EMS HDI PCB 조립 FR4 재료 PCB PCBA 조립 프로토타입

HTF provides comprehensive EMS HDI PCB manufacturing services as a SMT custom OEM supplier with full printed circuit board assembly PCBA capability and ISO9001 certification from our factory in Guangdong중국. Our HDI PCBA manufacturing platform serves as a single-source solution for electronics companies needing high-density interconnect printed circuit board fabrication combined with professional component assembly, 테스트 및 품질 보장. 제조 능력은 CEM-1, CEM-3,그리고 특정 응용 요구 사항을 충족 할 수있는 사용자 정의 재료 옵션표준 사양에는 0.4-6mm의 보드 두께, 0.5-6OZ의 구리 무게, 0.15mm / 3-4mil의 최소 라인 너비와 고밀도 라우팅을 위한 간격, 그리고 0.미크로비아 및 투어홀 상호 연결을 위한 최소 구멍 크기 25mmHASL 및 매트 그린 용접 마스크로 표면 가공은 자동 검사 시스템에 대한 신뢰할 수있는 용접성과 일관된 시각적 외관을 제공합니다.전체 PCBA 서비스에는 표면 장착 장치에 대한 SMD 배치가 포함됩니다., 열 프로파일 최적화와 함께 SMT 재흐름 용접, 혼합 기술 설계의 구멍 구성 요소에 대한 DIP 파동 또는 선택 용접. AOI, X-Ray,및 기능 테스트는 모든 잠재적 인 조립 결함 모드를 포함하는 포괄적 인 품질 검증을 제공합니다.. ISO9001 and ISO14001 certifications alongside CE and RoHS compliance provide the documented quality framework supporting electronic products destined for international markets with regulatory requirements.

• EMS HDI PCBA 전체 서비스:HDI PCB 제조, 완전한 부품 조립, 포괄적 인 테스트를 포함하는 전자 제조 서비스그리고 ISO9001 인증 품질 관리 전자 제품 기업에 대한 단일 소스 솔루션.
• 1~64층 제조 범위:간단한 단일 계층 보드에서 고급 64 계층 HDI 구조에 이르기까지 전체 계층 계산 기능,기본 소비기기부터 정교한 산업 및 통신 장비에 이르기까지 전자 제품 복잡성의 전체 스펙트럼을 지원.
• 세 가지 조립 기술 결합:표면 장착 장치에 대한 SMD 배치, 미세한 피치 부품에 대한 SMT 재흐름 및 커넥터 및 전원 장치에 대한 DIP 구멍 조립,모두 같은 생산 플랫폼에서 혼합 기술 판 디자인을 위해 수행.
• 0.25mm 미크로비아와 3밀리 얇은 선:Precision manufacturing specifications supporting high-density HDI routing requirements for compact electronic products where board space is constrained and component density demands fine-pitch interconnections.
• AOI, 엑스레이, 기능 테스트 프로토콜:가시적인 용접 관절 품질, 숨겨진 상호 연결 무결성 및 운영 성능을 다루는 세 가지 상호 보완적인 품질 확인 방법표준 상용 PCBA 서비스에서 일반적인 단일 검사 방법을 초과하는 경우.
• ISO9001, CE, RoHS 3차 인증:품질 관리, 제품 안전,전자 제품들이 유럽 연합을 포함한 규제 국제 시장에 접근하기 위해 필요한 문서화 된 적합성 프레임워크를 제공하는 물질 준수 인증.
• 사용자 정의 차원 및 재료 옵션:완전히 커스터마이징 가능한 보드 크기, 기본 재료 (FR4, CEM-1, CEM-3, 사용자 지정), 계층 수,표준화 된 제조 사양의 제약없이 다양한 응용 요구 사항을 지원하는 조립 구성.

이 HDI PCB 제조 및 PCBA 조립 서비스는 여러 산업에 걸쳐 다양한 전자 제품 응용 프로그램을 지원합니다.소비자 전자제품 제조업체는 스마트폰 메인 보드 조립에 대한 우리의 HDI PCBA 서비스를 이용합니다., 태블릿 컴퓨터 메인보드, 웨어러블 장치 PCB,그리고 스마트 홈 컨트롤러 보드에서 1~64층의 기능과 3mil의 정밀도는 고기능 휴대용 장치에 필요한 컴팩트한 다층 디자인을 지원합니다.산업 자동화 회사들은 PLC 컨트롤러 PCB, HMI 인터페이스 보드, 센서 모듈 조립,ISO9001 인증 품질과 포괄적인 테스트가 까다로운 산업 환경에서 안정적인 작동을 보장하는 모터 드라이브 컨트롤러 보드통신 장비 제조업체는 기본 스테이션 컨트롤러 PCB, 네트워크 스위치 어셈블리, 광 모듈 인터페이스 보드,및 RF 통신 모듈에서 1-64 계층 HDI 구조가 복잡한 신호 라우팅 및 제어 된 임피던스 요구 사항을 지원합니다.자동차 전자기기 공급업체들은 CE와 RoHS 인증 제조를 활용합니다. 인포테인먼트 시스템 PCB, 고급 운전자 보조 모듈 조립, 보드 제어 모듈,그리고 LED 조명 컨트롤러 PCB에서 품질 문서 및 재료 준수가 자동차 공급망 요구 사항을 지원합니다.의료기기 개발자들은 우리의 ISO9001과 ISO14001 인증 공장을 이용하여 진단 장비 제어판, 모니터링 장치 PCB,문서화 된 제조 프로세스가 규제 준수 요구 사항을 지원하는 휴대용 의료 기기 집합.

각 HDI PCBA는 건조제 및 습도 표시 카드가 있는 반 정적 진공 봉인 가방에 개별적으로 포장되고 15,0*18,0*20 크기의 수출용 보호 카튼에 배치됩니다.1개 단위당 0cm.55kg의 총 무게.우리의 ISO9001 및 ISO14001 인증 품질 및 환경 관리 시스템은 입력 재료 검사에서 기능 테스트와 최종 포장까지 모든 제조 단계를 지배합니다.들어오는 PCB 기판 및 전자 부품은 생산에 출시되기 전에 사양 검증과 진위 검사를 받는다.SMT 조립은 조연 페이스트 검사와 자동 조연 페이스트 인쇄를 사용합니다., 고속 픽 앤 위치 미세한 피치 구성 요소 및 각 제품에 대한 열 프로파일링과 함께 제어 된 재 흐름 용접.DIP 뚫린 구멍 조립은 조립 후 시각 검사를 통해 선택적 또는 파동 용접을 사용합니다.종합적인 테스트는 BGA 및 QFN 패키지를 포함한 숨겨진 상호 연결에 대한 X선 검사, 표면 장착 용접기 결합 품질에 대한 자동화 광 검사,보드 수준의 성능을 검증하기 위해 시뮬레이션 작동 조건에서 기능 테스트CE 및 RoHS 준수는 제품이 세계 전자 시장에 대한 제한없는 접근을 위해 유럽 연합의 안전, 건강 및 환경 요구 사항을 충족시키는 것을 보장합니다.