Roteador Telecom Superfície montada circuito de placa Alta TG cobre SMT PCB montagem circuito de proteção

A HTF fornece serviços especializados de montagem de circuitos impresso de roteadores para aplicações de telecomunicações e eletrónica de rede em FR4, CEM1, CEM3 de alta TG, FR1-4, poliimida, cobre,e materiais de base de alumínio com cobre de múltiplas espessuras a partir de 0.5 oz a 6 oz, espessura de placa 0,4 mm a 6,0 mm e opções de acabamento de superfície, incluindo HASL, ENIG e prata de imersão sem chumbo, de acordo com ISO9001, RoHS,e gestão da qualidade certificada CE com serviços personalizados de OEM e fornecedores originais de IC MCUNosso conjunto de roteadores PCB serve a gama completa de produtos de rede de roteadores de roteadores de consumo Wi-Fi e nós de rede de malha através de roteadores de escritório de filial da empresa,Roteadores de borda do prestador de serviços, e roteadores principais de nível operador que requerem o gerenciamento da integridade do sinal, o roteamento de impedância controlada e o suporte de interface serial de alta velocidade essenciais para o processamento de planos de dados de vários gigabits.Capacidade de montagem para placas de roteador abrange toda a faixa de espessura de cobre com 0.5 oz para encaminhamento de sinal de pitch fino em pistas de série de alta velocidade, 1 oz padrão para encaminhamento geral de sinal e energia, 2 oz para planos de distribuição de energia e 2.5 oz a 6 oz de cobre pesado para a entrada de fonte de alimentação de alta corrente e seções de alimentação Power-over-Ethernet comuns em projetos de roteadoresA selecção do acabamento de superfície é orientada pelas tecnologias de componentes de cada placa de roteador, com a ENIG a fornecer as superfícies planas essenciais para os processadores de rede BGA, os tecidos de comutação, and DDR memory devices at the core of router data plane processing and immersion silver providing superior high-frequency performance for the multi-gigabit SERDES lanes connecting network processors to physical layer interfaces and optical module cagesO suporte de materiais de base multi-material estende-se a circuitos flexíveis de poliimida para interconexões internas de alta velocidade do roteador, base de cobre para gestão térmica de processadores de rede de alta potência,e substrato de alumínio para placas de alimentação PoE, quando for necessário dissipar calor substancial.O serviço OEM personalizado fornece fabricação de impressão e colaboração ODM, enquanto a aquisição de fornecedores originais de IC e MCU garante o abastecimento autorizado de semicondutores específicos de rede.

• Especialização em montagem de PCB de roteadores:Processos de fabrico otimizados para redes de placas de roteadores com impedância controlada para interfaces de memória SERDES e DDR multi-gigabit.
• Cobre de várias espessuras:0.5 oz de sinal através de 6 oz de cobre pesado, permitindo projetos de roteadores integrados com processadores finos e seções de potência PoE de alta corrente.
• Fabricação de integridade do sinal:Roteamento de impedância controlado, correspondência de comprimento de par diferencial e materiais de baixa perda para interconexões de plano de dados de vários gigabits.
• ENIG e acabamentos em prata de imersão:ENIG para processadores de rede BGA e memória DDR mais prata de imersão para desempenho superior do sinal SERDES.
• Capacidade para múltiplos materiais:Padrão FR4, CEM1 CEM3 alta TG para ambientes térmicos, PI flexível para interconexões, Cu e Al para gestão térmica.
• Serviços OEM personalizados:Construção para impressão ou colaboração no projeto de ODM com aquisição de IC e MCU de rede autorizados.
• Suporte de protecção do circuito:Processos de fabrico que acomodem componentes de proteção de circuitos para os requisitos de proteção contra sobretensões de telecomunicações e ESD.

O conjunto de PCB de roteador HTF atende ao espectro completo de produtos de roteador, desde o consumidor até o equipamento de rede de nível operador.Roteadores Wi-Fi de consumo e nós de rede de malha com rede sem fios de banda dupla ou tribanda, comutação Ethernet multi-gigabit, and ARM-based network processors on 6 to 12 layer boards benefit from our controlled impedance manufacturing for the DDR memory interfaces and SERDES lanes connecting the processor to Ethernet PHYs and switch chipsRoteadores empresariais com arquiteturas de cartões de interface modulares, fontes de alimentação redundantes, and advanced routing protocol processing on 12 to 20 layer backplane and line card boards require the high layer count capability and signal integrity management for backplane interconnects operating at 10 Gbps to 25 Gbps and above per laneRoteadores de bordo de fornecedores de serviços que agregam milhares de conexões de assinantes com inspecção profunda de pacotes, processamento de qualidade de serviço, and traffic management on complex 20-plus layer processing cards with multiple high-power network processors and TCAM memory devices benefit from heavy copper for the high-current core voltage power distribution to multi-core processors dissipating hundreds of watts. Carrier-grade core routers forming the internet backbone with multi-terabit switching capacity and hundreds of 100 Gbps and 400 Gbps optical interfaces on extremely complex multilayer boards with advanced signal integrity requirements represent the highest-performance router PCBA applications where our manufacturing processes support the precision required for 25 Gbps and 56 Gbps PAM4 SERDES signals.

Cada conjunto embalado individualmente numa embalagem protetora antiestática padrão de 5 x 5 x 5 centímetros, com um peso bruto de aproximadamente 0,5 kg.Documentação completa com registos de fabrico e certificados de conformidadeCertificado ISO9001, RoHS, CE. Requisitos personalizados bem-vindos.