プロトタイプPCBアセンブリサービス カスタムプリント基板 PCBA SMT ターンキー EMS 製造 1-60層 ENIG ISO13485 AS9100

HTFは,FR4,FR1-4,CEM1の産業制御とOEM電子機器製造のための高精度SMTの多層HDIPCBBBGA組成を提供します.CEM3 高Tg基材 0から多厚度銅.5オンスから6オンス,および鉛のないHASL,ENIG,およびISO9001,RoHS,CE認定品質管理の下の浸水銀を含む表面仕上げオプション,カスタマイズされたOEM製造,元のIC MCUサプライヤーの調達多層HDIPCB BGA組み立ては 最も先進的な印刷回路板技術と最も要求の高い表面マウントコンポーネントタイプを組み合わせますPCB基板の特徴をカバーする精密製造能力を必要とする部品の配置要件,溶接プロセスの制御 Multi-layer PCBs with HDI technology provide the interconnection infrastructure for BGA components where the hundreds or thousands of connections from each BGA package must be routed through the PCB layers to connect with other components地上飛行機も The number of PCB layers required for a BGA design is determined primarily by the BGA ball count and pitch where higher ball count and finer pitch BGAs require more layers and HDI microvia technology to route the fan-out connections典型的な0.8mmピッチの484ボールBGAには6~8層が必要で,0.5mmピッチの1156ボールBGAにはHDIビルドアップ構造で10~14層が必要である.BGAコンポーネントを搭載した多層HDIPCBの精密SMT組み立ては,PCB特性と組み立てプロセスとの相互作用に対処する必要があります.多層HDIPCBと薄い電解質,複数の銅層, and plated microvia structures have different thermal characteristics than standard PCBs including higher thermal conductivity through the board thickness due to the dense copper content and faster heat dissipation during reflow solderingBGA溶接ボールが適切な再流温度に達することを確保するために再流プロファイル調整が必要です.多層HDIPCBの平らさは,BGA組立に不可欠です.リフロー中にボードの曲線がBGAボール配列がPCBパッド配列とコプラナリティを失うことになり,開いた関節が生じるからです.また,再流量中に最適化されたボードサポートを含むプロセス制御を必要とする歪みへの傾向が高くなります.HDI PCB の細かい表面特性は,小さなパッドと狭い間隔を含むため,最も高い溶接パスタ印刷精度とSMT 配置精度を要求します.複数の厚さの銅能力は,異なる層に異なる銅重量を持つHDIスタックアップをサポートし,3つの表面仕上げは最適なBGAパッド表面を提供します.

• 多層HDIBGA組成:HDIPCB技術とBGAコンポーネントの組み立てを組み合わせ 両方のプロセスの精密制御
• BGAファンアウトルーティングサポート:高球数BGAルーティングに必要な層対層の相互接続を可能にするHDIマイクロヴィア技術.
• HDI 熱調整回流:BGA溶接中に密銅多層HDI板の高熱伝導性のために調整されたプロファイル.
• ウォーページー制御組成:BGAのコプラナリティを失う可能性があるHDIボードの歪みを防ぐボードサポートとプロセス制御.
• 精細な特徴の精度:溶接パスタ印刷と配置精度は,HDIPCB表面の小さなパッドと狭い間隔に適しています.
• 層数スケーラビリティ:中程度のBGAの6〜8層から10〜14層まで,高密度のBGAのパッケージの蓄積.
• 1 PCS MOQ HDI BGA:シングルユニットからボリューム多層HDI BGA組成 オーダーメイドOEMとISO9001,RoHS,CE品質

HTF多層HDI PCB BGA組は,高いI/O数と多層HDI PCB技術を必要とするBGAコンポーネントの組み合わせが不可欠な最も要求の高い電子アプリケーションに対応していますCOM Express,SMARC,Q7の形式要素を含む高性能組み込みコンピューティングモジュールで,数百の接続を持つプロセッサBGAは,HDI層を介してメモリに広がらなければなりません.貯蔵この標準化された組み込みコンピューティングモジュールに要求される精度のために,私たちの多層HDI BGAアセンブリを利用します.高級PLCを含む先進産業制御システム,分散制御システムの制御器 and machine vision processors where BGA FPGAs and processors implement the real-time control and image processing algorithms and HDI PCBs provide the interconnection density for these high-pin-count components utilize our HDI BGA assemblyベースバンド処理ユニット,巨大なMIMOアンテナ処理モジュールを含む5G通信インフラストラクチャ and network function virtualization hardware where multiple BGA custom chips and FPGAs on HDI PCBs process the massive data throughput of 5G networks depend on our HDI BGA assembly for the manufacturing precision and reliability essential for telecommunications infrastructureレーダー信号プロセッサ,電子兵器システムを含む防衛および航空宇宙処理モジュール and satellite communication payloads where BGA processors on HDI PCBs provide the processing performance in the minimum size and weight for platform-constrained applications benefit from our HDI BGA assembly capability医学画像システム コンピューター,MRI画像プロセッサ,診断画像品質に不可欠なリアルタイム画像再構築計算を行うBGA GPUとFPGAが私たちのHDIBGAアセンブリを使用します.

各多層HDI BGA組は5×5×5cmの標準的な反静的保護包装に個別に包装され,総重量は約0.5kgである.完全なHDI BGAドキュメントとPCBスタックアップデータ検査記録,配置記録,回流プロファイル,AOIとX線レポート,および適合証明書. ISO9001,RoHS,CE認証工場製造.