品質基準 | IAFT 16949ティア1メーカー | |||
トレーサビリティ | MESシステムでのQRコードレーザー印刷 | |||
最大ステンシルサイズ | 1560mm*450mm | |||
最小SMTパッケージ | 0201 | |||
最小ICピッチ | 0.3mm | |||
最大PCBサイズ | 1200mm*400mm | |||
最小PCB厚さ | 0.35mm | |||
最小チップサイズ | 01 005 | |||
最大BGAサイズ | 74mm*74mm | |||
BGAボールピッチ | 1.0-3.00 | |||
BGAボール直径 | 0.2 - 1.0mm | |||
QFPリードピッチ | 0.2mm-2.54mm | |||
SMT容量 | 1日あたり600万点 | |||
ライン変更時間 | 30分以内 | |||
DIP容量 | 自動ウェーブはんだ付け、1日あたり6000セット | |||
ディスペンシング | 選択的ディスペンシング | |||
コンフォーマルコーティング | 自動コーティング | |||
テスト | AOI、ICプログラミング、ICT、FCT、機能テスト | |||
エージング | 高温、低温 | |||
コンフォーマルコーティング | 自動コーティング | |||
ハウジング | 自動組立ライン、自動ねじ締め |
PCB仕様 | FR-4、厚さ1.6mm、1OZ、2-10層HDIスタックアップ、HASL-LF |
プロセッサ | ARMCortex-M4、168MHz |
メモリ | 128KB RAM、512KB Flash、MicroSDスロット(最大32GB) |
消費電力 | 3.3V、静止時<1μA、動作時<30mA接続性Wi-Fi、BLE 4.2 Ethernet(10/100Mbps) |
I/Oインターフェース | 32 GPIO、6 ADC(12ビット)、8 PWM、I2C、SPI、UART |
信号処理 | 0-3.3Vアナログ入力、DSP命令 |
温度範囲 | -40℃~+85℃(動作時)、-40℃~+125℃(保管時) |
物理サイズ | 50mm×30mm×2mm |
開発環境 | C、C++、Python、Arduino IDE、PlatformIO |
セキュリティ機能 | AES-128、SHA-256、SecureBoot、改ざん防止設計 |
認証 | RoHS |
追加機能 | ディープスリープモード、バッテリーバックアップ付きRTC、内蔵温度/湿度センサー、拡張ヘッダーピン |
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