アンテナシステム RFマイクロ波表面実装プロトタイプボード ENIG PCB回路基板アセンブリ

HTFは,FR4,CEM1,CEM3高Tg,FR1-4,ポリマイド,FR4の通信,5Gベースステーション,ワイヤレス通信機器のためのRFマイクロ波製造能力を備えたアンテナシステムPCB組成を提供しています.銅厚さ0.5オンスから6オンス,板厚さ0.4mmから6.0mm,鉛のないHASL,ENIG,ISO9001 に準拠した浸水銀オーダーメイドのOEM製造,オリジナルのIC MCUサプライヤーサービス,低MOQ1点から. Our antenna systems PCB assembly serves the diverse antenna technologies in modern telecommunications from passive antenna arrays with corporate feed networks through active antenna systems with integrated beamforming electronics to phased array antennas with electronically steerable beams for 5G衛星通信やレーダーアプリケーション Antenna PCB manufacturing requires a unique combination of precision RF fabrication for the antenna elements and feed networks with the component assembly capabilities for the active electronics integrated on the same board in active antenna systems磁石PCBに直接印刷され,マイクロストライプパッチアンテナ,プリントドイポール,またはスロットアンテナでは,PCBエッチング中に決定された各要素の正確な寸法が直接アンテナの共鳴周波数と帯域幅を設定するPCBの適用において,最も厳格なエッチングの許容量と介電常規の制御が必要です. Antenna feed networks including corporate feed structures with power dividers and impedance transformers or series feed structures with directional couplers require the same precision impedance control as the antenna elements to maintain the designed amplitude and phase distribution across the array that determines the antenna radiation patternアクティブアンテナシステムでは,ビームを形成するRFIC,相変化器,減衰器, and RF switches mounted on the same board as the antenna array require the precision BGA placement and surface finish capability of our manufacturing while the thermal management of these active components on boards that may be part of the antenna radome or mounted in sealed outdoor enclosures benefits from our aluminum and copper substrate options for heat dissipation多材料の機能により,アンテナシステムの多様性に対応し,FR4標準と高Tgで,受動およびアクティブベースステーションのアンテナに対応します.柔軟なアンテナ配列のためのポリマイド熱管理のための銅とアルミニウム基板,高功率アクティブアンテナシステム.1本からの低MOQは,異なる配列構成を持つ複数の設計繰り返しのアンテナ開発に特に価値があります.最終的なアンテナ設計に到達する前に,エレメントデザインとフィードネットワークトポロジーは一般的です.

• アンテナシステムPCB専門:パッシブアンテナ・マレイ,アクティブアンテナ・システム,PCBを組み込んだ放射要素を搭載したフェーズマレイのアンテナの製造.
• 精密アンテナ要素の製造:PCBプリントされたパッチ,二極,スロットアンテナ要素の最も厳格なエッチング許容量,その次元が共鳴周波数を設定する.
• アテンナ・フィード・ネットワーク製造:制御インピーダンスの企業および電源分割器,インピーダンスのトランスフォーマー,方向性カップラーを持つシリアルフィードネットワーク.
• アクティブアンテナ統合ビームフォーム RFIC,相シフト,RFスイッチの組成は,アンテナ配列と同じボードで,精密なBGA配置.
• 複数の材料のアンテナ能力:FR4標準と高Tgベースステーションアンテナ,PIは柔軟なコンフォーマル配列,CuとAlは高功率熱管理.
• アンテナ開発の低MOQ:複数の配列構成を持つアンテナ開発の繰り返しの設計プロセスをサポートする1枚最小注文.
• ダイレクトリコンスタンット制御:準確なラミネートDk管理により,アンテナ要素の共鳴周波数と供給ネットワークの相分布が一貫している.

HTFアンテナシステムPCB組み立ては,通信,ワイヤレスインフラストラクチャ,航空宇宙および防衛アプリケーションのアンテナ製品の完全な範囲にサービスを提供しています.5Gベースステーションアンテナ配列 3つの領域を覆う二極化パッチ要素の複数の列を持つ受動アンテナパネルを含む.3から38 GHz and other sub-6 GHz bands and active antenna systems with integrated beamforming electronics for massive MIMO operation benefit from our combined antenna element fabrication precision and active component assembly capability on the large format boards common in base station antennas小規模なセルとインダース分散アンテナシステムアンテナは,コンパクトな形状要素と統合された電子機器で,会場,キャンパス,空間が限られたボードのアンテナ要素とアクティブ回路の組み合わせのために私たちの製造を使用衛星通信用端末のための段階配列アンテナ,LEOとMEOの星座追跡のための電子的に制御可能なビーム,ターゲット追跡のためのビーム制御付きレーダーシステム,高性能なアンテナのアプリケーションを表しています 精密なエッチングでこの配列の個別に制御される要素を数百から数千個生産します. スマートシティ,産業用,ローラ,NB-IoT,LTE-M用のPCB統合アンテナを搭載した農業用アプリケーション各展開環境と周波数帯に最適化された特殊なアンテナ設計のための低MOQの恩恵を受けます.

標準的な反静的保護包装で個別にパッケージ化. アンテナテストデータ,インピーダンスの報告,および適合証明書を含む完全なドキュメント. ISO9001,RoHS,CE認証1本から低MOQ.