| موك: | 1 |
| سعر: | €3.16-9.01 |
معيار الجودة | شركة مصنعة من المستوى الأول IATF 16949 | |||
التتبع | طباعة رمز الاستجابة السريعة بالليزر في نظام MES | |||
أقصى حجم للاستنسل | 1560 مم * 450 مم | |||
أصغر عبوة SMT | 0201 | |||
أقل مسافة بين رقائق IC | 0.3 مم | |||
أقصى حجم للوحة الدوائر المطبوعة | 1200 مم * 400 مم | |||
أقل سمك للوحة الدوائر المطبوعة | 0.35 مم | |||
أصغر حجم شريحة | 01 005 | |||
أقصى حجم BGA | 74 مم * 74 مم | |||
مسافة كرة BGA | 1.0-3.00 | |||
قطر كرة BGA | 0.2 - 1.0 مم | |||
مسافة سلك QFP | 0.2 مم - 2.54 مم | |||
قدرة SMT | 6 ملايين نقطة في اليوم | |||
وقت تغيير الخط | في غضون 30 دقيقة | |||
قدرة DIP | لحام موجة أوتوماتيكي، 6000 مجموعة في اليوم | |||
التوزيع | توزيع انتقائي | |||
طلاء واقٍ | طلاء أوتوماتيكي | |||
اختبار | AOI، برمجة IC، ICT، FCT، اختبار وظيفي | |||
التقادم | درجة حرارة عالية، درجة حرارة منخفضة | |||
طلاء واقٍ | طلاء أوتوماتيكي | |||
الإسكان | خط تجميع أوتوماتيكي، برغي أوتوماتيكي |
مواصفات لوحة الدوائر المطبوعة | FR-4، سمك 1.6 مم، 1 أونصة، تكديس HDI من 2-10 طبقات، HASL-LF |
المعالج | ARMCortex-M4، 168 ميجاهرتز |
الذاكرة | 128 كيلوبايت رام، 512 كيلوبايت فلاش، فتحة MicroSD (حتى 32 جيجابايت) |
استهلاك الطاقة | 3.3 فولت، <1 ميكرو أمبير ثابت، <30 مللي أمبير ديناميكيالاتصالWi-Fi، BLE 4.2، إيثرنت (10/100 ميجابت في الثانية) |
واجهات الإدخال/الإخراج | 32 GPIO، 6 ADC (12 بت)، 8 PWM، I2C، SPI، UART |
معالجة الإشارات | إدخال تناظري 0-3.3 فولت، تعليمات DSP |
نطاق درجة الحرارة | -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية تشغيل، -40 درجة مئوية إلى +125 درجة مئوية تخزين |
الحجم المادي | 50 مم × 30 مم × 2 مم |
بيئة التطوير | C، C++، Python، Arduino IDE، PlatformIO |
ميزات الأمان | AES-128، SHA-256، SecureBoot، تصميم مقاوم للتلاعب |
الشهادات | RoHS |
ميزات إضافية | وضع السكون العميق، RTC مع بطارية احتياطية، مدمج ميزات إضافية |
مستشعر درجة الحرارة/الرطوبة، دبابيس توسيع | Wonstron Electronics - شريكك الموثوق في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة لأكثر من 20 عامًا
عنا: |
التصنيف العام
لقطة تقييم
فيما يلي توزيع جميع التصنيفاتجميع المراجعات