Services d'assemblage de prototypes de PCB certifiés ISO 9001 Prototype multicouche SMT assemblage de PCB clé en main

HTF fabrique des prototypes personnalisés de cartes PCB multicouches HDI et des cartes PCBA avec fabrication de circuits imprimés certifiée et assemblage intégré depuis notre usine certifiée ISO9001 et ISO14001 à Guangdong, en Chine. Ce service de fabrication de prototypes fournit aux équipes de développement électronique la solution complète de PCB et PCBA nécessaire au développement de produits, de la fabrication de cartes nues aux prototypes entièrement assemblés et testés dans un modèle d'approvisionnement unique. Les spécifications de fabrication comprennent des constructions de PCB rigides de 1 à 24 couches sur des matériaux de base FR4, aluminium, céramique et CEM1, une épaisseur de carte de 0,4 mm à 6 mm, des dimensions personnalisées jusqu'à 1200 mm et un poids de cuivre de 0,5 à 6 OZ avec des options standard de 1 OZ et 2 OZ. La fabrication de précision à une largeur de piste et un espacement de 0,15 mm/3-4 mils avec une taille de trou minimale de 0,15 mm prend en charge les exigences de conception HDI et multicouches haute densité. Les options de finition de surface comprennent HASL, l'or par immersion, l'or flash, l'argent plaqué et l'OSP pour une compatibilité d'assemblage et d'application diversifiée. Les couleurs de masque de soudure bleu, vert, rouge, noir et blanc offrent une flexibilité de conception. Le service OEM tout-en-un couvre la fabrication de PCB, l'approvisionnement en composants, l'assemblage SMT/DIP, l'AOI, les rayons X et les tests fonctionnels, livrant des prototypes entièrement vérifiés avec une garantie d'un an. Les certifications ISO9001, ISO14001, CE et RoHS prennent en charge les audits qualité des clients et la documentation de conformité des produits pour les marchés internationaux.

• Fabrication personnalisée de prototypes HDI multicouches : Production entièrement personnalisable de prototypes de PCB et PCBA HDI à partir de quantités unitaires, prenant en charge des itérations de conception rapides avec la même qualité et précision de fabrication que la production en volume pour la validation de conception et les prototypes de preuve de concept.
• 1-24 couches avec une précision de 0,1 mm : Gamme complète de couches, des circuits simple face aux multicouches à 24 couches, avec une largeur de piste et un espacement minimum de 0,15 mm/3-4 mils, prenant en charge les conceptions HDI complexes nécessitant un routage à pas fin et des interconnexions haute densité.
• Plateforme multi-matériaux : FR4 standard avec un noyau métallique en aluminium pour la gestion thermique, des substrats en céramique pour les applications haute fréquence et haute température, et un composite CEM1 pour les conceptions simple face optimisées en coût, offrant une flexibilité de matériaux pour diverses exigences d'application.
• Finitions de surface multiples : HASL pour une rentabilité générale, l'or par immersion (ENIG) pour les composants à pas fin et une excellente planéité, l'or flash pour les applications de contact, l'argent plaqué pour les performances haute fréquence et l'OSP pour l'assemblage sans plomb conforme RoHS.
• Taille de trou minimum de 0,15 mm : Capacité de perçage de précision prenant en charge les technologies de microvias et de petits trous traversants pour les conceptions HDI et multicouches haute densité, permettant des agencements de cartes compacts avec un placement dense des composants.
• Qualité certifiée ISO9001 et CE : Certification de gestion de la qualité reconnue internationalement combinée à la conformité européenne en matière de sécurité des produits et à la conformité aux restrictions de matériaux RoHS, fournissant une qualité de fabrication documentée pour les marchés mondiaux réglementés.
• Service OEM tout-en-un avec tests AOI par rayons X : Fabrication complète de PCB, assemblage de composants et service de test complet comprenant l'inspection optique automatisée et la vérification par rayons X en tant que fournisseur OEM unique avec une couverture de garantie d'un an.

Ce service de fabrication de prototypes personnalisés de PCB et PCBA multicouches HDI prend en charge diverses applications de développement et de production électroniques. Les développeurs d'électronique grand public utilisent notre service de prototypes de PCB pour les cartes périphériques de smartphones, les PCB d'appareils portables et les modules de contrôle de maison intelligente où la capacité de 1 à 24 couches et les options multi-matériaux prennent en charge les conceptions compactes haute densité. Les fabricants d'équipements industriels dépendent de notre fabrication certifiée pour les PCB de contrôleurs d'automatisation, les modules d'interface de capteurs et les cartes de commande de moteurs où la certification ISO9001 et les tests complets garantissent un fonctionnement fiable. Les fournisseurs de composants électroniques automobiles tirent parti de notre fabrication de PCB rigides pour les modules de contrôle de carrosserie, les cartes d'éclairage LED et les PCB d'interface d'infodivertissement où les substrats en aluminium assurent la gestion thermique. Les équipes de produits IoT utilisent notre service de prototype à production pour les appareils passerelles, les nœuds de capteurs sans fil et les cartes de contrôle d'appareils connectés avec des options de matériaux FR4 et céramique. Les développeurs de dispositifs médicaux s'associent à nous pour les PCB d'équipements de diagnostic et les assemblages d'appareils de surveillance où la conformité CE et RoHS soutient les exigences réglementaires.

Chaque PCB et PCBA assemblé est emballé individuellement sous vide dans un emballage antistatique avec un dessicant, puis emballé dans des cartons de protection de qualité export mesurant 32,0*32,0*32,0 cm par unité avec un poids brut de 0,5 kg. Nos systèmes de gestion de la qualité et de l'environnement certifiés ISO9001 et ISO14001 régissent chaque étape de fabrication, de l'inspection des matières premières entrantes aux tests fonctionnels finaux et à l'emballage. Les matériaux de base entrants, y compris les substrats FR4, aluminium, céramique et CEM1, subissent une vérification des spécifications, y compris les propriétés diélectriques, la tolérance dimensionnelle et l'inspection de la qualité de surface. La fabrication de PCB utilise une gravure contrôlée pour une largeur de piste et un espacement minimum de 0,15 mm/3-4 mils avec des options d'épaisseur de cuivre de 0,5 à 6 OZ selon les exigences du client. Les processus de finition de surface, y compris HASL, l'or par immersion, l'or flash, l'argent plaqué et l'OSP, sont appliqués selon les spécifications de conception pour garantir une soudabilité et une durée de conservation optimales. Les tests complets comprennent l'inspection optique automatisée pour la qualité des pistes et l'enregistrement, l'inspection par rayons X pour l'alignement des couches internes et la vérification des interconnexions cachées, et les tests fonctionnels pour la continuité électrique et les performances. Les certifications de gestion de la qualité ISO9001, de gestion de l'environnement ISO14001, de sécurité des produits CE et de conformité des matériaux RoHS prennent en charge les audits qualité des clients et la conformité des produits pour les marchés internationaux. Une garantie d'un an couvre les défauts de fabrication pour tous les produits PCB et PCBA.