?

HTF предоставляет многослойную сборку HDI PCB BGA с высокоточной SMT для промышленного управления и производства электроники OEM на базовых материалах FR4, FR1-4, CEM1, CEM3 с высоким TG и многослойной медью от 0,5 унции до 6 унций, а также вариантами финишной обработки поверхности, включая бессвинцовый HASL, ENIG и иммерсионное серебро в соответствии с ISO9001, RoHS и CE сертифицированным управлением качеством с индивидуальным производством OEM, закупкой оригинальных IC MCU поставщиков и минимальным объемом заказа 1 шт. Многослойная сборка HDI PCB BGA сочетает в себе самые передовые технологии печатных плат с наиболее требовательным типом поверхностного монтажа компонентов, требуя возможности точного производства, охватывающего характеристики подложки печатной платы, требования к размещению компонентов и контроль процесса пайки. Многослойные печатные платы с технологией HDI обеспечивают инфраструктуру межсоединений для BGA-компонентов, где сотни или тысячи соединений от каждого BGA-корпуса должны быть проложены через слои печатной платы для соединения с другими компонентами, силовыми и земляными плоскостями. Количество слоев печатной платы, необходимых для BGA-дизайна, в основном определяется количеством шариков и шагом BGA, где BGA с большим количеством шариков и меньшим шагом требуют больше слоев и технологии микроотверстий HDI для маршрутизации разводки, при этом типичный BGA с шагом 0,8 мм и 484 шариками требует от 6 до 8 слоев, в то время как BGA с шагом 0,5 мм и 1156 шариками может потребовать от 10 до 14 слоев со сборкой HDI. Точная SMT-сборка многослойных HDI PCB с BGA-компонентами требует учета взаимодействия между характеристиками печатной платы и процессом сборки. Многослойные HDI PCB с их тонкими диэлектриками, множеством медных слоев и плакированными микроотверстиями имеют отличные от стандартных печатных плат тепловые характеристики, включая более высокую теплопроводность по толщине платы из-за плотного содержания меди и более быстрое рассеивание тепла во время пайки оплавлением, что требует корректировки профиля оплавления для обеспечения достижения всеми паяльными шариками BGA надлежащей температуры оплавления. Плоскостность многослойных HDI PCB критически важна для сборки BGA, поскольку любое коробление платы во время оплавления приводит к потере копланарности массива шариков BGA с массивом контактных площадок печатной платы, что приводит к разомкнутым соединениям, а HDI-платы с асимметричным распределением меди могут быть более подвержены коробление, требуя контроля процесса, включая оптимизированную поддержку платы во время оплавления. Кроме того, мелкие поверхностные элементы HDI PCB, включая небольшие контактные площадки и плотное расположение, требуют высочайшей точности печати паяльной пасты и точности размещения SMT. Возможность многослойной меди поддерживает HDI-стеки с различным весом меди на разных слоях, в то время как три варианта финишной обработки поверхности обеспечивают оптимальные поверхности контактных площадок BGA.

• Многослойная сборка HDI BGA: Комбинированная технология HDI PCB и сборка BGA-компонентов с точным контролем процесса для обоих.
• Поддержка разводки BGA Fan-Out: Технология микроотверстий HDI, обеспечивающая межслойные соединения, необходимые для маршрутизации BGA с большим количеством шариков.
• Термоадаптивное оплавление HDI: Профили, скорректированные для более высокой теплопроводности многослойных HDI-плат с плотной медью во время пайки BGA.
• Сборка с контролем коробления: Поддержка платы и контроль процесса, предотвращающие коробление HDI-платы, которое может привести к потере копланарности BGA.
• Точность мелких элементов: Точность печати паяльной пасты и размещения, адаптированная к небольшим контактным площадкам и плотному расположению поверхностей HDI PCB.
• Масштабируемость количества слоев: От 6-8 слоев для умеренных BGA до 10-14 слоев со сборкой для BGA-пакетов высокой плотности.
• 1 шт. MOQ HDI BGA: Сборка многослойных HDI BGA от одного блока до серийного производства с индивидуальным OEM и качеством ISO9001, RoHS, CE.

Многослойная сборка HDI PCB BGA от HTF обслуживает самые требовательные электронные приложения, где сочетание BGA-компонентов, требующих высокого количества входов/выходов, и многослойной технологии HDI PCB имеет решающее значение. Высокопроизводительные встраиваемые вычислительные модули, включая форм-факторы COM Express, SMARC и Qseven, где BGA процессора с сотнями соединений должны быть разведены через HDI-слои к памяти, хранилищу и интерфейсам ввода-вывода на компактной печатной плате модуля, выигрывают от нашей многослойной сборки HDI BGA благодаря точности, требуемой этими стандартизированными встраиваемыми вычислительными модулями. Передовые промышленные системы управления, включая высокопроизводительные ПЛК, контроллеры распределенных систем управления и процессоры машинного зрения, где BGA FPGA и процессоры реализуют алгоритмы управления в реальном времени и обработки изображений, а HDI PCB обеспечивают плотность межсоединений для этих компонентов с высоким количеством выводов, используют нашу HDI BGA сборку. Инфраструктура связи 5G, включая блоки обработки базовых полос, модули обработки антенн Massive MIMO и оборудование виртуализации сетевых функций, где несколько BGA пользовательских чипов и FPGA на HDI PCB обрабатывают огромный поток данных сетей 5G, зависят от нашей HDI BGA сборки для производственной точности и надежности, необходимых для телекоммуникационной инфраструктуры. Обрабатывающие модули для оборонной и аэрокосмической промышленности, включая процессоры радиолокационных сигналов, системы радиоэлектронной борьбы и полезные нагрузки спутниковой связи, где BGA процессоры на HDI PCB обеспечивают производительность обработки при минимальном размере и весе для приложений с ограниченным пространством, выигрывают от нашей HDI BGA сборки. Системы медицинской визуализации, включая компьютеры реконструкции КТ, процессоры обработки изображений МРТ и процессоры совпадений ПЭТ, где BGA GPU и FPGA на HDI PCB выполняют вычисления реконструкции изображений в реальном времени, необходимые для качества диагностических изображений, используют нашу HDI BGA сборку.

Каждая многослойная сборка HDI BGA индивидуально упакована в стандартную антистатическую защитную упаковку размером 5 на 5 на 5 сантиметров с примерным общим весом 0,5 кг. Полная документация HDI BGA с данными о стеке печатной платы, записями проверки пасты, записями размещения, профилями оплавления с мониторингом коробления, отчетами AOI и рентгеновского контроля, а также сертификатами соответствия. Производство на заводе, сертифицированном по ISO9001, RoHS, CE.