HTF fertigt kundenspezifische Prototypen von HDI-Mehrlagen-Leiterplatten und PCBA-Boards mit zertifizierter Leiterplattenfertigung und integrierter Montage in unserer ISO9001- und ISO14001-zertifizierten Fabrik in Guangdong, China. Dieser Prototypenfertigungsservice bietet Elektronikentwicklungsteams die komplette PCB- und PCBA-Lösung, die für die Produktentwicklung benötigt wird, von der nackten Leiterplattenfertigung bis hin zu vollständig montierten und getesteten Prototypen in einem Single-Source-Liefermodell. Die Fertigungsspezifikationen umfassen starre PCB-Konstruktionen mit 1-24 Lagen auf FR4-, Aluminium-, Keramik- und CEM1-Basismaterialien, Leiterplattendicken von 0,4 mm bis 6 mm, kundenspezifische Abmessungen bis zu 1200 mm und Kupfergewichte von 0,5-6 OZ mit Standardoptionen von 1 OZ und 2 OZ. Präzisionsfertigung bei 0,15 mm/3-4 mil Leiterbahnbreite und -abstand mit einer minimalen Lochgröße von 0,15 mm unterstützt HDI- und High-Density-Mehrlagen-Designanforderungen. Oberflächenveredelungsoptionen umfassen HASL, Tauchgold, Blitzgold, plattiertes Silber und OSP für vielfältige Montage- und Anwendungskompatibilität. Lötmaskenfarben in Blau, Grün, Rot, Schwarz und Weiß bieten Designflexibilität. Der One-Stop-OEM-Service umfasst PCB-Fertigung, Komponentenbeschaffung, SMT/DIP-Montage, AOI, Röntgen und Funktionstests, wodurch vollständig verifizierte Prototypen mit 1 Jahr Garantie geliefert werden. ISO9001, ISO14001, CE und RoHS-Zertifizierungen unterstützen Kunden-Qualitätsaudits und Produktkonformitätsdokumentation für internationale Märkte.
Hauptmerkmale| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Typ | Starre Leiterplatte |
| Basismaterial | FR4 / Aluminium / Keramik / CEM1 |
| Lage | 1-24 Lagen |
| Leiterplattendicke | 0,4-6 mm |
| Leiterplattengröße | Kundenspezifisch, max. 1200 mm |
| Kupferdicke | 0,5-6 OZ |
| Min. Lochgröße | 0,15 mm / 0,2 mm oder kundenspezifisch |
| Min. Leiterbahnbreite / -abstand | 0,15 mm / 3-4 mil |
| Oberflächenveredelung | HASL / Tauchgold / Blitzgold / OSP |
| Lötmaske | Blau / Grün / Rot / Schwarz / Weiß |
| Prüfservice | AOI / Röntgen / Funktionstest |
| Zertifikat | ISO9001 / ISO14001 / CE / RoHS |
Dieser kundenspezifische Prototypenfertigungsservice für HDI-Mehrlagen-Leiterplatten und PCBA unterstützt verschiedene Elektronikentwicklungs- und Produktionsanwendungen. Entwickler von Unterhaltungselektronik nutzen unseren Prototypen-Leiterplattenservice für Smartphone-Peripherie-Boards, Wearable-Device-Leiterplatten und Smart-Home-Controller-Module, bei denen die 1-24-Lagen-Fähigkeit und Multi-Material-Optionen kompakte High-Density-Designs unterstützen. Hersteller von Industrieanlagen verlassen sich auf unsere zertifizierte Fertigung für Automatisierungssteuerungs-Leiterplatten, Sensor-Schnittstellenmodule und Motorsteuerungsplatinen, bei denen die ISO9001-Zertifizierung und umfassende Tests einen zuverlässigen Betrieb gewährleisten. Zulieferer von Automobilelektronik nutzen unsere starre Leiterplattenfertigung für Karosseriesteuermodule, LED-Beleuchtungsplatinen und Infotainment-Schnittstellen-Leiterplatten, bei denen Aluminiumsubstrate das Wärmemanagement übernehmen. IoT-Produktteams nutzen unseren Prototypen-zu-Produktions-Service für Gateway-Geräte, drahtlose Sensor-Knoten und vernetzte Geräte-Steuerplatinen mit FR4- und Keramikmaterialoptionen. Entwickler von Medizinprodukten arbeiten mit uns für Diagnosegeräte-Leiterplatten und Überwachungsgeräte-Baugruppen zusammen, bei denen die CE- und RoHS-Konformität regulatorische Anforderungen unterstützt.
Verpackung & QualitätssicherungJede Leiterplatte und montierte PCBA wird einzeln vakuumversiegelt in antistatischer Verpackung mit Trockenmittel verpackt, dann in schützende Exportkartons mit den Maßen 32,0*32,0*32,0 cm pro Einheit mit einem Bruttogewicht von 0,5 kg. Unsere ISO9001- und ISO14001-zertifizierten Qualitäts- und Umweltmanagementsysteme steuern jede Fertigungsstufe, von der Eingangsprüfung der Rohmaterialien bis zur Endprüfung und Verpackung. Eingehende Basismaterialien, einschließlich FR4, Aluminium, Keramik und CEM1-Substrate, werden einer Spezifikationsprüfung unterzogen, einschließlich dielektrischer Eigenschaften, Maßtoleranzen und Oberflächenqualitätsprüfung. Die Leiterplattenfertigung verwendet kontrollierte Ätzverfahren für minimale Leiterbahnbreiten und -abstände von 0,15 mm/3-4 mil mit Kupferdickenoptionen von 0,5-6 OZ gemäß Kundenanforderungen. Oberflächenveredelungsprozesse, einschließlich HASL, Tauchgold, Blitzgold, plattiertes Silber und OSP, werden gemäß den Designspezifikationen angewendet, um optimale Lötbarkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten. Umfassende Tests umfassen automatisierte optische Inspektion für Leiterbahnqualität und Registrierung, Röntgeninspektion für die Ausrichtung der inneren Lagen und die Überprüfung versteckter Verbindungen sowie Funktionstests für elektrische Kontinuität und Leistung. ISO9001-Qualitätsmanagement, ISO14001-Umweltmanagement, CE-Produktsicherheit und RoHS-Materialkonformitätszertifizierungen unterstützen Kunden-Qualitätsaudits und Produktkonformität für internationale Märkte. Eine 1-jährige Garantie deckt Herstellungsfehler für alle PCB- und PCBA-Produkte ab.