ボールグリッド配列 HDI PCB 組立 ENIG PCB 組立 サービス 多層

HTFは,FR4,FR1-4,CEM1の工業制御,OEM電子機器製造,多層PCBアプリケーションのための高精度BGAと0201ピッチPCBA組成を提供します.CEM3 高Tg基材 0から多厚度銅.5オンスから6オンス,および鉛のないHASL,ENIG,およびISO9001,RoHS,CE認定品質管理の下の浸水銀を含む表面仕上げオプション,カスタマイズされたOEM製造,元のIC MCUサプライヤーの調達1 PCSの最小注文量 BGA and 0201 components represent the opposite ends of the SMT component size spectrum with BGA packages being among the largest and most complex surface mount components requiring precise alignment of hundreds of hidden solder balls while 0201 chip components at 0.6mm×0.3mmは,最小の一般的なSMT部品で,最小の配置精度とミニチュア部品の最も制御された溶接パラメータを必要とします. Assembling both BGA and 0201 components on the same PCB represents the most demanding SMT assembly challenge because the manufacturing process must simultaneously satisfy the requirements of both component extremes including solder paste printing that must deposit controlled volumes on BGA pads that may be 0.5mmの直径で0201パッドに隣接するパッドで,ペストの容量,形状,登録要件が両タイプ間で大きく異なる場合,0.3mm×0.15mmのみでよい. component placement that must handle BGA packages weighing several grams with placement force control preventing package or board damage while also placing 0201 components weighing milligrams with the delicate handling that prevents component loss or damage, and reflow soldering where the thermal profile must bring the high thermal mass BGA package and its many solder balls to reflow temperature uniformly while not overheating the tiny 0201 components that respond almost instantly to temperature changes. Our BGA and 0201 pitch PCBA assembly addresses these combined challenges with precision manufacturing engineering including stencil design optimization that balances the paste volume requirements of BGA and 0201 pads複数の段階の配置プログラムで,最適な処理量と品質のために部品の配置を順序付けします.部品のサイズ範囲全体で均質な溶接を達成するリフロープロファイル開発多厚度銅と3つの表面仕上げは,様々なBGAと0201ボードデザインのための完全な製造範囲を提供します.

• BGA と 0201 組み合わせ組:最大と最小のSMTコンポーネントパッケージの同時要求を満たす高精度製造
• バランスのとれたステンシルデザイン弁の最適化により,直径0.5mmのBGAパッドと0.3x0.15mmの0201パッドの両方に正しいペーストボリュームが提供されます.
• 複数の段階の配置プログラム:配列配列戦略は,重さグラムのBGAパッケージと重さミリグラムの0201チップを扱う.
• ユニバーサル リフロー プロファイル:高熱質量BGAからほぼ即時の反応0201コンポーネントまで均質な溶接を達成する熱開発.
• 双極プロセスの制御:SMT部品の最大・最小サイズに関する矛盾する要件を満たす製造パラメータ
• 全面的な品質検証BGAと0201パッドの両方のSPI,AOIは可視関節,X線はBGAの隠れた関節.
• 1 PCS MOQ BGAと0201:単一ユニットから総量組み立て オーダーメイドOEMとISO9001,RoHS,CE品質

HTF high precision BGA and 0201 pitch PCBA assembly serves electronics designs where both the largest and smallest SMT components must coexist on the same board to achieve the required functionality and form factorPLC制御装置,分散型I/Oモジュール,モーションコントローラーのための工業制御PCBA組 and process automation equipment where a BGA-packaged processor or FPGA provides the control processing capability while 0201 passive components populate the densely routed areas around the BGA for decouplingBGAと0201プロセスの制御のための両端組から利益を得る. Motor drive and servo control boards where a BGA-packaged DSP or microcontroller implements the control algorithms and 0201 components provide the dense passive networks around the processor's high-speed interfaces utilize our combined assembly capabilityBGAプロセッサ,メモリ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ,コンピュータ高プロセッサクロック速度で電源の完整性のために必須の 0201脱結合コンデンサーの密集ネットワークに囲まれています5Gベースステーションモジュール,ネットワークスイッチを含む通信インフラ設備 and optical transport equipment where BGA custom chips and FPGAs implement the signal processing functions with 0201 components in the high-speed signal paths for impedance matching and termination benefit from our precision assembly. Medical diagnostic and imaging equipment where BGA image processors and 0201 components in the analog front-end and high-speed digital sections must be assembled with the precision essential for medical device performance and reliability試行・測定装置,オシロコープ,スペクトル解析機を含むBGAプロセッサが信号処理と表示機能を処理し,0201コンポーネントが高精度アナログおよび高速デジタル回路を埋め込む信号生成器.

BGAと0201の精密組成物はそれぞれ5×5×5cmの標準的な反静的保護包装に包装され,総重量は約0.5kgです.スタンシル設計データを含む完全な精密文書BGAと0201のペースト検査,配置記録,リフロープロファイル,AOIとX線レポート,および適合証明書. ISO9001,RoHS,CE認定工場製造.