مجموعة شبكة الكرات HDI PCB Assembly ENIG خدمة تجميع PCB متعددة الطبقات

تقدم HTF مجموعة BGA عالية الدقة و 0201 pitch PCBA للتحكم الصناعي ، تصنيع الالكترونيات OEM وتطبيقات PCB متعددة الطبقات على FR4 ، FR1 ، CEM1 ،المواد الأساسية CEM3 عالية TG مع النحاس متعدد السماكة من 0.5 أوقية إلى 6 أوقية، وخيارات التشطيب السطحي بما في ذلك HASL الخالية من الرصاص، ENIG، وفضة الغمر بموجب إدارة الجودة المعتمدة من ISO9001، RoHS، و CE مع تصنيع OEM مخصص،المشتريات الأصلية لموردات IC MCU، و 1 كمية الطلب الحد الأدنى. BGA and 0201 components represent the opposite ends of the SMT component size spectrum with BGA packages being among the largest and most complex surface mount components requiring precise alignment of hundreds of hidden solder balls while 0201 chip components at 0.6 ملم على 0.3 ملم هي أصغر مكونات SMT الشائعة التي تتطلب أعلى دقة في الوضع وأكثر معايير اللحام تحكمًا للمكونات الصغيرة. Assembling both BGA and 0201 components on the same PCB represents the most demanding SMT assembly challenge because the manufacturing process must simultaneously satisfy the requirements of both component extremes including solder paste printing that must deposit controlled volumes on BGA pads that may be 0.5 ملم في القطر المجاورة لـ 0201 علبة قد تكون فقط 0.3 ملم على 0.15 ملم حيث يختلف حجم الصبغ والشكل ومتطلبات التسجيل بشكل كبير بين النوعين ، component placement that must handle BGA packages weighing several grams with placement force control preventing package or board damage while also placing 0201 components weighing milligrams with the delicate handling that prevents component loss or damage, and reflow soldering where the thermal profile must bring the high thermal mass BGA package and its many solder balls to reflow temperature uniformly while not overheating the tiny 0201 components that respond almost instantly to temperature changes. Our BGA and 0201 pitch PCBA assembly addresses these combined challenges with precision manufacturing engineering including stencil design optimization that balances the paste volume requirements of BGA and 0201 pads، برنامج وضع متعدد المراحل الذي يسلسل وضع المكونات لتحقيق أفضل معدل وجودة،وتطوير ملفات تعريف التدفق التي تحقق لحام موحد عبر مجموعة كاملة من أحجام المكوناتالنحاس متعدد السماكة وثلاثة التشطيبات السطحية توفر مجموعة تصنيع كاملة لمختلف تصاميم لوحات BGA و 0201.

• BGA و 0201 التجميع المشترك:تصنيع دقة عالية تلبية المتطلبات في وقت واحد من أكبر وأصغر حزم من مكونات SMT.
• تصميم شفرة متوازنة:تحسين الفتحة توفير حجم المعجون الصحيح لكلا BGA وسائط في قطر 0.5mm و 0201 وسائط في 0.3x0.15mm.
• البرمجة المتعددة المراحل:إستراتيجية وضع متسلسلة للتعامل مع حزم BGA التي تزن غراماً وشرائح 0201 التي تزن ملليغرام.
• ملف تعديل التدفق العالمي:التطور الحراري لتحقيق لحام موحد من BGA ذو الكتلة الحرارية العالية إلى مكونات 0201 ذات استجابة فورية تقريبًا.
• التحكم في العملية المزدوجة:معايير التصنيع التي تلبي المتطلبات المتضاربة لأقصى وأدنى أحجام مكونات SMT.
• التحقق الشامل من الجودة:SPI لكل من BGA و 0201 pads ، AOI للمفاصل المرئية ، الأشعة السينية للمفاصل الخفية BGA.
• 1 PCS MOQ BGA و 0201:وحدة واحدة من خلال التجميع المشترك الحجم مع OEM مخصص و ISO9001، RoHS، جودة الموافقة.

HTF high precision BGA and 0201 pitch PCBA assembly serves electronics designs where both the largest and smallest SMT components must coexist on the same board to achieve the required functionality and form factorمجموعات PCBA للتحكم الصناعي لمراقبي PLC، وحدات I / O الموزعة، مراقبي الحركة، and process automation equipment where a BGA-packaged processor or FPGA provides the control processing capability while 0201 passive components populate the densely routed areas around the BGA for decoupling، والانتهاء، وتصفية الاستفادة من مجموعتنا المزدوجة لتحكم العملية المشتركة BGA و 0201. Motor drive and servo control boards where a BGA-packaged DSP or microcontroller implements the control algorithms and 0201 components provide the dense passive networks around the processor's high-speed interfaces utilize our combined assembly capabilityأجهزة الكمبيوتر ذات اللوحة الواحدة ووحدات المعالجة المضمنة التي تحتوي على معالجات BGA ، ذاكرة ،والتحكمات الطرفية محاطة بشبكة كثيفة من 0201 عزل المكثفات الضرورية لسلامة الطاقة في سرعات عالية المعالج الساعة تعتمد على BGA لدينا و 0201 تجمعمعدات البنية التحتية للاتصالات بما في ذلك وحدات محطة قاعدة 5G ، مفاتيح الشبكة ، and optical transport equipment where BGA custom chips and FPGAs implement the signal processing functions with 0201 components in the high-speed signal paths for impedance matching and termination benefit from our precision assembly. Medical diagnostic and imaging equipment where BGA image processors and 0201 components in the analog front-end and high-speed digital sections must be assembled with the precision essential for medical device performance and reliabilityمعدات الاختبار والقياس بما في ذلك أوسيلوسكوبات ومحللات الطيفومولدات الإشارات حيث تقوم معالجات BGA بمعالجة وظائف معالجة الإشارات وعرضها في حين تملأ مكونات 0201 الدوائر التناظرية الدقيقة والسرعات العالية الرقمية.

كل مجموعة دقة من BGA و 0201 معبأة بشكل فردي في عبوة حماية معادية مضادة للستاتيك بمساحة 5 × 5 × 5 سنتيمتر مع حوالي 0.5 كجم من الوزن الإجمالي.وثائق دقة كاملة مع بيانات تصميم الشبكة، فحص الصبغ لـ BGA و 0201 ، سجلات التثبيت ، ملفات تعريف التدفق ، تقارير AOI وأشعة X ، وشهادات المطابقة. تصنيع مصنع معتمد على ISO9001 ، RoHS ، CE.