Системы антенны RF микроволновая поверхность монтаж прототипная плата ENIG PCB сборка платы

HTF поставляет антенные системы с PCB с возможностью производства микроволновых радиочастот для телекоммуникаций, базовой станции 5G и беспроводного оборудования связи на FR4, CEM1, CEM3 с высокой температурой резонанса, FR1-4, полимид,медь, а также алюминиевые основополагающие материалы с медью с толщиной от 0,5 унции до 6 унций, толщиной доски от 0,4 мм до 6,0 мм и вариантами отделки поверхности, включая HASL, ENIG,и серебро погружения по ISO9001, RoHS и CE сертифицированное управление качеством с индивидуальным производством OEM, оригинальными услугами поставщиков IC MCU и низким MOQ от 1 шт. Our antenna systems PCB assembly serves the diverse antenna technologies in modern telecommunications from passive antenna arrays with corporate feed networks through active antenna systems with integrated beamforming electronics to phased array antennas with electronically steerable beams for 5G, спутниковой связи и радиолокационных приложений. Antenna PCB manufacturing requires a unique combination of precision RF fabrication for the antenna elements and feed networks with the component assembly capabilities for the active electronics integrated on the same board in active antenna systemsСами элементы антенны могут быть напечатаны непосредственно на печатную плату в виде микрополосочных антенн, напечатанных диполей,или антенны слота, где точные размеры каждого элемента, определенные во время нанесения на ПКБ, напрямую определяют частоту резонанса антенны и полосу пропускания, что требует самых строгих допустимых толерантов гравировки и диэлектрического постоянного контроля любого применения ПКБ. Antenna feed networks including corporate feed structures with power dividers and impedance transformers or series feed structures with directional couplers require the same precision impedance control as the antenna elements to maintain the designed amplitude and phase distribution across the array that determines the antenna radiation patternВ активных антенных системах, RFIC, изменяющие фазы, атенуаторы, and RF switches mounted on the same board as the antenna array require the precision BGA placement and surface finish capability of our manufacturing while the thermal management of these active components on boards that may be part of the antenna radome or mounted in sealed outdoor enclosures benefits from our aluminum and copper substrate options for heat dissipationМногоматериальные возможности поддерживают разнообразие систем антенн с стандартом FR4 и высоким TG для пассивных и активных антенн базовых станций.полимид для гибких антенных массивов в конформных и носимых приложениях, а также медные и алюминиевые субстраты для управления тепловой энергией в высокопроизводительных активных антенных системах.Низкий MOQ от 1 штуки особенно ценен для разработки антенны, где несколько итераций дизайна с различными конфигурациями массива, конструкции элементов и топологии сетей питания являются общими, прежде чем достичь окончательного дизайна антенны.

• Специализация в области антенных систем PCB:Производство пассивных антенных массивов, активных антенных систем и фазовых антенн с интегрированными в ПХЛ излучающими элементами.
• Изготовление элементов высокоточных антенн:Наиболее строгие допустимые допустимые значения гравировки для печатных на ПКБ элементов антенны, где размеры устанавливают резонансную частоту.
• Производство сетей питания антенн:Управляемые корпоративные и серийные сети питания с импедансными разделителями мощности, импедансными трансформаторами и направленными соединителями.
• Активная интеграция антенны:RFIC, фазовый сдвигатель и RF переключатель на одной и той же платформе с антенной массивой с точностью размещения BGA.
• Мощность антенны из нескольких материалов:Стандарт FR4 и высокий TG для антенн базовой станции, PI для гибких конформных массивов, Cu и Al для управления высокой мощностью.
• Низкий MOQ для разработки антенны:Минимальный заказ на 1 штуку, поддерживающий итеративный процесс разработки антенны с несколькими конфигурациями массивов.
• Контроль диэлектрической постоянной:Точное управление ламинатами Dk для последовательной резонансной частоты элемента антенны и распределения фаз сети питания.

HTF антенные системы PCB сборка обслуживает полный спектр антенных продуктов в телекоммуникациях, беспроводной инфраструктуре, и аэрокосмических и оборонных приложений.Антенные массивы базовой станции 5G, включая пассивные антенные панели с несколькими колоннами двойных поляризованных элементов патча, покрывающих 3.3 к 3.8 GHz and other sub-6 GHz bands and active antenna systems with integrated beamforming electronics for massive MIMO operation benefit from our combined antenna element fabrication precision and active component assembly capability on the large format boards common in base station antennasАнтенны малой ячейки и внутренней системы распределенных антенн с компактными форм-факторами и интегрированной электроникой для охвата в местах, кампусах,и предприятия используют наше производство для сочетания элементов антенны и активных схем на пространственно-ограниченных платахАнтенны фазового массива для терминалов пользователей спутниковой связи с электронно управляемыми лучами для отслеживания LEO и MEO созвездий, радиолокационные системы с управлением лучей для отслеживания целей,и радиоссылки точка-точка с направлением луча представляют собой наиболее высокопроизводительные антенны приложения, где наши точные гравировки, диэлектрическое управление и возможности сборки RFIC производят сотни или тысячи индивидуально управляемых элементов в этих массивах.,и сельскохозяйственные приложения с интегральными антеннами для LoRa, NB-IoT, LTE-M,и другие протоколы LPWAN получают выгоду от нашего низкого MOQ для специализированных антенных конструкций, оптимизированных для каждой среды развертывания и частотной полосы.

Каждый элемент упакован индивидуально в стандартную антистатическую защитную упаковку. Полная документация с данными тестов антенны, отчетами об импедансе и сертификатами соответствия. ISO9001, RoHS,Сертификат CEНизкий MOQ от 1 штуки.