?

توفر HTF تجميع BGA للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة مع SMT عالي الدقة لتصنيع الإلكترونيات الصناعية والتحكم في المعدات الأصلية على مواد أساسية FR4، FR1-4، CEM1، CEM3 عالية TG مع نحاس متعدد السماكات من 0.5 أونصة إلى 6 أونصات، وخيارات تشطيب السطح بما في ذلك HASL الخالي من الرصاص، ENIG، والفضة الغمر تحت إدارة جودة معتمدة من ISO9001، RoHS، و CE مع تصنيع OEM مخصص، وشراء مورد IC MCU الأصلي، وكمية طلب دنيا 1 قطعة. يجمع تجميع BGA للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة بين أحدث تقنيات لوحات الدوائر المطبوعة مع أكثر أنواع مكونات التركيب السطحي تطلبًا، مما يتطلب قدرة تصنيع دقيقة تمتد إلى خصائص ركيزة لوحة الدوائر المطبوعة، ومتطلبات وضع المكونات، والتحكم في عملية اللحام. توفر اللوحات متعددة الطبقات مع تقنية HDI البنية التحتية للاتصال لمكونات BGA حيث يجب توجيه المئات أو الآلاف من الاتصالات من كل حزمة BGA عبر طبقات لوحة الدوائر المطبوعة للاتصال بمكونات أخرى، وطائرات الطاقة، وطائرات الأرضي. يتم تحديد عدد طبقات لوحة الدوائر المطبوعة المطلوبة لتصميم BGA بشكل أساسي من خلال عدد كرات BGA والمسافة بينها حيث تتطلب كرات BGA الأعلى والمسافة الأدق المزيد من الطبقات وتقنية microvia HDI لتوجيه اتصالات fan-out، مع 0.8 مم مسافة بين الكرات 484-كرة BGA تتطلب عادةً 6 إلى 8 طبقات بينما قد تتطلب 0.5 مم مسافة بين الكرات 1156-كرة BGA 10 إلى 14 طبقة مع بناء HDI. يتطلب تجميع SMT الدقيق للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة مع مكونات BGA معالجة التفاعل بين خصائص لوحة الدوائر المطبوعة وعملية التجميع. تتميز اللوحات متعددة الطبقات عالية الكثافة مع عوازلها الرقيقة، وطبقات النحاس المتعددة، وهياكل microvia المطلية بخصائص حرارية مختلفة عن لوحات الدوائر المطبوعة القياسية بما في ذلك الموصلية الحرارية الأعلى عبر سمك اللوحة بسبب محتوى النحاس الكثيف وتبديد الحرارة الأسرع أثناء لحام إعادة التدفق، مما يتطلب تعديلات في ملف تعريف إعادة التدفق لضمان وصول جميع كرات لحام BGA إلى درجة حرارة إعادة التدفق المناسبة. تعتبر تسطيح اللوحات متعددة الطبقات عالية الكثافة أمرًا بالغ الأهمية لتجميع BGA لأن أي تشوه في اللوحة أثناء إعادة التدفق يتسبب في فقدان مصفوفة كرات BGA للتسطيح مع مصفوفة وسادات لوحة الدوائر المطبوعة مما يؤدي إلى مفاصل مفتوحة، وقد تكون لوحات HDI ذات التوزيع غير المتماثل للنحاس أكثر عرضة للتشوه مما يتطلب ضوابط عملية بما في ذلك دعم اللوحة الأمثل أثناء إعادة التدفق. بالإضافة إلى ذلك، تتطلب الميزات السطحية الدقيقة للوحات HDI بما في ذلك الوسادات الصغيرة والتباعد الضيق أعلى دقة في طباعة معجون اللحام ودقة وضع SMT. تدعم قدرة النحاس متعدد السماكات تكديس HDI بأوزان نحاس مختلفة على طبقات مختلفة بينما توفر ثلاثة تشطيبات سطحية أسطح وسادات BGA مثالية.

