Υπηρεσία Κατασκευής Πρωτοτύπων PCB Κατασκευαστής Προσαρμοσμένων Πλακετών Κυκλωμάτων Γρήγορη Παράδοση Μικρής Παραγωγής Γυμνές Πλακέτες για Ηλεκτρονικό Σχεδιασμό

Η HTF παρέχει συγκρότημα HDI PCB BGA πολλαπλών στρωμάτων με SMT υψηλής ακρίβειας για βιομηχανικό έλεγχο και κατασκευή ηλεκτρονικών OEM σε υλικά βάσης FR4, FR1-4, CEM1, CEM3 υψηλής TG με χαλκό πολλαπλού πάχους από 0,5 oz έως 6 oz και επιλογές φινιρίσματος επιφανειών, όπως HASL χωρίς μόλυβδο, immers1, EN, immers1, EN. Διαχείριση ποιότητας με πιστοποίηση CE με εξατομικευμένη κατασκευή OEM, πρωτότυπη προμήθεια προμηθευτή IC MCU και ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας 1 ΤΕΜ. Το πολυστρωματικό συγκρότημα HDI PCB BGA συνδυάζει την πιο προηγμένη τεχνολογία πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος με τον πιο απαιτητικό τύπο εξαρτήματος επιφανειακής τοποθέτησης, που απαιτεί ικανότητα κατασκευής ακριβείας που καλύπτει τα χαρακτηριστικά του υποστρώματος PCB, τις απαιτήσεις τοποθέτησης εξαρτημάτων και τον έλεγχο της διαδικασίας συγκόλλησης. Τα πολυστρωματικά PCB με τεχνολογία HDI παρέχουν την υποδομή διασύνδεσης για εξαρτήματα BGA όπου οι εκατοντάδες ή χιλιάδες συνδέσεις από κάθε πακέτο BGA πρέπει να δρομολογηθούν μέσω των στρωμάτων PCB για να συνδεθούν με άλλα εξαρτήματα, επίπεδα ισχύος και επίπεδα γείωσης. Ο αριθμός των στρωμάτων PCB που απαιτούνται για μια σχεδίαση BGA καθορίζεται κυρίως από τον αριθμό και τον αγωνιστικό χώρο BGA όπου ο υψηλότερος αριθμός σφαιρών και ο μικρότερος τόνος BGA απαιτούν περισσότερα στρώματα και τεχνολογία μικροβίων HDI για τη δρομολόγηση των συνδέσεων ανεμιστήρα, με ένα τυπικό BGA 484 σφαίρας 0,8 χιλιοστών που απαιτεί 6 έως 8 στρώσεις, ενώ το βήμα από 6 έως 015 χιλιοστά. 14 στρώσεις με κατασκευή HDI build-up. Η συναρμολόγηση SMT ακριβείας των πολυστρωματικών HDI PCB με εξαρτήματα BGA απαιτεί την αντιμετώπιση της αλληλεπίδρασης μεταξύ των χαρακτηριστικών PCB και της διαδικασίας συναρμολόγησης. Τα πολυστρωματικά HDI PCB με τα λεπτά διηλεκτρικά τους, τα πολλαπλά στρώματα χαλκού και τις επιμεταλλωμένες δομές μικροβίων έχουν διαφορετικά θερμικά χαρακτηριστικά από τα τυπικά PCB, συμπεριλαμβανομένης της υψηλότερης θερμικής αγωγιμότητας μέσω του πάχους της πλακέτας λόγω της πυκνής περιεκτικότητας σε χαλκό και της ταχύτερης απαγωγής θερμότητας κατά τη συγκόλληση με επαναροή, που απαιτούν προσαρμογές του προφίλ αναρροής για να διασφαλιστεί ότι όλες οι προηγμένες θερμοκρασίες συγκόλλησης BGA. Η επιπεδότητα των πολυστρωματικών PCB HDI είναι κρίσιμης σημασίας για τη συναρμολόγηση BGA, επειδή οποιαδήποτε παραμόρφωση της πλακέτας κατά τη διάρκεια της επαναροής κάνει τη συστοιχία σφαιρών BGA να χάσει την ομοεπίπεδη συστοιχία με τη συστοιχία pad PCB με αποτέλεσμα ανοιχτούς συνδέσμους και οι πλακέτες HDI με ασύμμετρη κατανομή χαλκού μπορεί να είναι πιο επιρρεπείς σε στρέβλωση που απαιτούν ελέγχους διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένης της βελτιστοποιημένης υποστήριξης της πλακέτας κατά την εκ νέου ροή. Επιπλέον, τα λεπτά χαρακτηριστικά επιφάνειας των PCB HDI, συμπεριλαμβανομένων των μικρών μαξιλαριών και των στενών αποστάσεων απαιτούν την υψηλότερη ακρίβεια εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης και ακρίβεια τοποθέτησης SMT. Η ικανότητα χαλκού πολλαπλού πάχους υποστηρίζει στοίβες HDI με διαφορετικά βάρη χαλκού σε διαφορετικά στρώματα, ενώ τρία φινιρίσματα επιφανειών παρέχουν βέλτιστες επιφάνειες μαξιλαριών BGA.

