항목 (PCB) | 기능 (PCB) |
기본 재료 | FR-4, High TG FR-4, 할로겐 프리 소재, Rogers, Arlon, Taconic, Teflon, FR-4 유리 에폭시, 알루미늄 등 |
레이어 | 1-40 |
완성된 내부/외부 구리 두께 | 1-6OZ |
완성된 보드 두께 | 0.2-7.0mm |
최소 구멍 크기 | 기계적 구멍: 0.15mm 레이저 구멍: 0.1mm |
제어 임피던스 | +/-5% |
비아 플러깅 기능 | 0.2-0.8mm |
외곽선 프로필 | 전단, 라우팅, V-컷, 브릿지, 스탬프 구멍 |
표면 처리 | HASL, HASL 무연, 침지 금, 침지 주석, 침지 은, 경금, 플래시 금, OSP... |
리드 타임 | ||||
레이어 | 빠른 턴/일반 시간 | 대량 생산 | ||
2L | 24시간/ 4-5일 | 8-10일 | ||
4L | 48시간/ 6-7일 | 10-12일 | ||
6L | 72시간/ 7-8일 | 12-14일 | ||
8L | 72시간/ 8-10일 | 16-18일 | ||
10L | 96시간/ 12-14일 | 18-20일 | ||
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종합평가
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