• تجميع BGA للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة: يجمع بين تقنية HDI PCB وتجميع مكونات BGA مع تحكم دقيق في العملية لكليهما.
• دعم توجيه BGA Fan-Out: تقنية microvia HDI تمكن الاتصالات من طبقة إلى أخرى المطلوبة لتوجيه BGA عالي عدد الكرات.
• إعادة تدفق HDI المتكيف حرارياً: تم تعديل الملفات الشخصية للموصلية الحرارية الأعلى للوحات HDI متعددة الطبقات ذات النحاس الكثيف أثناء لحام BGA.
• تجميع متحكم فيه التشوه: دعم اللوحة وضوابط العملية تمنع تشوه لوحة HDI الذي قد يسبب فقدان تسطيح BGA.
• دقة الميزات الدقيقة: دقة طباعة معجون اللحام والوضع متكيفة مع الوسادات الصغيرة والتباعد الضيق لأسطح HDI PCB.
• قابلية توسيع عدد الطبقات: 6-8 طبقات لـ BGA المعتدل حتى 10-14 طبقة مع بناء لحزم BGA عالية الكثافة.
• 1 قطعة MOQ HDI BGA: تجميع BGA متعدد الطبقات HDI فردي من خلال حجم كبير مع OEM مخصص و ISO9001، RoHS، CE جودة.

تخدم تجميعات BGA للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة من HTF التطبيقات الإلكترونية الأكثر تطلبًا حيث يكون الجمع بين مكونات BGA التي تتطلب عددًا كبيرًا من وحدات الإدخال/الإخراج وتقنية لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة أمرًا ضروريًا. تستفيد وحدات الحوسبة المدمجة عالية الأداء بما في ذلك عوامل شكل COM Express، SMARC، و Qseven حيث يجب أن تنتشر معالجات BGA بمئات الاتصالات عبر طبقات HDI إلى الذاكرة، والتخزين، وواجهات الإدخال/الإخراج على لوحة وحدة مدمجة من تجميع BGA للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة لدينا للدقة المطلوبة لهذه الوحدات المدمجة القياسية. تستخدم أنظمة التحكم الصناعي المتقدمة بما في ذلك وحدات التحكم المنطقية القابلة للبرمجة المتطورة، ووحدات تحكم نظام التحكم الموزع، ومعالجات رؤية الآلة حيث تنفذ FPGAs و المعالجات BGA خوارزميات التحكم في الوقت الفعلي ومعالجة الصور وتوفر لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة كثافة الاتصال لهذه المكونات عالية الدبوس تجميع BGA HDI الخاص بنا. تعتمد البنية التحتية لاتصالات الجيل الخامس بما في ذلك وحدات معالجة النطاق الأساسي، ووحدات معالجة هوائيات MIMO الضخمة، وأجهزة المحاكاة الافتراضية لوظائف الشبكة حيث تعالج شرائح BGA المخصصة المتعددة و FPGAs على لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة معدل نقل البيانات الهائل لشبكات الجيل الخامس على تجميع BGA HDI الخاص بنا للدقة والموثوقية التصنيعية الضرورية للبنية التحتية للاتصالات. تستفيد وحدات المعالجة للدفاع والفضاء بما في ذلك معالجات إشارات الرادار، وأنظمة الحرب الإلكترونية، وحمولات الاتصالات عبر الأقمار الصناعية حيث توفر معالجات BGA على لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة أداء المعالجة في الحد الأدنى من الحجم والوزن للتطبيقات المقيدة بالمنصة من قدرة تجميع BGA HDI الخاصة بنا. تستخدم أنظمة التصوير الطبي بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر لإعادة بناء CT، ومعالجات صور MRI، ومعالجات التوافق PET حيث تقوم وحدات معالجة الرسومات و FPGAs BGA على لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة بإجراء حسابات إعادة بناء الصور في الوقت الفعلي الضرورية لجودة الصورة التشخيصية تجميع BGA HDI الخاص بنا.

يتم تعبئة كل تجميع BGA للوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات عالية الكثافة بشكل فردي في عبوات واقية قياسية مضادة للكهرباء الساكنة بحجم 5 × 5 × 5 سم بوزن إجمالي تقريبي 0.5 كجم. وثائق BGA HDI كاملة مع بيانات تكديس لوحة الدوائر المطبوعة، وسجلات فحص المعجون، وسجلات الوضع، وملفات إعادة التدفق مع مراقبة التشوه، وتقارير AOI والأشعة السينية، وشهادات المطابقة. تصنيع مصنع معتمد من ISO9001، RoHS، CE.