품질 표준 | IAFT 16949 Tier 1 제조업체 | |||
추적성 | MES 시스템에서 QR 코드 레이저 인쇄 | |||
최대 스텐실 크기 | 1560mm*450mm | |||
최소 SMT 패키지 | 0201 | |||
최소 IC 피치 | 0.3mm | |||
최대 PCB 크기 | 1200mm*400mm | |||
최소 PCB 두께 | 0.35mm | |||
최소 칩 크기 | 01 005 | |||
최대 BGA 크기 | 74mm*74mm | |||
BGA 볼 피치 | 1.0-3.00 | |||
BGA 볼 직경 | 0.2 - 1.0mm | |||
QFP 리드 피치 | 0.2mm-2.54mm | |||
SMT 용량 | 하루 6백만 포인트 | |||
라인 변경 시간 | 30분 이내 | |||
DIP 용량 | 자동 웨이브 솔더링, 하루 6000 세트 | |||
디스펜싱 | 선택적 디스펜싱 | |||
컨포멀 코팅 | 자동 코팅 | |||
테스트 | AOI, IC 프로그래밍, ICT, FCT, 기능 테스트 | |||
노화 | 고온, 저온 | |||
컨포멀 코팅 | 자동 코팅 | |||
하우징 | 자동 조립 라인, 자동 나사 |
PCB 사양 | FR-4, 1.6mm 두께, 1OZ, 2-10 레이어 HDI 스택업, HASL-LF |
프로세서 | ARMCortex-M4, 168MHz |
메모리 | 128KB RAM, 512KB Flash, MicroSD 슬롯 (최대 32GB) |
소비 전력 | 3.3V, <1μA 정적, <30mA 동적연결성Wi-Fi, BLE 4.2 이더넷 (10/100Mbps) |
I/O 인터페이스 | 32 GPIO, 6 ADC (12비트), 8 PWM, I2C, SPI, UART |
신호 처리 | 0-3.3V 아날로그 입력, DSP 명령어 |
온도 범위 | -40°C ~ +85°C 작동, -40°C ~ +125°C 보관 |
물리적 크기 | 50mm × 30mm × 2mm |
개발 환경 | C, C++, Python, Arduino IDE, PlatformIO |
보안 기능 | AES-128, SHA-256, SecureBoot, 변조 방지 설계 |
인증 | RoHS |
추가 기능 | 딥슬립 모드, 배터리 백업 RTC, 내장 온도/습도 센서, 확장 헤더 핀 |
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