تجميع لوحة الدوائر المطبوعة بتصميم شبكة كرات (Ball Grid Array PCBA) خدمة لوحة الدوائر المطبوعة ENIG فحص SPI

تقدم HTF تجميع BGA PCBA مع فحص SPI لملحومات البستة والفحص البصري الآلي ثلاثي الأبعاد لتصنيع الأجهزة الإلكترونية OEM وتطبيقات شحن البطاريات BMS على FR4 ، FR1-4 ، PI polyimide,النحاس، والمواد الأساسية الألومنيوم مع 0.5-6OZ سمك النحاس، سمك اللوحة من 0.4mm إلى 6.0mm القياسية في 1.6mm وخيارات التشطيب السطحي بما في ذلك HASL الخالية من الرصاص، ENIG،و فضة الغمر بموجب ISO9001إدارة الجودة المعتمدة من قبل الـ RoHS و CE مع تصنيع OEM مخصص ، ومشتريات موردي IC MCU الأصليين ، وكمية الطلب الأدنى 1 PCS.تشكل SPI و 3D AOI زوجًا تكميليًا من الفحوصات التي تعالج المراحل الأكثر أهمية في تجميع BGA حيث تنشأ العيوب وحيث يجب اكتشافهافحص معجون اللحام SPI يفحص رصيد رصيد اللحام على كل منصة PCB بعد عملية طباعة اللحام وقبل وضع أي مكونات ، وقياس كل رصيد للكمية ، المساحة ،الارتفاع، وموقف التسجيل بالنسبة لمركز المنصة. SPI is particularly important for BGA assembly because the solder paste deposits on BGA pads are the only source of solder for the hidden BGA joints and any paste deposit defect including insufficient volume that could cause an open jointالحجم الزائد الذي قد يسبب الجسر بين الكرات المجاورة،أو التبديل التسجيل الذي يمكن أن يسبب عدم المواءمة من مفصل اللحام سيؤدي إلى عيب BGA التي لا يمكن الكشف بصريا بعد التجميعمن خلال تحديد وتصحيح عيوب الطباعة قبل وضع المكونات،SPI يمنع ترسبات المعجون المعيبة من تغطية عبوات BGA حيث يصبح العيب غير مرئي ويمكن اكتشافه فقط من خلال فحص الأشعة السينية أو الاختبار الوظيفي. 3D AOI يفحص اللوحة المجمعة بعد لحام إعادة التدفق باستخدام الضوء المهيكلة أو ثلاثية الزاوية بالليزر لإنشاء خريطة ثلاثية الأبعاد لسطح PCB بما في ذلك أجسام المكونات والموصلات ،ومفاصل اللحام، قياس ارتفاع وحجم وشكل كل شريحة لحام بالإضافة إلى بيانات الموقف الثنائي الأبعاد ووجود AOI التقليدية.القدرة على القياس ثلاثي الأبعاد ضرورية لتقييم جودة تجميع BGA حيث يكون الجزء المرئي الوحيد من مفصل BGA هو الفيل في حافة الحزمة لكرة المحيط، و 3D AOI يوفر القياس الحجمي لهذه الشرائح الحافة التي تشير إلى جودة المجموعة بأكملها.معًا ، يوفر SPI و 3D AOI بوابات الجودة قبل التثبيت وبعد إعادة التدفق التي تعظيم إنتاج أول مرور في تجميع BGA لـ OEM BMS PCBA وتصنيع الإلكترونيات.

• تفتيش SPI و 3D AOI BGA:إكمال التحقق من الجودة قبل التثبيت وبعد إعادة التدفق معالجة تحديات الكشف عن عيوب تجميع BGA على وجه التحديد.
• قياس SPI BGA Pad:الحجم والمساحة والارتفاع وتسجيل كل رصيف من رصيف BGA المقاس قبل وضع المكونات.
• الوقاية من العيوب قبل تغطيتها:تحدد SPI وتتيح تصحيح عيوب الملصق قبل أن يغطي وضع BGA الأغطية مما يجعل العيوب غير مرئية.
• قياس الحرارة الثلاثية الأبعاد:الضوء المنظم أو مثلث الليزر لإنشاء خرائط سطحية ثلاثية الأبعاد مع بيانات ارتفاع الفيل والحجم والشكل.
• تحليل شرائح حافة BGA:قياس ثلاثي الأبعاد للفيلات اللحامية المرئية التي توفر مؤشراً على الجودة للمجموعة الكاملة الخفية BGA.
• بوابات الجودة التكميلية:SPI قبل التثبيت و 3D AOI بعد إعادة التدفق كمرحلة تفتيش مقترنة لتحقيق أقصى قدر من عائد BGA في الممر الأول.
• 1 PCS MOQ BGA التفتيش:كل لوحة تتلقى SPI كاملة و 3D AOI مع OEM مخصصة و ISO9001 ، RoHS ، جودة CE.

HTF BGA PCBA assembly with SPI and 3D AOI inspection serves electronics manufacturing where comprehensive inspection at both the paste deposition and post-reflow stages maximizes BGA assembly quality and yieldمجموعات BGA ذات قيمة عالية حيث تكلفة المكونات، تصنيع اللوحات، and manufacturing time makes scrapping defective boards economically significant benefit from SPI and 3D AOI inspection that catches defects at the earliest possible stage where rework is least costly and most effectiveنظام إدارة البطارية BMS PCBA إنتاج حيث BGA معالجة مراقبة الخلية، تحكم الشحن،و وظائف الاتصال ضرورية لسلامة و أداء بطارية تعتمد على تجميعنا المفتش للوقاية من العيوب التي تضمن موثوقية BMS. Complex multi-BGA boards where several BGA components on one assembly multiply the probability of any single BGA pad defect causing an assembly failure utilize our SPI and 3D AOI for the thorough inspection that catches defects before they compound across multiple BGA packages. New product introduction and first article builds where the assembly process parameters are being developed and validated benefit from the comprehensive inspection data that provides detailed feedback for process optimizationتطبيقات عالية الموثوقية بما في ذلك الأجهزة الطبية، الإلكترونيات السيارات، أنظمة الطيران والفضاء، and industrial safety equipment where BGA assembly defects could cause system failures with safety consequences depend on our inspection-gated assembly for the quality assurance essential for safety-critical functions. Contract manufacturing and EMS production where the manufacturer must provide objective evidence of assembly quality to customers benefit from the SPI and 3D AOI measurement data and reports that document the quality of every production lot.

كل مجموعة تتم فحصها من قبل SPI و 3D AOI مفردة في عبوة حماية معادية مضادة للستاتيك بمساحة 5 × 5 × 5 سنتيمتر مع وزن إجمالي يبلغ حوالي 0.5 كيلوغرام.وثائق التفتيش الكاملة مع بيانات قياس SPI لكل منصة، تقارير 3D AOI الحجمية مع قياسات الفيلات ، ويمكن تتبع المكونات ، وشهادات الامتثال. التصنيع المصنعية معتمدة ISO9001 ، RoHS ، CE.