고밀도 HDI PCB 조립 정밀 채용 회로 보드 산업 제어

HTF는 FR4, FR1-4, CEM1의 산업 제어 및 OEM 전자제품 제조를 위해 BGA 및 0201 pitch PCBA를 가진 다층 HDI PCB를 위한 고정도의 SMT 조립을 제공합니다.CEM3 고 TG 기본 재료 0에서 다중 두께 구리.5온스에서 6온스, 그리고 납 없는 HASL, ENIG, 그리고 ISO9001, RoHS 및 CE 인증 품질 관리와 맞춤형 OEM 제조를 포함한 표면 마무리 옵션,원본 IC MCU 공급자 조달, 그리고 1 PCS 최소 주문량.HDI 고밀도 상호 연결 PCB 기술은 지름 0의 마이크로 비아를 통해 회로 밀도를 달성하는 가장 진보 된 인쇄 회로 보드 구조를 나타냅니다..15mm 또는 그보다 작은 인접층을 연결하고, 미세한 선과 75마이크론 또는 그 이하의 간격,고밀도의 상호 연결 구조를 만들기 위해 기존 PCB 코어에 추가 다이 일렉트릭 및 구리 층이 순차적으로 겹쳐지는 구축HDI PCB 기술은 현대 BGA 패키지 프로세서, FPGAs,그리고 수백 또는 수천 개의 연결이 PCB 계층을 통해 BGA 발자국으로부터 다른 구성 요소와 연결되도록 퍼져 나가는 메모리 장치, 그리고 이러한 팬 아웃 라우팅은 단순히 HDI 기술의 마이크로 비아 상호 연결과 얇은 라인 라우팅 없이는 불가능합니다.HDI PCB를 위한 우리의 고 정밀 SMT 조립은 BGA와 0201 부품으로이 고급 보드를 채우기 위한 특정 제조 과제를 해결합니다.HDI PCB는 일반적으로 기존 PCB보다 작은 패드 크기와 더 긴 패드 간격 및 더 미세한 표면 특징을 가지고 있습니다. requiring higher precision in every SMT assembly step including solder paste printing where stencil apertures for HDI pads are smaller and more tightly spaced demanding exceptional stencil quality and printing process control, 더 세밀한 패드 기하학이 배치 허용창을 줄이고 가장 높은 정밀 시각 정렬을 필요로하는 부품 배치얇은 다이렉트릭과 여러 구리 층을 가진 HDI 보드의 다른 열 질량 및 열 전도 특성이 최적의 리플로우 프로필에 영향을 미치는 경우0에서 다중 두께의 구리5 온스에서 6 온스까지 다른 계층에 다른 구리 요구 사항과 HDI 보드를 지원하는 동안 세 표면 완공은 BGA와 0201 배치 정확성에 필수적인 평면 패드 표면을 제공합니다.

• 고 정밀 HDI PCB SMT 조립:마이크로 비아와 세밀한 특징을 가진 다층 고밀도 연결 보드의 전문 제조.
• HDI 특수한 프로세스 적응:조립 매개 변수는 더 작은 패드, 더 긴 간격 및 HDI 보드의 다른 열 특성을 위해 최적화되었습니다.
• 미크로바이어 호환성 조립:SMT 프로세스 제어, 조립 작업 중에 기계적 또는 열적 손상에 대한 미크로비아 구조를 보호합니다.
• 얇은 선 PCB 정밀도:75마이크론의 선과 공간 능력으로 가장 높은 용접 페이스트 인쇄 및 배치 정확성을 요구합니다.
• HDI에 대한 BGA 및 0201:HDI 기판에 대한 부품 크기의 전체 범위는 이러한 첨단 패키지가 요구하는 정확성입니다.
• 다중 두께 구리 HDI:0.5온스에서 6온스 HDI 스택업 구조 내에서 다른 계층 구리 무게를 지원합니다.
• 1 PCS MOQ HDI 집합:단일 단위 통용량 HDI SMT 조립 OEM 및 ISO9001, RoHS, CE 품질을 사용자 정의합니다.

HTF high precision HDI PCB SMT assembly serves the most advanced electronics applications where the combination of HDI PCB technology and precision BGA and 0201 assembly is essential for product performance and miniaturization. Smartphone and tablet main logic boards where HDI PCB technology with multiple build-up layers provides the interconnection density to fan out the application processor BGA with its hundreds of ball connections while 0201 passive components maximize the component density on the limited board area benefit from our HDI assembly for the precision required by these advanced mobile device boards스마트워치, 증강현실 안경, and medical wearables where the PCB must be extremely compact requiring HDI technology with stacked microvias and the assembly of the smallest available BGA and 0201 components utilizes our HDI precision assembly고급 운전자 보조 시스템 및 HDI PCB가 여러 BGA 프로세서, FPGA, 이미지 센서를 상호 연결하는 자율주행 차량 처리 모듈고속 센서 데이터 처리에 필요한 신호 무결성을 가진 메모리 장치는 자동차 안전 시스템에 필수적인 정확성과 품질을 위해 우리의 HDI 어셈블리에 의존합니다.항공 우주 및 방어 전자, 라더 프로세서, 소프트웨어 정의 라디오 모듈 및 HDI PCB 기술이 크기, 무게,그리고 항공우주 플랫폼에서 요구되는 성능은 우리의 HDI 조립 능력에서 이익을 얻습니다휴대용 초음파, 디지털 엑스레이 검출기,그리고 HDI PCB가 현대 의료 기기의 컴팩트 형태 요소와 높은 처리 성능을 가능하게 하는 환자 모니터링 시스템. High-performance computing modules and edge AI processors where HDI PCBs interconnect multiple high-pin-count BGA packages for maximum processing throughput depend on our HDI assembly for the manufacturing precision these complex boards require.

각 HDI 정밀 SMT 집합은 대략 0.5kg의 총 무게로 5x5x5cm의 표준 반 정적 보호 패키지에 개별적으로 포장됩니다.SMT 프로세스 매개 변수와 함께 HDI 제조 문서를 완료, 검사 데이터, 배치 기록, 재흐름 프로파일, AOI 보고서 및 적합성 인증서. ISO9001, RoHS, CE 인증 공장 제조.