다층 턴키 PCB 조립 맞춤형 PCB 제조 및 조립 ISO 9001 인증

HTF는 광둥성, 중국에 위치한 ISO9001 인증 시설에서 포괄적인 회로 기판 제작 및 조립 역량을 갖춘 맞춤형 프로토타입 HDI 다층 PCB 및 PCBA 보드 제조 서비스를 제공합니다. 당사의 맞춤형 프로토타입 서비스는 설계 검증, 개념 증명 제작 및 소량 생산을 위해 신속하고 유연한 PCB 제작 및 PCBA 조립이 필요한 전자 개발 팀을 위해 설계되었습니다. 제조 플랫폼은 FR4, 알루미늄, 세라믹 및 CEM1 기판 재료에서 1-24 레이어 구성, 0.4mm ~ 6mm의 보드 두께, 최대 1200mm까지 맞춤 설정 가능한 보드 치수를 지원하는 견고한 PCB 구성을 지원합니다. 구리 두께 옵션은 0.5-6 OZ 범위이며 표준 1 OZ 및 2 OZ 옵션이 제공되어 동일한 설계 내에서 미세 피치 신호 라우팅 및 고전류 전력 분배를 모두 지원합니다. 0.15mm/3-4mil 최소 라인 폭 및 간격과 0.15mm 최소 홀 크기의 제조 정밀도는 고밀도 HDI 라우팅 요구 사항을 지원하며, HASL, 침지 금, 플래시 금, 도금 은 및 OSP를 포함한 다양한 표면 처리 옵션은 각 설계의 조립 및 애플리케이션 요구 사항에 적합한 표면 처리를 제공합니다. AOI, X-Ray 및 기능 테스트를 포함한 포괄적인 테스트는 모든 제조 단계에서 품질 검증을 보장합니다. ISO9001, ISO14001, CE 및 RoHS 인증은 글로벌 시장을 대상으로 하는 전자 제품에 대한 문서화된 품질, 환경, 안전 및 재료 준수를 제공합니다.

• 맞춤형 프로토타입 HDI 다층 제조: 단일 수량부터 완전 맞춤형 프로토타입 HDI PCB 및 PCBA 생산으로, 설계 검증 및 개념 증명 제작을 위한 대량 생산과 동일한 제조 품질 및 정밀도로 신속한 설계 반복을 지원합니다.
• 0.1mm 정밀도의 1-24 레이어: 단면에서 24층 다층까지 완전한 레이어 수 범위와 0.15mm/3-4mil 최소 라인 폭 및 간격으로, 미세 피치 라우팅 및 고밀도 상호 연결이 필요한 복잡한 HDI 설계를 지원합니다.
• 다중 재료 플랫폼: 열 관리를 위한 알루미늄 금속 코어의 FR4 표준, 고주파 및 고온 애플리케이션을 위한 세라믹 기판, 비용 최적화된 단면 설계를 위한 CEM1 복합 재료로, 다양한 애플리케이션 요구 사항에 대한 재료 유연성을 제공합니다.
• 다양한 표면 마감: 일반적인 비용 효율성을 위한 HASL, 미세 피치 부품 및 우수한 평탄도를 위한 침지 금(ENIG), 접촉 애플리케이션을 위한 플래시 금, 고주파 성능을 위한 도금 은, RoHS 준수 무연 조립을 위한 OSP.
• 0.15mm 최소 홀 크기: 고밀도 HDI 및 다층 설계를 위한 마이크로비아 및 소형 관통 홀 기술을 지원하는 정밀 드릴링 기능으로, 밀집된 부품 배치를 통한 컴팩트한 보드 레이아웃을 가능하게 합니다.
• ISO9001 및 CE 인증 품질: 국제적으로 인정받는 품질 경영 인증과 유럽 제품 안전 규정 준수 및 RoHS 재료 제한 준수를 결합하여 규제 대상 글로벌 시장을 위한 문서화된 제조 품질을 제공합니다.
• AOI X-Ray 테스트를 포함한 원스톱 OEM: 완전한 PCB 제작, 부품 조립 및 자동 광학 검사 및 X-Ray 검증을 포함한 포괄적인 테스트 서비스를 단일 소스 OEM 공급업체로 제공하며 1년 보증을 제공합니다.

이 맞춤형 프로토타입 HDI 다층 PCB 및 PCBA 제조 서비스는 다양한 전자 개발 및 생산 애플리케이션을 지원합니다. 소비자 전자 제품 개발자는 스마트폰 주변 장치 보드, 웨어러블 장치 PCB 및 스마트 홈 컨트롤러 모듈에 당사의 프로토타입 PCB 서비스를 활용하며, 여기서 1-24 레이어 기능 및 다중 재료 옵션은 컴팩트한 고밀도 설계를 지원합니다. 산업 장비 제조업체는 자동화 컨트롤러 PCB, 센서 인터페이스 모듈 및 모터 드라이브 보드에 대한 당사의 인증된 제조에 의존하며, 여기서 ISO9001 인증 및 포괄적인 테스트는 안정적인 작동을 보장합니다. 자동차 전자 제품 공급업체는 차체 제어 모듈, LED 조명 보드 및 인포테인먼트 인터페이스 PCB에 대한 당사의 견고한 PCB 제작을 활용하며, 여기서 알루미늄 기판은 열 관리를 제공합니다. IoT 제품 팀은 FR4 및 세라믹 재료 옵션을 사용하여 게이트웨이 장치, 무선 센서 노드 및 연결된 장치 제어 보드에 대한 프로토타입에서 생산까지의 서비스를 사용합니다. 의료 기기 개발자는 진단 장비 PCB 및 모니터링 장치 조립을 위해 당사와 협력하며, 여기서 CE 및 RoHS 준수는 규제 요구 사항을 지원합니다.

각 PCB 및 조립된 PCBA는 개별적으로 정전기 방지 포장재에 방습제와 함께 진공 밀봉된 후, 단일 단위당 0.5kg의 총 중량으로 32.0*32.0*32.0 cm 크기의 보호용 수출 등급 상자에 포장됩니다. 당사의 ISO9001 및 ISO14001 인증 품질 및 환경 경영 시스템은 입고되는 원자재 검사부터 최종 기능 테스트 및 포장까지 모든 제조 단계를 관리합니다. FR4, 알루미늄, 세라믹 및 CEM1 기판을 포함한 입고되는 기판 재료는 유전 특성, 치수 허용 오차 및 표면 품질 검사를 포함한 사양 검증을 거칩니다. PCB 제작은 고객 요구 사항에 따라 0.5-6 OZ의 구리 두께 옵션으로 0.15mm/3-4mil 최소 라인 폭 및 간격을 위해 제어 에칭을 사용합니다. HASL, 침지 금, 플래시 금, 도금 은 및 OSP를 포함한 표면 처리 공정은 최적의 납땜성 및 보관 수명을 보장하기 위해 설계 사양에 따라 적용됩니다. 자동 광학 검사(AOI)는 트레이스 품질 및 등록을 위해, X-Ray 검사는 내부 레이어 정렬 및 숨겨진 상호 연결 검증을 위해, 기능 테스트는 전기적 연속성 및 성능을 위해 포괄적인 테스트가 포함됩니다. ISO9001 품질 경영, ISO14001 환경 경영, CE 제품 안전 및 RoHS 재료 준수 인증은 고객 품질 감사 및 국제 시장 제품 적합성을 지원합니다. 1년 보증은 모든 PCB 및 PCBA 제품의 제조 결함에 적용됩니다.