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HTF fournit un assemblage BGA de PCB HDI multicouches avec SMT de haute précision pour le contrôle industriel et la fabrication d'électronique OEM sur des matériaux de base FR4, FR1-4, CEM1, CEM3 à TG élevé avec un cuivre de différentes épaisseurs de 0,5 oz à 6 oz, et des options de finition de surface comprenant HASL sans plomb, ENIG et argent par immersion sous gestion de la qualité certifiée ISO9001, RoHS et CE avec fabrication OEM personnalisée, approvisionnement auprès de fournisseurs originaux de circuits intégrés MCU, et une quantité minimale de commande de 1 PCS. L'assemblage BGA de PCB HDI multicouches combine la technologie de circuit imprimé la plus avancée avec le type de composant à montage en surface le plus exigeant, nécessitant une capacité de fabrication de précision qui couvre les caractéristiques du substrat du PCB, les exigences de placement des composants et le contrôle du processus de soudure. Les PCB multicouches avec technologie HDI fournissent l'infrastructure d'interconnexion pour les composants BGA où les centaines ou milliers de connexions de chaque boîtier BGA doivent être routées à travers les couches du PCB pour se connecter à d'autres composants, plans d'alimentation et plans de masse. Le nombre de couches de PCB requis pour une conception BGA est déterminé principalement par le nombre de billes et le pas du BGA, où les BGA avec un nombre de billes plus élevé et un pas plus fin nécessitent plus de couches et la technologie de microvias HDI pour router les connexions de déport, un BGA typique de 484 billes avec un pas de 0,8 mm nécessitant 6 à 8 couches, tandis qu'un BGA de 1156 billes avec un pas de 0,5 mm peut nécessiter 10 à 14 couches avec une construction d'empilage HDI. L'assemblage SMT de précision des PCB HDI multicouches avec des composants BGA nécessite de traiter l'interaction entre les caractéristiques du PCB et le processus d'assemblage. Les PCB HDI multicouches avec leurs diélectriques minces, leurs multiples couches de cuivre et leurs structures de microvias plaquées ont des caractéristiques thermiques différentes des PCB standard, y compris une conductivité thermique plus élevée à travers l'épaisseur de la carte en raison de la densité de cuivre et une dissipation thermique plus rapide pendant le soudage par refusion, nécessitant des ajustements du profil de refusion pour garantir que toutes les billes de soudure BGA atteignent la température de refusion appropriée. La planéité des PCB HDI multicouches est essentielle pour l'assemblage BGA car toute déformation de la carte pendant la refusion entraîne une perte de coplanarité du réseau de billes BGA avec le réseau de pastilles du PCB, entraînant des joints ouverts, et les cartes HDI avec une distribution de cuivre asymétrique peuvent être plus sujettes à la déformation, nécessitant des contrôles de processus, y compris un support de carte optimisé pendant la refusion. De plus, les caractéristiques fines des surfaces des PCB HDI, y compris les petites pastilles et les espacements serrés, exigent la plus haute précision d'impression de pâte à souder et la plus grande précision de placement SMT. La capacité de cuivre de différentes épaisseurs prend en charge les empilements HDI avec différents poids de cuivre sur différentes couches, tandis que trois finitions de surface fournissent des surfaces de pastilles BGA optimales.

• Assemblage BGA HDI multicouche : Combinaison de la technologie PCB HDI et de l'assemblage de composants BGA avec un contrôle de processus de précision pour les deux.
• Support de routage de déport BGA : Technologie de microvias HDI permettant les interconnexions couche à couche requises pour le routage BGA à nombre de billes élevé.
• Refusion adaptée thermiquement aux HDI : Profils ajustés pour la conductivité thermique plus élevée des cartes HDI multicouches à cuivre dense pendant le soudage BGA.
• Assemblage contrôlé contre la déformation : Support de carte et contrôles de processus empêchant la déformation des cartes HDI qui pourrait entraîner une perte de coplanarité BGA.
• Précision des caractéristiques fines : Impression de pâte à souder et précision de placement adaptées aux petites pastilles et aux espacements serrés des surfaces des PCB HDI.
• Scalabilité du nombre de couches : 6-8 couches pour BGA modéré jusqu'à 10-14 couches avec empilage pour les boîtiers BGA haute densité.
• 1 PCS MOQ BGA HDI : Assemblage BGA HDI multicouche unitaire à volume, avec OEM personnalisé et qualité ISO9001, RoHS, CE.

L'assemblage BGA HDI multicouche de PCB HTF dessert les applications électroniques les plus exigeantes où la combinaison de composants BGA nécessitant un nombre élevé d'E/S et de technologie de PCB HDI multicouche est essentielle. Les modules informatiques embarqués haute performance, y compris les formats COM Express, SMARC et Qseven, où le BGA du processeur avec des centaines de connexions doit se déporter à travers les couches HDI vers la mémoire, le stockage et les interfaces d'E/S sur un PCB de module compact, bénéficient de notre assemblage BGA HDI multicouche pour la précision requise par ces modules informatiques embarqués standardisés. Les systèmes de contrôle industriel avancés, y compris les automates programmables haut de gamme, les contrôleurs de systèmes de contrôle distribués et les processeurs de vision industrielle, où les FPGA et processeurs BGA implémentent les algorithmes de contrôle en temps réel et de traitement d'image, et les PCB HDI fournissent la densité d'interconnexion pour ces composants à nombre de broches élevé, utilisent notre assemblage BGA HDI. L'infrastructure de communication 5G, y compris les unités de traitement de bande de base, les modules de traitement d'antenne MIMO massive et le matériel de virtualisation des fonctions réseau, où plusieurs BGA de puces personnalisées et FPGA sur des PCB HDI traitent le débit de données massif des réseaux 5G, dépendent de notre assemblage BGA HDI pour la précision et la fiabilité de fabrication essentielles aux infrastructures de télécommunications. Les modules de traitement de défense et aérospatiaux, y compris les processeurs de signaux radar, les systèmes de guerre électronique et les charges utiles de communication par satellite, où les processeurs BGA sur des PCB HDI fournissent les performances de traitement dans un format et un poids minimum pour les applications contraintes par la plateforme, bénéficient de notre capacité d'assemblage BGA HDI. Les systèmes d'imagerie médicale, y compris les ordinateurs de reconstruction CT, les processeurs d'images IRM et les processeurs de coïncidence TEP, où les GPU et FPGA BGA sur des PCB HDI effectuent le calcul de reconstruction d'image en temps réel essentiel à la qualité de l'image diagnostique, utilisent notre assemblage BGA HDI.

Chaque assemblage BGA HDI multicouche est emballé individuellement dans un emballage de protection antistatique standard de 5 par 5 par 5 centimètres avec un poids brut d'environ 0,5 kilogramme. Documentation complète du BGA HDI avec données d'empilage de PCB, enregistrements d'inspection de pâte, enregistrements de placement, profils de refusion avec surveillance de la déformation, rapports AOI et rayons X, et certificats de conformité. Fabrication en usine certifiée ISO9001, RoHS, CE.