أنظمة الهوائيات RF مائكروويف سطح جبل النموذج اللوحة ENIG PCB مجلس التجميع للوحة الدائرة

تقدم HTF تجميع PCB لأنظمة الهوائيات مع قدرة تصنيع الموجات الدقيقة RF للاتصالات والمحطات الأساسية 5G ومعدات الاتصالات اللاسلكية على FR4 ، CEM1 ، CEM3 High TG ، FR1-4 ، polyimide ،النحاس، ومواد الألومنيوم الأساسية مع النحاس متعددة السماكة من 0.5 أوقية إلى 6 أوقية، سمك اللوحة من 0.4 ملم إلى 6.0 ملم وخيارات التشطيب السطحي بما في ذلك HASL خالية من الرصاص، ENIG،و فضة الغمر بموجب ISO9001إدارة الجودة المعتمدة من قبل الـ RoHS و CE مع تصنيع OEM مخصص ، وخدمات موردي IC MCU الأصلية ، و MOQ منخفضة من قطعة واحدة. Our antenna systems PCB assembly serves the diverse antenna technologies in modern telecommunications from passive antenna arrays with corporate feed networks through active antenna systems with integrated beamforming electronics to phased array antennas with electronically steerable beams for 5G، الاتصالات عبر الأقمار الصناعية، وتطبيقات الرادار. Antenna PCB manufacturing requires a unique combination of precision RF fabrication for the antenna elements and feed networks with the component assembly capabilities for the active electronics integrated on the same board in active antenna systemsيمكن طباعة عناصر الهوائيات نفسها مباشرة على اللوحة المرصعة باعتبارها هوائيات ميكروستريب باتش،أو الهوائيات الفتحة حيث الأبعاد الدقيقة لكل عنصر التي تم تحديدها أثناء حفر PCB تحدد مباشرة تردد الرنين الهوائي وعرض النطاق الترددي، والتي تتطلب أقصى tolerances الحفر والتحكم الثابت الكهربائي من أي تطبيق PCB. Antenna feed networks including corporate feed structures with power dividers and impedance transformers or series feed structures with directional couplers require the same precision impedance control as the antenna elements to maintain the designed amplitude and phase distribution across the array that determines the antenna radiation patternفي أنظمة الهوائيات النشطة، RFICs تشكيل شعاع، المرحلة المتحولات، المكثفات، and RF switches mounted on the same board as the antenna array require the precision BGA placement and surface finish capability of our manufacturing while the thermal management of these active components on boards that may be part of the antenna radome or mounted in sealed outdoor enclosures benefits from our aluminum and copper substrate options for heat dissipation- القدرة المتعددة المواد تدعم تنوع نظام الهوائي مع معيار FR4 و TG عالية للهوائيات السلبية والنشطة لمحطة القاعدة،البوليميد لمجموعات الهوائيات المرنة في التطبيقات المتوافقة والمتنقلة، والنحاس والألومنيوم الركائز لإدارة الحرارة في أنظمة الهوائيات النشطة عالية الطاقة.منخفضة MOQ من قطعة واحدة هي ذات قيمة خاصة لتطوير الهوائي حيث تكرارات التصميم المتعددة مع تكوينات مختلفة التسلسل، تصاميم العناصر ، وتوصيات شبكة التغذية شائعة قبل الوصول إلى تصميم الهوائي النهائي.

• أنظمة الهوائيات (PCB) التخصص:تصنيع أجهزة الهوائيات السلبية، وأنظمة الهوائيات النشطة، والهوائيات المرحلية مع عناصر الإشعاع المتكاملة في PCB.
• تصنيع عناصر الهوائيات الدقيقة:أقصى قدر من تحمل الحفر للكشطات المطبوعة على الأقراص PCB والقطب الثنائي والعناصر الهوائية حيث يتم تعيين أبعاد تردد الرنين.
• تصنيع شبكات تغذية الهوائيات:شبكات التغذية الشركية والسلسلية المتحكم بها مع تقسيمات الطاقة ومحولات المعوقات والقراصنة الاتجاهية.
• دمج الهوائي النشط:تشكيل شعاع RFIC ، محول المرحلة ، ومجموعة مفتاح RF على نفس اللوحة مع صفحة الهوائي مع وضع BGA الدقيق.
• قدرة الهوائيات متعددة المواد:معيار FR4 و TG عالية للهوائيات محطة القاعدة، PI للمصفوفات مطابقة مرنة، Cu و Al لإدارة الحرارة عالية الطاقة.
• الـ MOQ المنخفض لتطوير الهوائي:طلب الحد الأدنى لقطعة واحدة تدعم عملية التصميم المتكررة لتطوير الهوائيات مع تكوينات متعددة.
• التحكم في الثابتة الكهربائية:إدارة الدقيقة للسلسلة Dk لتحقيق تردد تردد عنصر الهوائي المتسق وتوزيع مرحلة شبكة التغذية.

نظام الهوائيات HTF PCB يقدم مجموعة كاملة من منتجات الهوائيات في الاتصالات والبنية التحتية اللاسلكية وتطبيقات الطيران والدفاع.صفوف هوائية محطة قاعدة 5G بما في ذلك لوحات هوائية سلبية مع أعمدة متعددة من عناصر التصحيح مزدوجة الاستقطاب تغطي 3.3 إلى 38 GHz and other sub-6 GHz bands and active antenna systems with integrated beamforming electronics for massive MIMO operation benefit from our combined antenna element fabrication precision and active component assembly capability on the large format boards common in base station antennasخلية صغيرة ونظام الهوائي الموزع في الداخل الهوائيات مع عوامل الشكل المدمجة والإلكترونيات المتكاملة لتغطية في أماكن، الحرم الجامعي،والشركات تستخدم تصنيعنا لمزيج عناصر الهوائيات والدوائر النشطة على لوحات محدودة المساحةهوائيات صفوف مرحلية لمحطات مستخدمات الاتصالات الفضائية مع أشعة قابلة للتوجيه الإلكتروني لتتبع كوكبة LEO و MEO ، وأنظمة الرادار مع توجيه الشعاع لتتبع الهدف ،والاتصالات الراديوية بين النقاط مع محاذاة شعاع تمثل التطبيقات الهوائية عالية الأداء حيث حفر الدقة لدينا، التحكم الديالكتروني، وقدرات تجميع RFIC تنتج المئات أو الآلاف من العناصر التي يتم التحكم بها بشكل فردي في هذه المصفوفات.,والتطبيقات الزراعية مع الهوائيات المتكاملة لـ PCB لـ LoRa ، NB-IoT ، LTE-M ،وبروتوكولات LPWAN الأخرى تستفيد من MOQ منخفضة لتصاميم الهوائيات المتخصصة الأمثل لكل بيئة نشر ومجموعة ترددات.

كل تجميع مفرد في عبوة حماية مضادة للستاتيكية القياسية. وثائق كاملة مع بيانات اختبار الهوائي، تقارير العقبات، وشهادات الامتثال.معتمدة من قبل الهيئة. مقاس منخفض من قطعة واحدة