OEM DIP 프로토타입 회로 보드 FR4 ENIG 전자 프로토타입 보드 통합

HTF는 PCB 조립 인쇄 회로 보드 제조업체로 FR4, FR1-4, PI 폴리마이드, 구리,0에서 0까지의 복합 두께의 구리를 가진 알루미늄 기본 소재.5 온스 ~ 6 온스, 보드 두께 0.4mm에서 6.0mm 표준에서 1.6mm, 납 없는 HASL, ENIG 및 ISO9001, RoHS,그리고 CE 인증 품질 관리 사용자 정의 OEM 제조, 원본 IC MCU 공급자 조달 및 1 PCS 최소 주문 양. PCB 조립 서비스 제공자 및 인쇄 회로 보드 제조업체로서,우리의 공장은 한 통합 제조 작업에 맨 PCB 제조 및 부품 조립을 결합, 원료 기판 재료에서 완전히 조립되고 테스트 된 PCBA 보드에 대한 완전한 솔루션을 제공합니다. The combined manufacturing model provides several advantages over sourcing PCBs from one supplier and assembly from another including elimination of the shipping and handling between fabrication and assembly that adds time and cost, 보드 특성이 조립 성능에 영향을 줄 때 조립과 제조 공학 사이의 즉각적인 피드백,제조 및 조립 공급 업체 간의 분산 책임 대신 전체 PCBA 제품에 대한 단일 포인트 품질 책임, 그리고 사용 될 특정 조립 프로세스에 대한 표면 마무리 선택 및 패드 디자인과 같은 제조 매개 변수를 최적화 할 수있는 능력.PCB 제조는 층 수를 포함하여 각 고객의 설계 사양에 게 벗은 인쇄 회로 보드를 생산, 보드 두께 0.4mm에서 6.0mm, 구리 두께 0.5ounce에서 6ounce, 전체 범위의 기본 재료, 최소 구멍 크기, 라인 너비, 간격, 보드 크기 및 표면 마무리. PCB assembly then populates the fabricated boards with electronic components using SMT surface mount technology for surface mount devices and DIP dual in-line package through-hole assembly for through-hole components, 조립 프로세스는 이미 판 특성이 알려져 있으며 조립에 최적화 된 제조에서 조립의 연속성에서 이익을 얻습니다.3개의 표면 마감, 그리고 다중 재료 제조는 다양한 보드 디자인에 대한 전체 범위를 제공하며 맞춤형 OEM 서비스는 각 제품이 정확한 사양에 따라 제조되는 것을 보장합니다.통합 제조 모델은 고객에게 전체 PCBA 요구 사항에 대한 단일 공급자를 제공합니다..

• 합성 PCB 제조 및 조립 제조업체:맨판 제조 및 부품 조립은 기판에서 조립된 PCBA까지 하나의 통합된 작업입니다.
• 팩트에서 조립 최적화:사용 중인 특정 조립 프로세스에 최적화된 표면 마무리 및 패드 디자인을 포함한 제조 매개 변수
• 단점 품질 책임:PCBA 제품 품질에 대한 책임은 제조업자와 조립 업무를 분할하는 대신 한 제조업체에 맡겨집니다.
• 폐지 된 공장 조립 물류:제조와 조립 사이에 배송, 취급 또는 수신 검사가 없어 시간과 비용을 줄입니다.
• 즉시 엔지니어링 피드백:보드 제조와 관련된 조립 문제는 통합 엔지니어링 커뮤니케이션을 통해 즉시 해결됩니다.
• 전체 제조 제품군:전체 PCB 제조 능력과 SMT와 DIP 조립 기술 모두 한 시설에서
• 1 PCS MOQ 통합 제조:단일 단위 통용량 맞춤형 OEM, 원래 IC MCU 공급자, ISO9001, RoHS, CE 품질.

HTF PCB 조립 인쇄 회로 보드 제조업체 OEM DIP는 PCB 제조 및 조립을 하나의 제조 작업에 통합하는 것을 중시하는 전자 기업에 서비스를 제공합니다.현재 개별 PCB 제조 및 조립 공급자를 관리하고 조정 오버하드를 경험하는 제품 회사, 배송 지연,양 공급자 모델의 분산 품질 책임은 단일 포인트 책임으로 단순화 된 공급 체인을 위해 통합 제조업체에 통합 혜택을. Engineering teams that have experienced situations where assembly quality issues were attributed to PCB fabrication by the assembly vendor and fabrication issues were attributed to assembly by the PCB vendor with no party taking responsibility for the overall PCBA quality appreciate the integrated manufacturer model where one organization is accountable for the complete product회사들은 특수한 보드 소재, 특이한 기하학, or tight tolerances where fabrication parameters directly affect assembly feasibility and quality benefit from the integrated fab-to-assembly engineering where fabrication can be optimized for the specific assembly process. Electronics manufacturers with products requiring both SMT and DIP assembly where the different assembly technologies benefit from coordinated process development with the board fabrication process utilize our integrated manufacturing for the optimized complete process. Startups and small companies that lack the procurement and supplier management resources to qualify and manage separate PCB fabrication and assembly vendors find that our integrated manufacturer provides a single supplier relationship for their complete PCBA requirements. Products in regulated industries where the complete manufacturing process from bare board fabrication through final assembly must be documented and controlled under one quality system benefit from the integrated manufacturing model.

모든 통합 공장 집합은 표준 반 정적 보호 포장재에 개별적으로 포장되어 있습니다. 5x5x5 센티미터, 대략 0.5 킬로그램의 총 무게로.PCB 제조 기록과 함께 완전한 통합 문서, 조립 기록, 부품 추적성, 검사 데이터 및 하나의 품질 시스템에서 적합성 인증서. ISO9001, RoHS, CE 인증 제조.