安定信号 電気通信 PCB組立 高Tg浸透銀 PCBA PCB組立 高周波

HTFは,FR4,CEM1,CEM3高Tg,FR1-4,ポリミド,銅の電気通信およびネットワーク機器のための電子ボードを製造する専門高周波通信PCBAメーカーとして活動しています,アルミニウムベース材料は,0.5オンスから6オンスまでの多重厚さの銅,0.4mmから6.0mmの板厚さと,鉛のないHASL,ENIG,ISO9001 に準拠した浸水銀オーダーメイドのOEMとオリジナルIC MCUサプライヤーサービスで,RoHS,CE認証の品質管理. Our high frequency telecom PCBA manufacturing is engineered for the stringent signal integrity requirements of modern telecommunications systems operating at frequencies from hundreds of megahertz through tens of gigahertzPCB材料の選択,制御されたインピーダンスのルーティング精度,微分ペアの相マッチング,表面仕上げの伝導性がシステム性能を直接決定する. High frequency manufacturing processes include controlled impedance fabrication with tolerance maintained within plus or minus 10 percent or better on characteristic impedance values for single-ended and differential transmission lines, 基準平面と信号層間の精密な介電体厚さ制御により,ボード領域全体で一貫したインピーダンスを確保する多ギガヘルツ周波数で信号衰弱を減少させる低損失ラミネート材料加工, and surface finish optimization for the skin-effect-dominated conductor losses at high frequencies where even a few microns of surface roughness or lower-conductivity finish material can significantly increase insertion loss多材料ベースサポートは,高Tg FR4とCEM変種まで拡張され,広範囲の温度範囲で動作する屋外通信機器に必要な熱安定性を保証します.電気通信システム内の柔軟な高周波インターコネクション用のポリマイド, and copper and aluminum substrates for thermal management of high-power RF amplifiers where heat dissipation at the board level is essential for maintaining the temperature stability of frequency-determining componentsENIG と浸透銀の仕上げは,通信RFIC と高速SERDESデバイスに必要な平坦なパッド表面と高周波伝導性を提供します.

• 高周波製造:制御されたインペデンスと低損失材料で数百MHzから数十GHzまでの電信周波数のために設計されたPCB組立プロセス.
• 制御された阻力精度:板面全体にわたる単端および微分送電線では,特徴的なインペダンスが ±10%またはそれ以上の範囲を維持する.
• 低損失材料加工:低損失ラミネート材料の製造能力 多ギガヘルツ通信周波数で信号衰弱を減らす
• 表面仕上げの最適化BGAの平らさを示すENIG+浸水銀により 高周波伝導性が優れているため 皮膚による導体損失を最小限に抑える
• マルチマテリアル通信能力:FR4 屋外機器の高Tg,インターコネクトの PI 柔軟性,RF電源増幅器の熱管理の Cu と Al
• 異なるペアの相一致:高速通信のSERDESインターフェースにおいて不可欠な緊密にマッチした差異対の精密なルーティングと材料制御.
• オーダーメイドOEMとIC供給:製造・印刷・ODM・デザインの協力と,通信半導体部品の調達

HTF高周波通信PCBAの製造は,信号周波数と完整性が重要な性能決定要因である通信機器の全範囲にサービスを提供しています. Microwave and millimeter wave backhaul radios operating at 6 GHz to 86 GHz for point-to-point and point-to-multipoint wireless links between base stations and the core network require the highest level of high frequency manufacturing precision with controlled impedanceこのシステムのRFフロントエンド,IF,およびベースバンド処理セクションにとって不可欠な,低損失材料,および相一致差差対. RF and microwave filter and duplexer assemblies for cellular base stations with precision-tuned resonant structures on specialized laminates benefit from our high frequency material processing and impedance control capabilities光ファイバー光通信システム用 10 Gbps,25 Gbps,100 Gbpsで動作する光学ネットワークインターフェースボード光学モジュールをフレームとパケットプロセッサに接続するSERDESレーンのための制御インピーダンスの私たちの高速デジタル信号の整合性を要求しますブロックアップコンバーター,低騒音ブロックダウンコンバーター,C,Kuで動作するモデムインターフェースボードを含む衛星通信地面ステーション機器このシステムのマイクロ波回路と高速デジタルインターフェースのために私たちの高周波製造を利用しますベクトルネットワーク分析機,スペクトル分析機を含むテレコム試験および測定機器高周波製造プロセスから最高レベルのインピーダンスの制御と材料の一貫性を要求します.

各組は5×5×5cmの標準的な反静的保護包装で個別に梱包され,総重量は約0.5kgです.インピーダンスの試験報告を含む完全な文書ISO9001,RoHS,CE認証 パーソナライズされた要求は歓迎します