ターンキーPCBアセンブリ製造表面実装PCB製造およびアセンブリプロトタイプ

HTFは、広東省中国から、完全な回路基板製造と認定PCBAプロトタイプアセンブリを備えたカスタムプロトタイプHDI多層PCBおよびPCBAボード製造サービスを提供しています。この統合されたPCB製造およびアセンブリサービスは、エレクトロニクス開発チームに、コンセプトからアセンブリおよびテスト済みPCBAの納品まで、プロトタイプHDI多層ボードの単一ソースサプライヤーを提供します。製造仕様には、FR4、アルミニウム、セラミック、およびCEM1ベース材料上の1〜24層のリジッドPCB構造が含まれ、ボード厚は0.4〜6mm、カスタムボード寸法は最大1200mm、銅重量オプションは0.5〜6オンスで、標準の1オンスおよび2オンスが提供されます。0.15mm/3-4milの最小線幅および間隔での精密製造と0.15mmの最小穴サイズは、HDI多層設計に必要な高密度ルーティングとマイクロビア接続をサポートします。コスト効率の高い汎用用途向けのHASL、ファインピッチおよびワイヤーボンディング用途向けのイマージョンゴールド、エッジコンタクト向けのフラッシュゴールド、高周波性能向けのメッキシルバー、鉛フリーアセンブリ互換性向けのOSPを含む表面仕上げオプションは、各設計の特定の要件に適した仕上げを提供します。青、緑、赤、黒、白のソルダマスク色は、視覚的な識別と美的要件をサポートします。ワンストップOEMサービスは、PCB製造からコンポーネントアセンブリ、AOIおよびX線検査、機能テスト、最終パッケージングまで、1年間の保証とISO9001/ISO14001/CE/RoHS認証をカバーしています。

• カスタムプロトタイプHDI多層製造:単一ユニット数量からの完全にカスタマイズ可能なプロトタイプHDI PCBおよびPCBA生産。設計検証および概念実証ビルドのために、量産と同じ製造品質と精度で迅速な設計イテレーションをサポートします。
• 1〜24層、0.1mm精度:片面から24層多層までの完全な層数範囲。0.15mm/3-4milの最小線幅および間隔で、ファインピッチルーティングと高密度相互接続を必要とする複雑なHDI設計をサポートします。
• マルチマテリアルプラットフォーム:熱管理用のアルミニウムメタルコアを備えたFR4標準、高周波および高温用途向けのセラミック基板、コスト最適化された片面設計用のCEM1複合材。多様なアプリケーション要件に対応する材料の柔軟性を提供します。
• 複数の表面仕上げ:汎用的なコスト効率のためのHASL、ファインピッチコンポーネントと優れた平面性のためのイマージョンゴールド（ENIG）、コンタクト用途のためのフラッシュゴールド、高周波性能のためのメッキシルバー、RoHS準拠の鉛フリーアセンブリのためのOSP。
• 0.15mm最小穴サイズ:高密度HDIおよび多層設計のためのマイクロビアおよび小型スルーホール技術をサポートする精密ドリル能力。高密度コンポーネント配置によるコンパクトなボードレイアウトを可能にします。
• ISO9001およびCE認証品質:国際的に認められた品質管理認証と、欧州の製品安全コンプライアンスおよびRoHS材料制限適合性を組み合わせることで、規制されたグローバル市場向けの製造品質を文書化します。
• AOI X線テスト付きワンストップOEM:完全なPCB製造、コンポーネントアセンブリ、および自動光学検査とX線検証を含む包括的なテストサービスを、1年間の保証付き単一ソースOEMサプライヤーとして提供します。

このカスタムプロトタイプHDI多層PCBおよびPCBA製造サービスは、多様なエレクトロニクス開発および生産アプリケーションをサポートします。コンシューマーエレクトロニクス開発者は、1〜24層の能力とマルチマテリアルオプションがコンパクトな高密度設計をサポートするスマートフォン周辺ボード、ウェアラブルデバイスPCB、スマートホームコントローラーモジュールに当社のプロトタイプPCBサービスを利用しています。産業機器メーカーは、ISO9001認証と包括的なテストが信頼性の高い操作を保証する、オートメーションコントローラーPCB、センサーインターフェースモジュール、モーター駆動ボードに当社の認定製造を依存しています。自動車エレクトロニクスサプライヤーは、アルミニウム基板が熱管理を提供するボディコントロールモジュール、LED照明ボード、インフォテインメントインターフェースPCBに当社のリジッドPCB製造を活用しています。IoT製品チームは、FR4およびセラミック材料オプションを備えたゲートウェイデバイス、ワイヤレスセンサーノード、接続デバイス制御ボードに当社のプロトタイプから量産サービスを使用しています。医療機器開発者は、CEおよびRoHS準拠が規制要件をサポートする、診断機器PCBおよび監視デバイスアセンブリのために当社と提携しています。

各PCBおよびアセンブリ済みPCBAは、個別に帯電防止パッケージに乾燥剤とともに真空シールされ、その後、単一ユニットあたり0.5kgの総重量で32.0*32.0*32.0cmの保護用輸出グレードカートンに梱包されます。当社のISO9001およびISO14001認証の品質および環境管理システムは、入荷原材料検査から最終機能テストおよびパッケージングまでのすべての製造段階を管理します。FR4、アルミニウム、セラミック、CEM1基板を含む入荷ベース材料は、誘電特性、寸法公差、表面品質検査を含む仕様検証を受けます。PCB製造は、顧客の要件に応じて0.5〜6オンスの銅厚オプションで、0.15mm/3-4milの最小線幅および間隔を実現するために、制御エッチングを採用しています。HASL、イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、メッキシルバー、OSPを含む表面仕上げプロセスは、最適なはんだ付け性と保管寿命を確保するために、設計仕様に従って適用されます。包括的なテストには、トレース品質とレジストレーションのための自動光学検査、内部層の配置と隠れた相互接続の検証のためのX線検査、電気的連続性と性能のための機能テストが含まれます。ISO9001品質管理、ISO14001環境管理、CE製品安全、RoHS材料コンプライアンス認証は、顧客の品質監査と国際市場向けの製品適合性をサポートします。1年間の保証は、すべてのPCBおよびPCBA製品の製造上の欠陥をカバーします。