تجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة الدقيقة بالنيتروجين، خدمات تجميع الإلكترونيات باللحام الانعكاسي، طلاء الذهب بالنيكل الكهربائي

تقدم HTF تجميع لوحات الدوائر المطبوعة BGA بدقة مع لحام إعادة التدفق في جو النيتروجين لأنظمة إدارة البطاريات BMS، وشحن البطاريات، وتطبيقات الإلكترونيات OEM على مواد أساسية من FR4، FR1-4، PI بولي إيميد، النحاس، والألمنيوم بسماكة نحاس من 0.5-6 أونصة، وسماكة لوحة من 0.4 مم إلى 6.0 مم قياسية عند 1.6 مم، وخيارات تشطيب السطح بما في ذلك HASL الخالي من الرصاص، و ENIG، والفضة الغمر تحت إدارة جودة معتمدة من ISO9001، و RoHS، و CE مع فحص عجينة اللحام SPI، وفحص بصري آلي ثلاثي الأبعاد، وتصنيع OEM مخصص، وشراء مورد IC MCU الأصلي، وبحد أدنى لكمية طلب 1 قطعة. تحقق عملية إعادة التدفق بالنيتروجين BGA الدقيقة جودة لحام ضرورية لموثوقية حزم BGA حيث يجب أن تتشكل كل وصلة لحام في مصفوفة شبكة الكرة بشكل صحيح لأنه لا يمكن الوصول إلى الوصلات الفردية بعد التجميع دون إزالة حزمة BGA، وهي عملية صعبة وخطيرة وغالبًا ما تكون غير متوافقة مع متطلبات إنتاجية الإنتاج. يستفيد إعادة التدفق في جو النيتروجين من لحام BGA من خلال عدة آليات فيزيائية تحسن جودة الوصلة. أولاً، يمنع غياب الأكسجين تكوين الأكاسيد على سطح اللحام المنصهر، مما يقلل من توتر سطح اللحام من حوالي 0.5 نيوتن لكل متر في الهواء إلى أقل من 0.45 نيوتن لكل متر في النيتروجين، مما يحسن الفعل الشعري الذي يسحب اللحام المنصهر إلى الفجوة بين كرة BGA ولوحة PCB، مما ينتج عنه تشكيل وصلة لحام أكثر اكتمالاً وتوحيدًا. ثانيًا، يحافظ انخفاض الأكسدة على النشاط الكيميائي لتدفق عجينة اللحام، والذي يزيل الأكاسيد من أسطح الكرة واللوحة ويعزز ترطيب اللحام، حيث يكون معدل استهلاك التدفق في النيتروجين أقل بكثير منه في الهواء لأنه لا يوجد إعادة أكسدة مستمرة للأسطح المنظفة لاستهلاك التدفق. ثالثًا، يتيح جو النيتروجين استخدام تدفقات ذات نشاط أقل تترك بقايا أقل بعد اللحام للتطبيقات التي يكون فيها تنظيف البقايا غير عملي أو يمكن أن تؤثر البقايا على أداء الدائرة، مع تحقيق ترطيب مكافئ أو أفضل من التدفقات ذات النشاط الأعلى في الهواء. رابعًا، يقلل إعادة التدفق بالنيتروجين من تكوين كرات اللحام المجاورة لحزم BGA لأن التوتر السطحي المنخفض وغياب منتجات الأكسدة يقللان من ميل جزيئات اللحام الصغيرة من العجينة إلى الاندماج في كرات منفصلة بدلاً من الانضمام إلى وصلة اللحام الرئيسية. تنتج هذه التأثيرات المجمعة وصلات لحام BGA ذات شكل أكثر توحيدًا، ومحتوى فراغ أقل، وترطيب أفضل لكل من أسطح الحزمة ولوحة PCB، وموثوقية أعلى من خلال الدورات الحرارية، والصدمات الميكانيكية، والاهتزاز مقارنة بإعادة التدفق في جو الهواء.

