,그리고 IoT 센서 모듈은 중량 생산에 대한 단위 비용을 줄이는 우리의 공장 직접 모델에서 혜택을 받으며 소매 유통 채널에 필요한 품질 일관성을 유지합니다.과학 기기 제조업체는 자기장 측정 장비, 물질 특성화 시스템,그리고 비파괴적인 시험 장비는 측정 정확성에 맞게 맞춤형 코일 디자인과 정밀 제조가 필수적입니다..

포장 및 품질 보장

각 공장 직접 인덕션 회로 보드 조립체는 건조제 패키지와 습도 표시 카드와 함께 개별적으로 진공 밀폐되어 있습니다.그 다음 10 크기의 폼으로 둥지를 긋는 수출용 카튼에 넣습니다.0cm x 10.0cm x 10.0cm, 단위당 대략 5.0kg의 총중량으로, 국제 항공 및 해상 화물 운송 중에 정밀 PCB 조립체를 보호하기 위해 설계되었습니다.우리의 IATF16949 인증 품질 관리 시스템은 포괄적인 프로세스 통제를 시행: 제조업체의 인증서와 비교하여 다이렉트릭 상수, 방출 요인, 유리 전환 온도 및 열 팽창 계수를 입력 라미네이트 검증여러 패널 위치에서 에디 전류 테스트를 통해 공정 중 구리 두께 측정±5μm의 측정 정확도로 자동화된 광학적 검사를 사용하여 진열 후의 흔적 너비 검증; 직선 절단 분석을 통해 용접 마스크 두께와 고장 무결성 확인;통계적 프로세스 제어 차트와 함께 X선 형광 분광을 통해 표면 완공 두께 검증모든 네트워크 노드에서 비행 탐사 연속성 및 격리 검증을 포함하는 전기 테스트; 그리고 특히 인덕션 회로판에 대해,정밀 LCR 계측기를 사용하여 설계 목표값에 대한 비교를 통해 지정된 시험 주파수에서 인덕턴스 측정모든 생산 대량에는 각 판의 일련 번호와 특정 재료 롯, 제조 장비, 공정 매개 변수, 검사 결과를 연결하는 완전한 추적성 문서가 포함되어 있습니다.그리고 테스트 데이터, 자동차 생산 부품 승인 프로세스 제출, 고객 품질 감사를 지원하는 포괄적인 품질 기록을 만드는,글로벌 시장 접근을 위한 규제 준수 문서.