Instalação de circuito impresso de alta frequência

A HTF opera como um fabricante especializado de PCBA de telecomunicações de alta frequência, produzindo placas eletrônicas para equipamentos de telecomunicações e redes em materiais base FR4, CEM1, CEM3 de alto TG, FR1-4, poliimida, cobre e alumínio com cobre de múltiplas espessuras de 0,5 oz a 6 oz, espessura de placa de 0,4 mm a 6,0 mm e seleção de acabamento de superfície de HASL sem chumbo, ENIG e prata de imersão sob gerenciamento de qualidade certificado ISO9001, RoHS e CE com serviços personalizados de OEM e fornecedor de IC MCU original. Nossa fabricação de PCBA de telecomunicações de alta frequência é projetada para os rigorosos requisitos de integridade de sinal dos sistemas modernos de telecomunicações operando em frequências de centenas de megahertz a dezenas de gigahertz, onde a seleção de material de PCB, a precisão do roteamento de impedância controlada, o casamento de fase de pares diferenciais e a condutividade do acabamento de superfície determinam diretamente o desempenho do sistema. Os processos de fabricação de alta frequência incluem fabricação de impedância controlada com tolerância mantida dentro de mais ou menos 10% ou melhor nos valores de impedância característica para linhas de transmissão single-ended e diferenciais, controle preciso da espessura dielétrica entre planos de referência e camadas de sinal para impedância consistente em toda a área da placa, processamento de material laminado de baixa perda para atenuação de sinal reduzida em frequências de múltiplos gigahertz e otimização de acabamento de superfície para perdas de condutor dominadas pelo efeito pelicular em altas frequências, onde mesmo alguns mícrons de rugosidade superficial ou material de acabamento de menor condutividade podem aumentar significativamente a perda de inserção. O suporte de base multimaterial se estende a variantes FR4 e CEM de alto TG para a estabilidade térmica exigida por equipamentos de telecomunicações externos operando em amplas faixas de temperatura, poliimida para interconexões flexíveis de alta frequência dentro de sistemas de telecomunicações e substratos de cobre e alumínio para gerenciamento térmico de amplificadores de RF de alta potência, onde a dissipação de calor no nível da placa é essencial para manter a estabilidade de temperatura dos componentes determinadores de frequência. Os acabamentos ENIG e prata de imersão fornecem as superfícies de pad planas e a condutividade de alta frequência exigidas por RFICs de telecomunicações e dispositivos SERDES de alta velocidade.

• Fabricação de Alta Frequência: Processos de montagem de PCB projetados para frequências de telecomunicações de centenas de MHz a dezenas de GHz com impedância controlada e materiais de baixa perda.
• Precisão de Impedância Controlada: Impedância característica mantida em ±10% ou melhor em linhas de transmissão single-ended e diferenciais em toda a área da placa.
• Processamento de Material de Baixa Perda: Capacidade de fabricação para materiais laminados de baixa perda, reduzindo a atenuação de sinal em frequências de telecomunicações de múltiplos gigahertz.
• Otimização de Acabamento de Superfície: ENIG para planicidade de BGA mais prata de imersão para condutividade superior de alta frequência, minimizando perdas de condutor por efeito pelicular.
• Capacidade Multimaterial para Telecomunicações: FR4, alto TG para equipamentos externos, PI flexível para interconexões, Cu e Al para gerenciamento térmico de amplificadores de potência de RF.
• Casamento de Fase de Pares Diferenciais: Roteamento de precisão e controle de material para pares diferenciais precisamente casados, essenciais em interfaces SERDES de telecomunicações de alta velocidade.
• OEM Personalizado e Fornecimento de IC: Fabricação sob medida ou colaboração de design ODM com aquisição autorizada de componentes semicondutores de telecomunicações.

A fabricação de PCBA de telecomunicações de alta frequência da HTF atende a toda a gama de equipamentos de telecomunicações onde a frequência e a integridade do sinal são determinantes críticos de desempenho. Rádios de backhaul de micro-ondas e ondas milimétricas operando de 6 GHz a 86 GHz para links sem fio ponto a ponto e ponto a multiponto entre estações base e a rede principal exigem o mais alto nível de precisão de fabricação de alta frequência com impedância controlada, materiais de baixa perda e pares diferenciais com casamento de fase essenciais para as seções de front-end de RF, IF e processamento de banda base desses sistemas. Montagens de filtros e duplexadores de RF e micro-ondas para estações base celulares com estruturas ressonantes precisamente sintonizadas em laminados especializados se beneficiam de nossas capacidades de processamento de material de alta frequência e controle de impedância. Placas de interface de rede óptica para sistemas de transmissão de fibra óptica operando em 10 Gbps, 25 Gbps, 100 Gbps e 400 Gbps por comprimento de onda exigem a integridade de sinal digital de alta velocidade de nossa fabricação de impedância controlada para as linhas SERDES que conectam módulos ópticos a framers e processadores de pacotes. Equipamentos de estação terrestre de comunicação via satélite, incluindo conversores ascendentes, conversores descendentes de baixo ruído e placas de interface de modem operando em frequências de banda C, Ku e Ka utilizam nossa fabricação de alta frequência para os circuitos de micro-ondas e interfaces digitais de alta velocidade desses sistemas. Equipamentos de teste e medição de telecomunicações, incluindo analisadores de rede vetorial, analisadores de espectro e geradores de sinal com circuitos de RF e micro-ondas de precisão, exigem o mais alto nível de controle de impedância e consistência de material de nossos processos de fabricação de alta frequência.

Cada montagem embalada individualmente em embalagem protetora antiestática padrão de 5 por 5 por 5 centímetros com peso bruto aproximado de 0,5 kg. Documentação completa com relatórios de teste de impedância, certificações de material e certificados de conformidade. Certificado ISO9001, RoHS, CE. Requisitos personalizados são bem-vindos.