정밀 HDI PCB 조립 질소 리플로우 전자 조립 서비스 ENIG

HTF는 BMS 배터리 관리 시스템, 배터리 충전 및 FR4, FR1-4, PI 폴리마이드에 대한 OEM 전자 애플리케이션을 위해 질소 대기 재흐름 용접과 정밀 BGA PCBA 조립을 제공합니다.구리, 0.5-6OZ 구리 두께의 알루미늄 기본 재료, 보드 두께 0.4mm에서 6.0mm 표준에서 1.6mm 및 납 없는 HASL, ENIG,그리고 ISO9001에 따른 몰입 은, RoHS 및 CE 인증 품질 관리 SPI 용접 페이스트 검사, 3D 자동 광 검사, 맞춤형 OEM 제조, 원본 IC MCU 공급자 조달,1 PCS 최소 주문량. The precision BGA nitrogen reflow process achieves soldering quality that is essential for the reliability of BGA packages where every solder joint in the ball grid array must form correctly because post-assembly access to individual joints is impossible without removing the BGA package이 작업은 어렵고 위험하며 종종 생산 처리량 요구 사항과 호환되지 않습니다.질소 대기 재흐름 혜택 BGA 결합 품질을 향상시키는 여러 물리적 메커니즘을 통해 용접첫째, 산소가 없는 상태에서는 녹은 용접기 표면에 산화질소 형성이 생기지 않고, 용접기 표면 긴장은 공기 중 1미터당 약 0.5뉴턴에서 0 이하로 감소한다.미터당 45 뉴턴의 질소두 번째, 더 완전하고 균일한 용매 관절 형성을 생성하여 BGA 공과 PCB 패드 사이의 격간에 녹은 용접물을 끌어당기는 모세혈 작용을 향상시킵니다.감소된 산화로 용매 페이스트 흐름의 화학적 활동이 보존됩니다., 공과 패드 표면에서 산소를 제거하고 용매 습기를 촉진합니다.질소에서의 흐름 소비율은 공기보다 현저히 낮습니다. 왜냐하면 흐름을 소비하기 위해 청소된 표면의 지속적인 재 산화가 없기 때문입니다.셋째,질소 대기가 용접 후 잔류를 덜 남기는 낮은 활동 흐름의 사용을 가능하게합니다. 잔류 청소가 실용적이지 않거나 잔류가 회로 성능에 영향을 줄 수있는 응용 프로그램에서4번째로, 공기 중에서 더 높은 활동의 흐름보다 동등하거나 더 나은 습기를 달성합니다. nitrogen reflow reduces the formation of solder balls adjacent to BGA packages because the lower surface tension and absence of oxidation products reduce the tendency of small solder particles from the paste to coalesce into discrete balls rather than joining the main solder joint이러한 결합 효과는 더 균일한 모양, 낮은 빈도 함량, 패키지 및 PCB 표면에 더 나은 습기 및 열 사이클로 더 높은 신뢰성을 가진 BGA 용접 관절을 생성합니다.기계 충격, 그리고 공기 대기의 재흐름에 비해 진동.

• 정밀 BGA 질소 대기 후류:BGA 용접 과정 전체 기간 동안 산소 없는 질소 환경 100ppm 이하
• 소금 표면 긴장 감소:공기에서 약 0.5 N/m에서 질소에서 0.45 N/m 이하로 모세혈관 습화 작용을 향상시킵니다.
• 보존된 플럭스 화학 활동:연속적인 재 산화 작용을 제거하여 플럭스는 산화물 제거 및 습화 촉진 활동을 더 오래 유지할 수 있습니다.
• 낮은 액티비티 플럭스 호환성질소는 민감한 애플리케이션을 위해 용접 후 잔해를 덜 남겨주는 흐름으로 동등하거나 더 나은 습기를 가능하게합니다.
• 감소 된 용접 공 형식:표면 긴장이 낮고 산화 제품이 없으므로 BGA 패키지 근처에서 방랑 공 형성이 감소합니다.
• 더 높은 관절 신뢰성합성된 이점은 뛰어난 열순환, 기계 충격, 진동 성능을 생산합니다.
• 1 PCS MOQ 질소 BGA:단위 단위 질소 정밀성 BGA SPI, 3D AOI, ISO9001, RoHS, CE 품질

HTF precision BGA nitrogen atmosphere reflow assembly serves electronics applications where BGA solder joint quality and long-term reliability are critical requirements that justify the use of nitrogen reflow soldering전기 차량 견인 배터리, 그리드 에너지 저장 시스템 등 미션 크리티컬 배터리 애플리케이션을위한 배터리 관리 시스템 BMS PCBA 집합및 BGA 처리 모니터링이 가능한 백업 전력 시스템, 평형 및 보호 기능은 수 년 또는 수십 년으로 측정 된 배터리 시스템 사용 기간 동안 안정적으로 작동해야합니다.수 천 개의 열주기를 통해 전기적 무결성을 유지하는 잘 젖은 BGA 관절안드로이드, 리눅스 또는 다른 임베디드 운영 체제를 실행하는 BGA 프로세서로 구성된 높은 신뢰성 임베디드 컴퓨팅 모듈로 모듈이 원격, 접근 불가능한,또는 필드 교체가 비현실적이거나 불가능한 가혹한 환경 장소 BGA 신뢰성을 위해 질소 재흐름의 혜택을 얻을 수 있습니다 필드 고장 가능성을 최소화합니다.. Medical electronic devices with BGA-based processing where device failure during patient treatment or monitoring could have serious health consequences utilize nitrogen reflow for the BGA quality and reliability essential for medical device safety방위 및 항공 전자, BGA 조립체는 극한 온도 범위, 높은 진동 수준,그리고 기계적인 충격 사건은 이러한 환경 극한에서 살아남을 수 있는 관절 견고성을 위해 질소 재흐름에 의존합니다.. Automotive under-hood electronics where BGA assemblies experience temperature cycling from sub-zero cold start to over 100 degrees Celsius engine operating temperature on every drive cycle require the thermal cycling reliability that nitrogen reflow BGA joints provide0.0에서 미세한 BGA 패키지를 가진 제품.8mm ball pitch or smaller where the reduced pad and ball dimensions provide less margin for soldering defects benefit disproportionately from the improved wetting and reduced defect rates of nitrogen reflow compared to air atmosphere reflow.

각 질소 대기 BGA 집합은 대략 0.5 킬로그램의 총 무게로 5x5x5 센티미터의 표준 반 정적 보호 패키지에 개별적으로 포장됩니다.산소 농도 모니터링을 포함한 질소 재흐름 프로파일을 갖춘 정밀 제조 문서, SPI 데이터, 3D AOI 볼륨 측정 보고서, 적용되는 경우 X선 배열 분석 및 적합성 인증서. ISO9001, RoHS, CE 인증 공장 제조.