HTF bietet kundenspezifische Prototypen-HDI-Mehrlagen-Leiterplatten und PCBA-Fertigungsdienste mit umfassenden Leiterplattenfertigungs- und Montagefähigkeiten aus unserer ISO9001-zertifizierten Anlage in Guangdong, China. Unser kundenspezifischer Prototypenservice ist für Elektronikentwicklungsteams konzipiert, die eine schnelle, flexible PCB-Fertigung und PCBA-Montage für Designvalidierung, Proof-of-Concept-Aufbauten und Kleinserienfertigung benötigen. Die Fertigungsplattform unterstützt starre PCB-Konstruktionen auf FR4-, Aluminium-, Keramik- und CEM1-Basismaterialien mit 1-24 Lagenkonfigurationen, Platinendicken von 0,4 mm bis 6 mm und kundenspezifischen Platinengrößen bis zu einem Maximum von 1200 mm. Die Kupferdickenauswahl reicht von 0,5-6 OZ mit Standardangeboten von 1 OZ und 2 OZ, die sowohl feine Signalrouten als auch Hochstrom-Leistungsverteilung innerhalb desselben Designs unterstützen. Die Fertigungspräzision von 0,15 mm/3-4 mil minimaler Leiterbahnbreite und -abstand mit einer minimalen Lochgröße von 0,15 mm unterstützt Hochdichte-HDI-Routinganforderungen, während mehrere Oberflächenveredelungsoptionen, einschließlich HASL, Tauchgold, Blitzgold, Plattensilber und OSP, die geeignete Oberflächenbehandlung für die Montage und Anwendungsanforderungen jedes Designs bieten. Umfassende Tests, einschließlich AOI, Röntgen und Funktionstests, gewährleisten die Qualitätsprüfung in jeder Fertigungsphase. ISO9001-, ISO14001-, CE- und RoHS-Zertifizierungen bieten dokumentierte Qualitäts-, Umwelt-, Sicherheits- und Materialkonformität für Elektronikprodukte, die für globale Märkte bestimmt sind.
Hauptmerkmale| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Typ | Starre Leiterplatte |
| Basismaterial | FR4 / Aluminium / Keramik / CEM1 |
| Lage | 1-24 Lagen |
| Plattendicke | 0,4-6 mm |
| Plattengröße | Kundenspezifisch, max. 1200 mm |
| Kupferdicke | 0,5-6 OZ |
| Min. Lochgröße | 0,15 mm / 0,2 mm oder kundenspezifisch |
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 0,15 mm / 3-4 mil |
| Oberflächenveredelung | HASL / Tauchgold / Blitzgold / OSP |
| Lötmaske | Blau / Grün / Rot / Schwarz / Weiß |
| Prüfservice | AOI / Röntgen / Funktionstest |
| Zertifikat | ISO9001 / ISO14001 / CE / RoHS |
Dieser kundenspezifische Prototypen-HDI-Mehrlagen-PCB- und PCBA-Fertigungsservice unterstützt verschiedene Elektronikentwicklungs- und Produktionsanwendungen. Entwickler von Unterhaltungselektronik nutzen unseren Prototypen-PCB-Service für Smartphone-Peripherieplatinen, Wearable-Device-PCBs und Smart-Home-Controller-Module, bei denen die 1-24-Lagen-Fähigkeit und Multi-Material-Optionen kompakte Hochdichte-Designs unterstützen. Hersteller von Industrieanlagen verlassen sich auf unsere zertifizierte Fertigung für Automatisierungssteuerungs-PCBs, Sensor-Schnittstellenmodule und Motorsteuerungsplatinen, bei denen die ISO9001-Zertifizierung und umfassende Tests einen zuverlässigen Betrieb gewährleisten. Lieferanten von Automobilelektronik nutzen unsere starre PCB-Fertigung für Karosseriesteuerungsmodule, LED-Beleuchtungsplatinen und Infotainment-Schnittstellen-PCBs, bei denen Aluminiumsubstrate das Wärmemanagement übernehmen. IoT-Produktteams nutzen unseren Prototypen-zu-Produktions-Service für Gateway-Geräte, drahtlose Sensor-Knoten und vernetzte Geräte-Steuerplatinen mit FR4- und Keramikmaterialoptionen. Entwickler von Medizinprodukten arbeiten mit uns für Diagnosegeräte-PCBs und Überwachungsgeräte-Baugruppen zusammen, bei denen die CE- und RoHS-Konformität regulatorische Anforderungen unterstützt.
Verpackung & QualitätssicherungJede PCB und jede montierte PCBA wird einzeln in antistatischer Verpackung mit Trockenmittel vakuumversiegelt und dann in schützende Exportkartons mit den Maßen 32,0*32,0*32,0 cm pro Einheit mit einem Bruttogewicht von 0,5 kg verpackt. Unsere ISO9001- und ISO14001-zertifizierten Qualitäts- und Umweltmanagementsysteme steuern jede Fertigungsphase, von der Eingangsprüfung der Rohmaterialien bis zur Endprüfung und Verpackung. Eingehende Basismaterialien, einschließlich FR4-, Aluminium-, Keramik- und CEM1-Substrate, durchlaufen eine Spezifikationsprüfung, einschließlich dielektrischer Eigenschaften, Maßtoleranzen und Oberflächenqualitätsprüfung. Die PCB-Fertigung verwendet kontrolliertes Ätzen für minimale Leiterbahnbreiten und -abstände von 0,15 mm/3-4 mil mit Kupferdickenauswahl von 0,5-6 OZ gemäß Kundenanforderungen. Oberflächenveredelungsprozesse, einschließlich HASL, Tauchgold, Blitzgold, Plattensilber und OSP, werden gemäß den Designspezifikationen angewendet, um optimale Lötbarkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten. Umfassende Tests umfassen automatisierte optische Inspektion für Leiterqualitäts- und Registrierungsprüfung, Röntgeninspektion für die Ausrichtung der inneren Lagen und die Überprüfung versteckter Verbindungen sowie Funktionstests für elektrische Kontinuität und Leistung. ISO9001-Qualitätsmanagement, ISO14001-Umweltmanagement, CE-Produktsicherheit und RoHS-Materialkonformitätszertifizierungen unterstützen Kundenqualitätsaudits und Produktkonformität für internationale Märkte. Eine 1-jährige Garantie deckt Herstellungsfehler für alle PCB- und PCBA-Produkte ab.