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HTFは、FR4、FR1-4、CEM1、CEM3の高TG基材で、0.5オンスから6オンスまでの多層銅厚、および鉛フリーHASL、ENIG、浸銀を含む表面仕上げオプションを備えた産業用制御およびOEMエレクトロニクス製造において、高精度SMTによる多層HDI PCB BGAアセンブリを提供します。ISO9001、RoHS、CE認証の品質管理の下、カスタマイズされたOEM製造、オリジナルIC MCUサプライヤー調達、および1個からの最小注文数量に対応します。多層HDI PCB BGAアセンブリは、最も先進的なプリント基板技術と最も要求の厳しい表面実装部品タイプを組み合わせ、PCB基板特性、部品配置要件、およびはんだ付けプロセス制御にまたがる精密製造能力を必要とします。HDI技術を備えた多層PCBは、BGA部品の相互接続インフラストラクチャを提供し、各BGAパッケージからの数百または数千の接続をPCB層を通してルーティングし、他の部品、電源プレーン、およびグランドプレーンに接続する必要があります。BGA設計に必要なPCB層の数は、主にBGAボール数とピッチによって決まります。ボール数とピッチが大きいBGAほど、より多くの層とHDIマイクロビア技術が必要となり、ファンアウト接続をルーティングします。典型的な0.8mmピッチ484ボールBGAは6〜8層を必要とし、0.5mmピッチ1156ボールBGAはHDIビルドアップ構造で10〜14層を必要とする場合があります。BGA部品を備えた多層HDI PCBの精密SMTアセンブリは、PCB特性とアセンブリプロセスの間の相互作用に対処する必要があります。薄い誘電体、複数の銅層、およびメッキされたマイクロビア構造を持つ多層HDI PCBは、標準PCBとは異なる熱特性を持ちます。これには、高密度の銅含有量による基板厚方向の熱伝導率の向上と、リフローはんだ付け中のより速い放熱が含まれます。すべてのBGAはんだボールが適切なリフロー温度に達することを保証するために、リフロープロファイルの調整が必要です。多層HDI PCBの平面度はBGAアセンブリにとって重要です。リフロー中の基板の反りがあると、BGAボールアレイがPCBパッドアレイとの共面性を失い、オープンジョイントが発生する可能性があります。非対称銅分布を持つHDI基板は反りが発生しやすいため、リフロー中の最適な基板サポートを含むプロセス制御が必要です。さらに、HDI PCBの微細な表面フィーチャー（小さなパッドやタイトな間隔を含む）は、最高のはんだペースト印刷精度とSMT配置精度を要求します。多層銅厚機能は、異なる層に異なる銅重量を持つHDIスタックアップをサポートし、3つの表面仕上げは最適なBGAパッド表面を提供します。

• 多層HDI BGAアセンブリ: HDI PCB技術とBGA部品アセンブリを組み合わせ、両方の精密プロセス制御を実現。
• BGAファンアウトルーティングサポート: 高ボール数BGAルーティングに必要な層間相互接続を可能にするHDIマイクロビア技術。
• HDI熱適応リフロー: 高密銅多層HDI基板の高熱伝導率に対応するように調整されたBGAはんだ付け中のプロファイル。
• 反り制御アセンブリ: BGA共面性損失を引き起こす可能性のあるHDI基板の反りを防ぐための基板サポートとプロセス制御。
• 微細フィーチャー精度: HDI PCB表面の小さなパッドとタイトな間隔に適応したはんだペースト印刷と配置精度。
• 層数スケーラビリティ: 中程度のBGA向け6〜8層、高密度BGAパッケージ向けビルドアップで10〜14層。
• 1個MOQ HDI BGA: カスタマイズされたOEMおよびISO9001、RoHS、CE品質による、単一ユニットからボリューム多層HDI BGAアセンブリまで。

HTFの多層HDI PCB BGAアセンブリは、高I/O数を必要とするBGAコンポーネントと多層HDI PCB技術の組み合わせが不可欠な、最も要求の厳しいエレクトロニクスアプリケーションに対応します。COM Express、SMARC、Qsevenフォームファクタを含む高性能組み込みコンピューティングモジュールでは、数百の接続を持つプロセッサBGAがHDI層を介してメモリ、ストレージ、およびI/Oインターフェイスにファンアウトする必要があり、コンパクトなモジュールPCB上で当社の多層HDI BGAアセンブリの恩恵を受けています。高度な産業用制御システムでは、ハイエンドPLC、分散制御システムコントローラ、およびマシンビジョンプロセッサが含まれ、BGA FPGAおよびプロセッサがリアルタイム制御および画像処理アルゴリズムを実装し、HDI PCBがこれらの高ピン数コンポーネントの相互接続密度を提供し、当社のHDI BGAアセンブリを利用しています。5G通信インフラストラクチャでは、ベースバンド処理ユニット、大規模MIMOアンテナ処理モジュール、およびネットワーク機能仮想化ハードウェアが含まれ、HDI PCB上の複数のBGAカスタムチップおよびFPGAが5Gネットワークの大量データスループットを処理し、通信インフラストラクチャに不可欠な製造精度と信頼性のために当社のHDI BGAアセンブリに依存しています。防衛および航空宇宙処理モジュールでは、レーダー信号プロセッサ、電子戦システム、および衛星通信ペイロードが含まれ、HDI PCB上のBGAプロセッサがプラットフォーム制約のあるアプリケーションの最小サイズと重量で処理性能を提供し、当社のHDI BGAアセンブリ能力の恩恵を受けています。医療画像システムでは、CT再構成コンピュータ、MRI画像プロセッサ、およびPETコの時間一致プロセッサが含まれ、HDI PCB上のBGA GPUおよびFPGAが診断画像品質に不可欠なリアルタイム画像再構成計算を実行し、当社のHDI BGAアセンブリを利用しています。

各多層HDI BGAアセンブリは、標準的な帯電防止保護パッケージに個別に梱包され、サイズは5x5x5センチメートル、総重量は約0.5キログラムです。PCBスタックアップデータ、ペースト検査記録、配置記録、反り監視付きリフロープロファイル、AOIおよびX線レポート、および適合証明書を含む完全なHDI BGAドキュメントが付属します。ISO9001、RoHS、CE認証工場製造。