多層式ターンキーPCB組み立て オーダーメイドPCB製造と組み立て ISO 9001認定

HTF provides custom prototype HDI multilayer PCB and PCBA board manufacturing services with comprehensive circuit board fabrication and assembly capabilities from our ISO9001 certified facility in Guangdong設計の検証,概念証明のビルド,PCBAの組み立て,小量生産製造プラットフォームは,FR4,アルミニウム,セラミック,CEM1の基礎材料の硬いPCB構造をサポートし,1〜24層構成,ボード厚さ0.4mmから6mm,最大1200mmまで調整可能なボードの寸法銅の厚さオプションは,標準1OZと2OZの提供で,0.5~6OZの範囲で,同じ設計内で細音信号ルーティングと高電流電源配送の両方をサポートします.製造精度 0.15mm/3-4mil 最低ライン幅と距離 0.15mm 最低穴サイズで,高密度 HDI ルート要求をサポートし,HASL,浸し金,フラッシュゴールドAOI,X線,AOI,X線,X線,X線,X線,X線,X線,X線,X線,X線など,機能テストは,すべての製造段階で品質の検証を保証しますISO9001,ISO14001,CE,RoHSの認証は,グローバル市場向け電子製品の品質,環境,安全性,材料の適合を証明しています.

• カスタムプロトタイプ HDI 多層製造:単一単位量から完全にカスタマイズ可能な原型HDIPCBとPCBAの生産設計検証や概念証明ビルドのための量産と同じ製造品質と精度で迅速な設計繰り返しをサポートする.
• 1-24 0.1mm 精度のある層:単面から24層の多層まで,0.15mm/3-4milの最小のライン幅と間隔で,完全な層数範囲高密度インターコネクションと細角路線を必要とする複雑なHDI設計をサポートする.
• 多材料プラットフォーム:熱管理用のアルミ金属コア,高周波および高温アプリケーションのためのセラミック基板,コスト最適化単面設計のためのCEM1複合材料のFR4規格様々なアプリケーションの要求に応じた材料の柔軟性.
• 複数の表面塗装:一般用途のコスト効率性のためのHASL,細音の部品と優れた平面性のための浸水金 (ENIG),接触アプリケーションのためのフラッシュゴールド,高周波性能のための銀塗装,そしてROHS準拠の鉛のない組み立てのためのOSP.
• 0.15mm 最小穴の大きさ:高密度HDIと多層設計のためのマイクロボリアと小型透孔技術をサポートする精密な掘削能力,密集した部品配置のコンパクトボードレイアウトを可能にします.
• ISO9001とCE認定品質:国際的に認められた品質管理認証と欧州製品安全の遵守とRoHS材料制限の遵守を組み合わせた規制された世界市場における製造品質を証明する.
• AOIX線検査のワンストップOEM:完全なPCB製造,部品組立自動化光学検査とX線検証を含む包括的なテストサービス,単一のOEMサプライヤーとして1年間の保証付き.

このカスタムプロトタイプHDI多層PCBおよびPCBA製造サービスは,多様な電子機器開発および生産アプリケーションをサポートします.消費電子機器開発者は,スマートフォン周辺ボードのための私たちのプロトタイプPCBサービスを利用1〜24層の能力とマルチ素材オプションがコンパクトな高密度のデザインをサポートするスマートホームコントローラモジュール.産業機器の製造者は,自動制御制御PCBの我々の認証製造に依存していますISO9001 認証と包括的なテストが信頼性の高い動作を保証するモーター駆動ボード.自動車電子機器のサプライヤーは,私たちの硬いPCB製造を身体制御モジュールに活用していますアルミ基板が熱管理を可能にします. IoT製品チームはゲートウェイデバイスのためのプロトタイプから生産へのサービスを利用します.無線センサーノードFR4とセラミック素材のオプションで接続されたデバイス制御ボード.医療機器開発者は,診断機器,PCB,およびCEおよびRoHS準拠が規制要件をサポートするモニタリングデバイスの組成のために私たちと提携します.

各PCBと組み立てたPCBAは,それぞれ,乾燥剤を注入した抗静的包装に真空密封され,その後,単一単位あたり32.0*32.0*32.0cmの輸出品保護用紙箱に詰め込まれ,0.総重量5kgISO9001 と ISO14001 認証の品質と環境管理システムは 入荷した原材料の検査から 最終的な機能テストとパッケージングまで すべての製造段階を統制します.FR4,アルミ,セラミック,CEM1基材を含む入荷基材は,介電性特性,次元容量,表面品質検査PCB製造は,0.15mm/3-4milの最小ライン幅と距離を制御されたエッチングで利用し,顧客の要求に応じて0.5-6OZの銅厚さのオプションがあります.HASL を含む表面加工プロセス,浸し金,フラッシュゴールド,プラテッドシルバー,OSPは,最適な溶接性と保存期間を確保するために設計仕様に従って適用されます.総合的な試験には,痕跡品質と登録のための自動光学検査が含まれます.内部層の調整と隠された相互接続の検証のためのX線検査,電気継続性および性能のための機能テスト. ISO9001品質管理,ISO14001 環境管理CE製品安全性およびRoHS材料適合性認証は,国際市場における顧客品質監査と製品適合性をサポートします.1年間の保証は,すべてのPCBおよびPCBA製品の製造欠陥をカバーします..