• إعادة التدفق في جو النيتروجين BGA بدقة: بيئة نيتروجين خالية من الأكسجين أقل من 100 جزء في المليون لمدة عملية لحام BGA كاملة.
• انخفاض توتر سطح اللحام: من حوالي 0.5 نيوتن/متر في الهواء إلى أقل من 0.45 نيوتن/متر في النيتروجين مما يحسن فعل الترطيب الشعري.
• الحفاظ على النشاط الكيميائي للتدفق: منع إعادة الأكسدة المستمرة مما يسمح للتدفق بالحفاظ على إزالة الأكاسيد وتعزيز نشاط الترطيب لفترة أطول.
• التوافق مع التدفقات ذات النشاط المنخفض: يتيح النيتروجين ترطيبًا مكافئًا أو أفضل مع التدفقات التي تترك بقايا أقل بعد اللحام للتطبيقات الحساسة.
• انخفاض تكوين كرات اللحام: انخفاض التوتر السطحي وغياب منتجات الأكسدة مما يقلل من تكوين الكرات الشاردة بالقرب من حزم BGA.
• موثوقية وصلات أعلى: فوائد مجمعة تنتج أداءً فائقًا في الدورات الحرارية، والصدمات الميكانيكية، والاهتزاز.
• 1 قطعة حد أدنى لكمية الطلب BGA بالنيتروجين: وحدة واحدة عبر حجم إنتاج BGA بالنيتروجين بدقة مع SPI، و 3D AOI، وجودة ISO9001، و RoHS، و CE.

تخدم تجميعات إعادة التدفق بالنيتروجين BGA بدقة من HTF تطبيقات الإلكترونيات حيث تكون جودة وصلات لحام BGA والموثوقية طويلة الأمد متطلبات حرجة تبرر استخدام لحام إعادة التدفق بالنيتروجين. تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة لنظام إدارة البطاريات BMS لتطبيقات البطاريات الحيوية بما في ذلك بطاريات الجر للمركبات الكهربائية، وأنظمة تخزين طاقة الشبكة، وأنظمة الطاقة الاحتياطية حيث يجب أن تعمل وظائف المراقبة والموازنة والحماية التي تتم معالجتها بواسطة BGA بشكل موثوق طوال عمر خدمة نظام البطارية المقاس بالسنوات أو العقود، وتعتمد على إعادة التدفق بالنيتروجين لوصلات BGA الخالية من الفراغات والمبللة جيدًا والتي تحافظ على السلامة الكهربائية عبر آلاف الدورات الحرارية. وحدات الحوسبة المدمجة عالية الموثوقية مع معالجات BGA التي تعمل بنظام Android أو Linux أو أنظمة التشغيل المدمجة الأخرى حيث قد يتم نشر الوحدة في مواقع بعيدة، أو غير قابلة للوصول، أو في بيئات قاسية حيث يكون الاستبدال الميداني غير عملي أو مستحيل، تستفيد من إعادة التدفق بالنيتروجين لموثوقية BGA التي تقلل من احتمالية الفشل الميداني. تستخدم الأجهزة الإلكترونية الطبية التي تعتمد على معالجة BGA حيث يمكن أن يؤدي فشل الجهاز أثناء علاج المريض أو مراقبته إلى عواقب صحية خطيرة، إعادة التدفق بالنيتروجين لجودة وموثوقية BGA الضرورية لسلامة الأجهزة الطبية. تعتمد الإلكترونيات الدفاعية والفضائية حيث يجب أن تتحمل تجميعات BGA نطاقات درجات حرارة قصوى، ومستويات اهتزاز عالية، وأحداث صدمات ميكانيكية، على إعادة التدفق بالنيتروجين لقوة الوصلة التي تتحمل هذه الظروف البيئية القاسية. تتطلب الإلكترونيات تحت غطاء المحرك في السيارات حيث تتعرض تجميعات BGA لدورات درجات الحرارة من البدء البارد تحت الصفر إلى درجة حرارة تشغيل المحرك التي تزيد عن 100 درجة مئوية في كل دورة قيادة، موثوقية الدورات الحرارية التي توفرها وصلات BGA المعاد لحامها بالنيتروجين. المنتجات التي تحتوي على حزم BGA ذات الملعب الدقيق عند 0.8 مم أو أقل حيث توفر أبعاد اللوحة والكرة المخفضة هامشًا أقل لأخطاء اللحام، تستفيد بشكل غير متناسب من الترطيب المحسن ومعدلات الخطأ المنخفضة لإعادة التدفق بالنيتروجين مقارنة بإعادة التدفق في جو الهواء.

يتم تعبئة كل تجميع BGA في جو النيتروجين بشكل فردي في عبوات واقية قياسية مضادة للكهرباء الساكنة بحجم 5 × 5 × 5 سم بوزن إجمالي حوالي 0.5 كجم. وثائق تصنيع دقيقة كاملة مع ملفات تعريف إعادة التدفق بالنيتروجين بما في ذلك مراقبة تركيز الأكسجين، وبيانات SPI، وتقارير حجمية لفحص AOI ثلاثي الأبعاد، وتحليل فراغات الأشعة السينية عند الاقتضاء، وشهادات المطابقة. مصنع معتمد من ISO9001، و RoHS، و CE.