• Συναρμολόγηση HDI BGA πολλαπλών επιπέδων:Συνδυασμένη τεχνολογία PCB HDI και συναρμολόγηση εξαρτημάτων BGA με έλεγχο διαδικασίας ακριβείας και για τα δύο.
• Υποστήριξη δρομολόγησης BGA Fan-Out:Τεχνολογία μικροβίων HDI που επιτρέπει τις διασυνδέσεις από στρώμα σε επίπεδο που απαιτούνται για τη δρομολόγηση BGA με υψηλό αριθμό σφαιρών.
• HDI θερμικά προσαρμοσμένη αναρροή:Προφίλ προσαρμοσμένα για την υψηλότερη θερμική αγωγιμότητα των πλακών HDI πολλαπλών στρώσεων από πυκνό χαλκό κατά τη συγκόλληση BGA.
• Συγκρότημα ελεγχόμενης από στρέβλωση:Υποστήριξη πλακέτας και έλεγχοι διεργασιών που αποτρέπουν τη στρέβλωση της πλακέτας HDI που θα μπορούσε να προκαλέσει απώλεια συνεπίπεδης BGA.
• Λεπτή ακρίβεια χαρακτηριστικών:Ακρίβεια εκτύπωσης και τοποθέτησης πάστας συγκόλλησης προσαρμοσμένη στα μικρά μαξιλαράκια και τη στενή απόσταση των επιφανειών PCB HDI.
• Επεκτασιμότητα πλήθους επιπέδων:6-8 στρώσεις για μέτρια BGA έως 10-14 στρώματα με συσσώρευση για πακέτα BGA υψηλής πυκνότητας.
• 1 ΤΕΜ. MOQ HDI BGA:Συναρμολόγηση HDI BGA πολλαπλών επιπέδων μονής μονάδας μέσω όγκου με προσαρμοσμένη ποιότητα OEM και ISO9001, RoHS, CE.

Η πολυστρωματική μονάδα HDI PCB BGA HTF εξυπηρετεί τις πιο απαιτητικές ηλεκτρονικές εφαρμογές όπου ο συνδυασμός εξαρτημάτων BGA που απαιτούν υψηλό αριθμό I/O και τεχνολογία πολυεπίπεδης HDI PCB είναι απαραίτητος. Οι ενσωματωμένες υπολογιστικές μονάδες υψηλής απόδοσης, συμπεριλαμβανομένων των COM Express, SMARC και Qseven, διαμορφώνουν τους παράγοντες όπου ο επεξεργαστής BGA με εκατοντάδες συνδέσεις πρέπει να ανανεώνεται μέσω επιπέδων HDI στη μνήμη, την αποθήκευση και τις διεπαφές I/O σε μια συμπαγή μονάδα PCB, επωφελούνται από τη διάταξη πολλαπλών επιπέδων HDI BGA για την ακρίβεια που απαιτείται από αυτές τις τυποποιημένες ενσωματωμένες μονάδες. Προηγμένα συστήματα βιομηχανικού ελέγχου, όπως PLC υψηλής τεχνολογίας, ελεγκτές κατανεμημένου συστήματος ελέγχου και επεξεργαστές μηχανικής όρασης, όπου τα FPGA και οι επεξεργαστές BGA εφαρμόζουν τους αλγόριθμους ελέγχου και επεξεργασίας εικόνας σε πραγματικό χρόνο και τα PCB HDI παρέχουν την πυκνότητα διασύνδεσης για αυτά τα εξαρτήματα υψηλού αριθμού ακίδων που χρησιμοποιούν το συγκρότημα HDI BGA μας. Υποδομή επικοινωνίας 5G, συμπεριλαμβανομένων μονάδων επεξεργασίας βασικής ζώνης, τεράστιων μονάδων επεξεργασίας κεραίας MIMO και υλικού εικονικοποίησης λειτουργιών δικτύου όπου πολλά προσαρμοσμένα τσιπ BGA και FPGA σε PCB HDI επεξεργάζονται τη μαζική παροχή δεδομένων των δικτύων 5G εξαρτώνται από τη διάταξη HDI BGA για την ακρίβεια και την αξιοπιστία κατασκευής που είναι απαραίτητη για την υποδομή τηλεπικοινωνιών. Οι μονάδες επεξεργασίας άμυνας και αεροδιαστημικής, συμπεριλαμβανομένων επεξεργαστών σήματος ραντάρ, συστημάτων ηλεκτρονικού πολέμου και ωφέλιμων φορτίων δορυφορικής επικοινωνίας, όπου οι επεξεργαστές BGA σε PCB HDI παρέχουν την απόδοση επεξεργασίας στο ελάχιστο μέγεθος και βάρος για εφαρμογές περιορισμένης πλατφόρμας, επωφελούνται από τη δυνατότητα συναρμολόγησης HDI BGA. Συστήματα ιατρικής απεικόνισης, συμπεριλαμβανομένων των υπολογιστών ανακατασκευής CT, των επεξεργαστών εικόνας MRI και των επεξεργαστών σύμπτωσης PET, όπου οι BGA GPU και οι FPGA σε PCB HDI εκτελούν τον υπολογισμό ανακατασκευής εικόνας σε πραγματικό χρόνο που είναι απαραίτητος για τη διαγνωστική ποιότητα εικόνας, χρησιμοποιούν τη διάταξη HDI BGA.

Κάθε πολυστρωματικό συγκρότημα HDI BGA συσκευάζεται ξεχωριστά σε τυπική αντιστατική προστατευτική συσκευασία σε διαστάσεις 5 επί 5 επί 5 εκατοστά με μεικτό βάρος περίπου 0,5 κιλά. Ολοκληρωμένη τεκμηρίωση HDI BGA με δεδομένα στοίβαξης PCB, εγγραφές επιθεώρησης επικόλλησης, εγγραφές τοποθέτησης, προφίλ αναδιαμόρφωσης με παρακολούθηση στρέβλωσης, αναφορές AOI και ακτίνων Χ και πιστοποιητικά συμμόρφωσης. Εργοστασιακή κατασκευή με πιστοποίηση ISO9001, RoHS, CE.