5G基地局アンテナカスタムプリント基板 無鉛HASLプリント基板アセンブリ

HTFはFR4,CEM1,CEM3高Tg,FR1-4,ポリミド,銅,0から多厚度銅のアルミニウムベース材料.5オンスから6オンス,ボード厚さ0.4mmから6.0mm,および表面仕上げオプション,包括的に鉛のないHASL,ENIG,およびISO9001,RoHS,オーダーメイドOEMとオリジナルのIC MCUサプライヤーサービスと1点から低MOQとCE認証品質管理. Our 5G base station PCBA assembly addresses the complete range of 5G radio access network equipment from the antenna array and radio unit at the tower top through the distributed unit baseband processing and centralized unit packet processing functions高周波RF性能と高速デジタル処理の組み合わせに最適化された製造プロセス5Gネットワークインフラストラクチャに要求されるキャリアレベルの信頼性5Gベースステーションの無線ユニットの組み立てには,PCB技術と 3GのPCBに直接統合されたアンテナ要素配列の最も挑戦的な組み合わせが含まれます.5GHzまたは28GHzおよび39GHzのミリ波帯で,アンテナフィードネットワーク上で非常に正確なインペダンスの制御を必要とする信頼性の高いパッド平らさを確保するためにENIG表面仕上げを必要とするBGAパッケージのビーム形成RFIC直接変換アーキテクチャを備えたRFトランシーバー,チャンネル間隔を隔離した注意深いRFとLOルーティングを必要とする, and digital front-end processing with high-speed JESD204 serial interfaces between data converters and baseband processors requiring controlled impedance differential pair routing at multi-gigabit data rates. Multi-thickness copper capability enables single-board radio unit designs combining fine-pitch copper for RF and digital circuits with 2 oz to 6 oz heavy copper for the DC power distribution to the dozens of beamforming ICs and RF power amplifiers on a massive MIMO panel. High TG base materials provide the thermal and mechanical stability for outdoor base station operation across the minus 40 to plus 55 degrees Celsius temperature range with direct solar exposure and self-heating from power dissipation. The 5G base station assembly also covers distributed unit baseband processing boards with multi-core ARM or x86 processors and hardware acceleration and centralized unit packet processing boards with high-speed network interfaces25Gbpsの高周波製造と 5Gシステム内の高速なインターフェースの 制御されたインペデンスとシグナル整合性を 要求しています1台から低MOQは,プロトタイプ評価からフィールド試験および初期展開までの5G機器の開発を支援します.

• 5Gベースステーション専門:5G無線アクセスネットワーク機器 (RU,DU,CU機能を含む) に設計されたPCB組装で,RFとデジタル製造を統合している.
• アンテナ配列統合:6GHz未満の周波数とミリ波周波数で,配送ネットワークで精密なインペダンスの制御を備えたPCB統合アンテナ配列の製造プロセス.
• ビームフォーム RFIC 組成:巨大なMIMOラジオユニットパネルの 数十のビーム形成ICの 精密なBGA配置と ENIG表面仕上げ
• 多厚度銅:RF用の細角銅とデジタル用の重度銅と 単板無線装置の統合を可能にする電源配送
• 高Tg屋外信頼性:5Gベースステーションの操作のための高温ガラス移行材料は,太陽光照射と自己加熱で -40〜+55°C
• 高速デジタルインターフェース:5Gベースステーション機器内のJESD204および25Gbpsフロントハウルのインターフェイスのための制御インペデンス差対ルーティング
• 低MOQ プロトタイプから生産:5G機器開発,フィールド試験,および量増量前に初期展開をサポートする 1 台最小注文

5Gベースステーション用のHTF高周波PCBAは,マクロセルから小型セル,屋内カバーまでの5Gネットワークの完全な展開に対応しています.5G マジック MIMO ラジオユニット 64 発信,64 受信 アンテナ複数のRFトランシーバー5GベースステーションPCBの最も要求の高いアプリケーションを代表しています.精密なBGA配置,多厚度銅,高TG材料の能力が組み合わせて これらの複雑なシステムを生産します5G小型セルラジオユニット 4から16のアンテナエレメントで都市密度化と室内カバー組み込みビームフォーム RFトランシーバー ベースバンドプロセッサマクロベースステーションと比較して,小さなセル展開の生産量が小さいために,私たちの精密RF製造と低MOQから利益複数のコアプロセッサ,LDPCとPolarコードハードウェアアクセラレータの付いた5G分散ユニットベースバンド処理カード and fronthaul interfaces to radio units on 16 to 24 layer boards require the controlled impedance and signal integrity of our high frequency manufacturing for the multi-gigabit interfaces while the high TG materials provide reliability in the controlled but not air-conditioned environments where DUs are often deployedパケット処理加速,ネットワークインターフェースカード,5Gコアネットワークインターフェイスのための高速バックプレンのインターコネクトは, 25Gbpsの私たちの製造から利益5GコアにCU機能を接続する 50Gbpsと100Gbpsのインターフェース.

各組は標準的な反静的保護包装で個別に梱包されています. 阻力試験報告と適合証明書を含む完全なドキュメント. ISO9001,RoHS,CE認証.1本から低MOQ.