Montagem de Placa de Circuito Impresso (PCB) para Roteador de Rede 5G Telecom FR4 Alta TG Cobre

A HTF fornece serviços abrangentes de montagem de circuitos de circuito impresso de redes de telecomunicações com proteção de circuito para roteadores, switches e aplicações eletrônicas 5G em FR4, CEM1, CEM3 de alta TG, FR1-4, poliimida, cobre,e materiais de base de alumínio com cobre de múltiplas espessuras a partir de 0.5 oz a 6 oz, espessura de placa 0,4 mm a 6,0 mm e seleção de acabamento de superfície de HASL, ENIG e prata de imersão sem chumbo, de acordo com ISO9001, RoHS,e gestão da qualidade certificada CE com manufatura OEM personalizada e serviços de aquisição de fornecedores originais de IC MCU. Our telecom networking assembly covers the complete product range of wired and wireless network infrastructure equipment with manufacturing processes developed for the demanding requirements of carrier-grade telecom environments including extended temperature operation, alta confiabilidade para 99,999 por cento de expectativas de tempo de atividade, e proteção de circuito abrangente para ondas de relâmpago, descarga eletrostática e eventos cruzados de potência nas interfaces de telecomunicações. Circuit protection integration is a core competency of our telecom assembly with manufacturing processes accommodating the full range of protection components including gas discharge tubes for primary lightning protection on external line interfaces, diodos de supressão de tensão transitória e dispositivos de proteção contra ondas elevadas do tiristor para proteção secundária,Fusíveis reiniciáveis com coeficiente de temperatura positivo e fusíveis tradicionais para protecção contra sobrecorrênciaA capacidade de cobre de múltiplas espessuras é de 0,05 mm.5 oz through 6 oz supports the wide range of current requirements in telecom equipment from microamp-level analog sensor and monitoring circuits through tens of amps for Power-over-Ethernet and DC power distributionO suporte de base de vários materiais estende-se a materiais de alta TG para as temperaturas elevadas em gabinetes de telecomunicações fechados ao ar livre sem ventilador,Circuitos flexíveis de poliamida para interconexões de alta velocidade entre placas em sistemas de telecomunicações modulares, e substratos de cobre e alumínio para gestão térmica de amplificadores de RF de alta potência e secções de alimentação.Os parâmetros de espaçamento e de linha adaptam-se aos requisitos de projeto mecânico e elétrico únicos de cada produto de telecomunicações.

• Reunião de redes de telecomunicações:Montagem de PCB especializada para roteadores, switches, estações base 5G, células pequenas e eletrônicos de infraestrutura de rede.
• Proteção de circuito completo:Integração de componentes de proteção de GDT, TVS, tiristor, PTC, fusível e isolamento para requisitos de segurança e sobrecarga de telecomunicações.
• Confiabilidade de nível de transportador:Processos de fabrico que suportam equipamentos de telecomunicações com 99,999% de tempo de atividade, com um intervalo de temperatura alargado e uma expectativa de vida útil longa.
• Cobre de várias espessuras:0Faixa de.5 oz a 6 oz suportando circuitos de sensores microamp através de PoE de dezenas de amperios e distribuição de energia em projetos de placa única.
• Capacidade de telecomunicação multi-material:FR4, alta TG para câmaras fechadas ao ar livre, PI flexível para interconexões, Cu e Al para gestão térmica.
• Três acabamentos de superfície:ENIG para processadores BGA, prata de imersão para integridade do sinal SERDES de alta velocidade e HASL para durabilidade do conector.
• Fabricação personalizada:Dimensões flexíveis da placa, tamanho do buraco, largura da linha e parâmetros de espaçamento adaptados aos requisitos de projeto únicos de cada produto de telecomunicações.

O conjunto de PCB de rede de telecomunicações HTF atende à gama completa de produtos de infraestrutura de redes com e sem fios.Equipamento de rede de acesso do prestador de serviços, incluindo terminais de linha óptica OLT para redes de fibra para o domicílio, multiplexadores de acesso digital por linha de assinantes DSLAM para redes de acesso de cobre, and cable modem termination systems for cable broadband networks with high-density line interface boards and circuit protection for subscriber line connections on large multilayer boards benefit from our assembly with integrated protection component placement and solderingEquipamento de rede de transporte de telecomunicações, incluindo multiplexadores de rede de transporte óptico OTN, multiplexadores ópticos reconfiguráveis ROADM,com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 80 mm,, trocar cartões de tecido, and control processor modules represent the high-complexity end of telecom PCBA where 20-plus layer boards with precision optical and electrical interconnects require the controlled impedance and signal integrity capabilities of our manufacturingEquipamento de rede empresarial, incluindo controladores LAN sem fio, dispositivos de controlo de acesso à rede, gateways VPN e dispositivos de borda SD-WAN com processamento multi-gigabit,aceleração de encriptação de hardware, e múltiplas interfaces de rede em placas de 8 a 16 camadas beneficiam da nossa qualidade de montagem de nível de telecomunicações para infraestrutura de rede crítica para a empresa.Equipamento de rede industrial para automação de fábricas, automação de subestações de energia e rede de sistemas de transporte com gama de temperaturas alargada, proteção contra sobretensões reforçada,E longos requisitos de vida útil utilizar nossos materiais de alta TG e capacidades de integração de proteção de circuito para estes ambientes exigentes de rede não de escritório.

Cada conjunto embalado individualmente numa embalagem protetora antiestática padrão de 5 x 5 x 5 centímetros, com um peso bruto de aproximadamente 0,5 kg.Documentação completa com registos de fabrico, traçabilidade de componentes de proteção de circuitos e certificados de conformidade. ISO9001, RoHS, certificado CE. Requisitos personalizados bem-vindos.