ISO 9001認証基板試作実装サービス 多層基板試作SMT基板実装 受託製造

HTFは,HDI多層PCBとPCBAボードのプロトタイプを製造しています. 認定された回路板製造と集成, 広東のISO9001とISO14001認定工場から,中国このプロトタイプ製造サービスは,製品開発に必要な完全なPCBとPCBAソリューションを電子機器開発チームに提供します.裸板の製造から,単一供給モデルで完全に組み立てられ試験されたプロトタイプまで製造仕様には,FR4,アルミ,セラミック,CEM1ベース材料の1〜24層硬いPCB構造,0.4mmから6mmまでの板厚さ,最大1200mmまでのカスタマイズされた寸法,銅の重量 0 から標準1OZと2OZオプションの.5-6OZ. 0.15mm/3-4milのライン幅と0.15mmの最小穴サイズとの間隔で精密製造は,HDIと高密度多層設計要件をサポートします..表面仕上げオプションには,HASL,浸し金,フラッシュゴールド,塗装銀,およびOSPが含まれています.デザインの柔軟性を提供しますワンストップOEMサービスは,PCB製造,コンポーネント調達,SMT/DIP組立,AOI,X線,および機能テストをカバーし,1年間の保証で完全に検証されたプロトタイプを提供します. ISO9001,ISO14001CE,RoHS認証は,国際市場での顧客品質監査と製品適合性ドキュメントをサポートします.

• カスタムプロトタイプ HDI 多層製造:単一単位量から完全にカスタマイズ可能な原型HDIPCBとPCBAの生産設計検証や概念証明ビルドのための量産と同じ製造品質と精度で迅速な設計繰り返しをサポートする.
• 1-24 0.1mm 精度のある層:単面から24層の多層まで,0.15mm/3-4milの最小のライン幅と間隔で,完全な層数範囲高密度インターコネクションと細角路線を必要とする複雑なHDI設計をサポートする.
• 多材料プラットフォーム:熱管理用のアルミ金属コア,高周波および高温アプリケーションのためのセラミック基板,コスト最適化単面設計のためのCEM1複合材料のFR4規格様々なアプリケーションの要求に応じた材料の柔軟性.
• 複数の表面塗装:一般用途のコスト効率性のためのHASL,細音の部品と優れた平面性のための浸水金 (ENIG),接触アプリケーションのためのフラッシュゴールド,高周波性能のための銀塗装,そしてROHS準拠の鉛のない組み立てのためのOSP.
• 0.15mm 最小穴の大きさ:高密度HDIと多層設計のためのマイクロボリアと小型透孔技術をサポートする精密な掘削能力,密集した部品配置のコンパクトボードレイアウトを可能にします.
• ISO9001とCE認定品質:国際的に認められた品質管理認証と欧州製品安全の遵守とRoHS材料制限の遵守を組み合わせた規制された世界市場における製造品質を証明する.
• AOIX線検査のワンストップOEM:完全なPCB製造,部品組立自動化光学検査とX線検証を含む包括的なテストサービス,単一のOEMサプライヤーとして1年間の保証付き.

このカスタムプロトタイプHDI多層PCBおよびPCBA製造サービスは,多様な電子機器開発および生産アプリケーションをサポートします.消費電子機器開発者は,スマートフォン周辺ボードのための私たちのプロトタイプPCBサービスを利用1〜24層の能力とマルチ素材オプションがコンパクトな高密度のデザインをサポートするスマートホームコントローラモジュール.産業機器の製造者は,自動制御制御PCBの我々の認証製造に依存していますISO9001 認証と包括的なテストが信頼性の高い動作を保証するモーター駆動ボード.自動車電子機器のサプライヤーは,私たちの硬いPCB製造を身体制御モジュールに活用していますアルミ基板が熱管理を可能にします. IoT製品チームはゲートウェイデバイスのためのプロトタイプから生産へのサービスを利用します.無線センサーノードFR4とセラミック素材のオプションで接続されたデバイス制御ボード.医療機器開発者は,診断機器,PCB,およびCEおよびRoHS準拠が規制要件をサポートするモニタリングデバイスの組成のために私たちと提携します.

各PCBと組み立てたPCBAは,それぞれ,乾燥剤を注入した抗静的包装に真空密封され,その後,単一単位あたり32.0*32.0*32.0cmの輸出品保護用紙箱に詰め込まれ,0.総重量5kgISO9001 と ISO14001 認証の品質と環境管理システムは 入荷した原材料の検査から 最終的な機能テストとパッケージングまで すべての製造段階を統制します.FR4,アルミ,セラミック,CEM1基材を含む入荷基材は,介電性特性,次元容量,表面品質検査PCB製造は,0.15mm/3-4milの最小ライン幅と距離を制御されたエッチングで利用し,顧客の要求に応じて0.5-6OZの銅厚さのオプションがあります.HASL を含む表面加工プロセス,浸し金,フラッシュゴールド,プラテッドシルバー,OSPは,最適な溶接性と保存期間を確保するために設計仕様に従って適用されます.総合的な試験には,痕跡品質と登録のための自動光学検査が含まれます.内部層の調整と隠された相互接続の検証のためのX線検査,電気継続性および性能のための機能テスト. ISO9001品質管理,ISO14001 環境管理CE製品安全性およびRoHS材料適合性認証は,国際市場における顧客品質監査と製品適合性をサポートします.1年間の保証は,すべてのPCBおよびPCBA製品の製造欠陥をカバーします..