| Mindestbestellmenge: | 1 |
| Preis: | €3.16-9.01 |
Qualitätsstandard | IAFT 16949 Stufe 1 Hersteller | |||
Rückverfolgbarkeit | QR-Code Laserdruck im MES-System | |||
Maximale Schablonengröße | 1560 mm*450 mm | |||
Min. SMT-Paket | 0201 | |||
Min IC Pitch | 0.3 mm | |||
Maximale PCB-Größe | 1200 mm*400 mm | |||
Min. PCB-Durchsichtigkeit | 0.35mm | |||
Min. Chipgröße | 01 005 | |||
Maximale BGA-Größe | 74 mm*74 mm | |||
BGA Ball Pitch | 1.0 bis 3.00 | |||
BGA-Kugeldurchmesser | 0.2 - 1,0 mm | |||
QFP-Bleiwerbung | 0.2mm-2.54mm | |||
SMT-Kapazität | 6 Millionen Punkte pro Tag | |||
Zeit der Zeile ändern | In 30 Minuten | |||
DIP-Kapazität | Automatisches Wellenlöten, 6000 Stück pro Tag | |||
Abgabe | Selektive Abgabe | |||
Konforme Beschichtung | Automatische Beschichtung | |||
Prüfung | AOI, IC-Programmierung, IKT, FCT, Funktionstest | |||
Alterung | Hohe Temperatur, Niedrige Temperatur | |||
Konforme Beschichtung | Automatische Beschichtung | |||
Wohnungen | Automatische Montagelinie, automatische Schraube |
PCB-Spezifikation | FR-4,1.6mm Dicke, 1 OZ, 2-10-Schicht HDI-Stackup, HASL-LF |
Verarbeiter | ARMCortex-M4,168MHz |
Gedächtnis | 128KBRAM, 512KBFlash, MicroSD-Slot (bis zu 32 GB) |
Stromverbrauch | 3.3V, < 1 μA statisch, < 30 mA dynamisch |
Verbindungsfähigkeit | Wi-Fi,BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps) |
I/O-Schnittstellen | 32GPIO.6ADC ((12-Bit).8PWM.12C,SP1.UART |
Signalverarbeitung | 0-3,3 V analoger Eingang, DSP-Anweisungen |
Temperaturbereich | -40°C bis +85° Betrieb, -40°C bis +125°C Lagerung |
Körperliche Größe | 50 mm × 30 mm × 2 mm |
Entwicklung der Umwelt | C,C++,Python,Arduino IDE,PlattformlO |
Sicherheitsmerkmale | AES-128, SHA-256, SecureBoot-Tamper-proof-Design |
Zertifizierungen | RoHS |
Weitere Merkmale | Tiefschlafmodus, RTC mit Batterie, integrierte Zusatzfunktionen Temperatur-/Feuchtigkeitssensor, Expansionskopfspinne |
Gesamtbewertung
Bewertungsschnappschuss
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