안테나 시스템 RF 마이크로파 표면 실장 프로토타입 보드 ENIG PCB 회로 기판 조립

HTF는 FR4, CEM1, CEM3 높은 TG, FR1-4, 폴리마이드,구리, 및 알루미늄 기본 재료는 0.5 온스에서 6 온스, 0.4mm에서 6.0mm의 판 두께와 납 없는 HASL, ENIG,그리고 ISO9001에 따른 몰입 은, RoHS, CE 인증 품질 관리 맞춤형 OEM 제조, 원본 IC MCU 공급자 서비스, 1 조각에서 낮은 MOQ. Our antenna systems PCB assembly serves the diverse antenna technologies in modern telecommunications from passive antenna arrays with corporate feed networks through active antenna systems with integrated beamforming electronics to phased array antennas with electronically steerable beams for 5G, 위성 통신 및 레이더 응용 프로그램. Antenna PCB manufacturing requires a unique combination of precision RF fabrication for the antenna elements and feed networks with the component assembly capabilities for the active electronics integrated on the same board in active antenna systems안테나 요소 자체는 마이크로 스트립 패치 안테나, 인쇄 된 이중극,또는 슬롯 안테나에서 PCB 에치링 과정에서 결정된 각 요소의 정확한 크기는 직접 안테나 레조넌트 주파수와 대역폭을 설정합니다., 모든 PCB 응용 프로그램의 가장 엄격한 발열 허용량과 다이 일렉트릭 일정한 통제를 요구합니다. Antenna feed networks including corporate feed structures with power dividers and impedance transformers or series feed structures with directional couplers require the same precision impedance control as the antenna elements to maintain the designed amplitude and phase distribution across the array that determines the antenna radiation pattern활동 안테나 시스템에서, 빔 형성 RFICs, 단계 전환기, 약화기, and RF switches mounted on the same board as the antenna array require the precision BGA placement and surface finish capability of our manufacturing while the thermal management of these active components on boards that may be part of the antenna radome or mounted in sealed outdoor enclosures benefits from our aluminum and copper substrate options for heat dissipation멀티 재료 기능은 FR4 표준과 수동 및 활성 기지 스테이션 안테나에 대한 높은 TG로 안테나 시스템 다양성을 지원합니다.양형 및 착용 가능한 애플리케이션에서 유연한 안테나 배열을 위한 폴리아미드, 고전력 활성 안테나 시스템에서 열 관리를 위한 구리 및 알루미늄 기판.1개에서 낮은 MOQ는 다양한 배열 구성과 함께 여러 설계 반복이있는 안테나 개발에 특히 가치가 있습니다.최종 안테나 설계에 도달하기 전에, 요소 설계 및 공급 네트워크 토폴로지가 일반적입니다.

• 안테나 시스템 PCB 전문:수동 안테나 배열, 활성 안테나 시스템 및 PCB로 통합된 복사 요소를 가진 단계화된 안테나 배열의 제조
• 정밀 안테나 요소 제조:PCB로 인쇄된 패치, 이중극 및 슬롯 안테나 요소에 대한 가장 엄격한 발각 허용도, 크기가 공명 주파수를 설정합니다.
• 안테나 공급 네트워크 제조:제어된 임피던스 기업 및 전력 분할기, 임피던스 트랜스포머 및 방향 결합기와 함께 일련 공급 네트워크.
• 액티브 안테나 통합빔포밍 RFIC, 단계 전환기 및 RF 스위치 조립 장치, 안테나 배열과 동일한 보드에서 정밀 BGA 배치.
• 다중 소재 안테나 용량:FR4 표준 및 기지 스테이션 안테나에 대한 높은 TG, 유연한 컨포멀 배열에 대한 PI, 고 전력 열 관리에 대한 Cu 및 Al.
• 안테나 개발을 위한 낮은 MOQ:1개 최소 주문은 여러 배열 구성을 가진 안테나 개발의 반복 설계 프로세스를 지원합니다.
• 다이렉트릭 일정한 제어:정밀한 라미네이트 Dk 관리는 안테나 요소의 일관성 공명 주파수 및 공급 네트워크 단계 분포를 위해

HTF 안테나 시스템 PCB 조립은 통신, 무선 인프라 및 항공 우주 및 국방 응용 분야에서 안테나 제품의 전체 범위에 서비스를 제공합니다.5G 기지 스테이션 안테나 배열, 3개의 3개의 팩을 덮는 이중 양극화된 패치 요소의 여러 기둥을 가진 수동 안테나 패널을 포함한다..3에서 38 GHz and other sub-6 GHz bands and active antenna systems with integrated beamforming electronics for massive MIMO operation benefit from our combined antenna element fabrication precision and active component assembly capability on the large format boards common in base station antennas소형 셀 및 실내 분산 안테나 시스템 안테나, 콤팩트 형식 요소와 통합 전자 장치로 장소, 캠퍼스,그리고 기업들은 공간적 제약이 있는 보드에서 안테나 요소와 활성 회로를 결합하기 위해 우리의 제조를 이용합니다.- 위성 통신 사용자 단말기용 단계 배열 안테나, LEO 및 MEO 별자리 추적을 위한 전자적으로 조종 가능한 빔, 목표물 추적을 위한 빔 스티어링을 갖춘 레이더 시스템그리고 빔 정렬을 가진 포인트-포인트 라디오 링크는 우리의 정밀 발열이 가능한 가장 높은 성능 안테나 응용 프로그램을 나타냅니다.이 배열의 수백 또는 수천 개의 개별적으로 제어되는 요소를 생산합니다.,로라, NB-IoT, LTE-M를 위한 PCB 통합 안테나와 농업용 애플리케이션그리고 다른 LPWAN 프로토콜은 각 배포 환경과 주파수 대역에 최적화된 전문 안테나 설계에 대한 우리의 낮은 MOQ의 혜택을.

각 조립기는 개별적으로 표준 반 정적 보호 패키지에 포장됩니다. 안테나 테스트 데이터, 임피던스 보고서 및 적합성 인증서와 함께 완전한 문서. ISO9001, RoHS,CE 인증1개에서 낮은 MOQ.