Circuit imprimé prototype DIP OEM FR4 ENIG Circuit imprimé électronique intégré

HTF opère en tant que fabricant de circuits imprimés à assemblage de PCB fournissant des services d'assemblage OEM et DIP pour des applications de cartes électroniques sur FR4, FR1-4, PI polyimide, cuivre,et des matériaux de base en aluminium avec du cuivre à épaisseur multiple à partir de 0.5 oz à 6 oz, épaisseur de panneau de 0,4 mm à 6,0 mm standard à 1,6 mm, et options de finition de surface, y compris HASL sans plomb, ENIG et argent immersion selon ISO9001, RoHS,et la gestion de la qualité certifiée CE avec fabrication OEM personnaliséeEn tant que fournisseur de services d'assemblage de circuits imprimés et fabricant de circuits imprimés,notre usine combine la fabrication de PCB nu et l'assemblage de composants dans une opération de fabrication intégrée, fournissant la solution complète des matières premières du substrat aux cartes PCBA entièrement assemblées et testées. The combined manufacturing model provides several advantages over sourcing PCBs from one supplier and assembly from another including elimination of the shipping and handling between fabrication and assembly that adds time and cost, une rétroaction immédiate entre l'ingénierie du montage et celle de la fabrication lorsque les caractéristiques de la carte affectent les performances du montage,la responsabilité de qualité unique pour le produit PCBA complet plutôt que la responsabilité partagée entre les fournisseurs de fabrication et d'assemblage, et la capacité d'optimiser les paramètres de fabrication tels que la sélection de la finition de la surface et la conception des plaquettes pour le processus d'assemblage spécifique qui sera utilisé.La fabrication de PCB produit les cartes de circuits imprimés nus selon les spécifications de conception de chaque client, y compris le nombre de couches, épaisseur de planche de 0,4 mm à 6,0 mm, épaisseur de cuivre de 0,5 oz à 6 oz, matériau de base de la gamme complète, taille minimale du trou, largeur de ligne et espacement, taille de planche et finition de surface. PCB assembly then populates the fabricated boards with electronic components using SMT surface mount technology for surface mount devices and DIP dual in-line package through-hole assembly for through-hole components, le processus d'assemblage bénéficiant de la continuité de fabrication à assemblage où les caractéristiques des cartes sont déjà connues et optimisées pour l'assemblage.trois finitions de surface, et la fabrication multi-matériaux fournissent la gamme complète pour diverses conceptions de cartes tandis que le service OEM personnalisé garantit que chaque produit est fabriqué selon ses spécifications exactes.Le modèle de fabrication intégrée offre aux clients un fournisseur unique pour leurs besoins complets en PCBA.

• Fabricant de circuits imprimés combinés et d'assemblage:Fabrication de panneaux nus et assemblage de composants en une seule opération intégrée du substrat au PCBA assemblé.
• Optimisation de fabrication à assemblage:Paramètres de fabrication comprenant la finition de surface et la conception des plaquettes optimisés pour le processus d'assemblage spécifique utilisé.
• Responsabilité de la qualité à un seul point:Un fabricant responsable de la qualité complète du produit PCBA plutôt que de la responsabilité de fabrication et d'assemblage divisée.
• Élimination de la logistique de l'assemblage des usines:Aucune inspection d'expédition, de manutention ou de réception entre la fabrication et l'assemblage, ce qui réduit le temps et les coûts.
• Réaction immédiate de l'ingénierie:Les problèmes d'assemblage liés à la fabrication des cartes sont immédiatement résolus par une communication technique intégrée.
• Gamme de fabrication complète:Une capacité de fabrication complète de PCB ainsi que des technologies d'assemblage SMT et DIP dans une seule installation.
• 1 PCS MOQ Fabrication intégrée:Un seul appareil par volume avec OEM personnalisé, fournisseur d'IC MCU d'origine et qualité ISO9001, RoHS, CE.

Le fabricant de cartes de circuits imprimés à assemblage de PCB HTF OEM DIP sert des entreprises d'électronique qui apprécient l'intégration de la fabrication et de l'assemblage de PCB dans une seule opération de fabrication.Les entreprises de produits qui gèrent actuellement des fournisseurs distincts de fabrication et d'assemblage de PCB et qui subissent les frais généraux de coordination, les retards d'expédition,et la responsabilité de qualité divisée du modèle de deux fournisseurs bénéficient de la consolidation à notre fabricant intégré pour la chaîne d'approvisionnement simplifiée avec une seule responsabilité. Engineering teams that have experienced situations where assembly quality issues were attributed to PCB fabrication by the assembly vendor and fabrication issues were attributed to assembly by the PCB vendor with no party taking responsibility for the overall PCBA quality appreciate the integrated manufacturer model where one organization is accountable for the complete productLes entreprises développent des produits avec des matériaux spécialisés en carton, des géométries inhabituelles, or tight tolerances where fabrication parameters directly affect assembly feasibility and quality benefit from the integrated fab-to-assembly engineering where fabrication can be optimized for the specific assembly process. Electronics manufacturers with products requiring both SMT and DIP assembly where the different assembly technologies benefit from coordinated process development with the board fabrication process utilize our integrated manufacturing for the optimized complete process. Startups and small companies that lack the procurement and supplier management resources to qualify and manage separate PCB fabrication and assembly vendors find that our integrated manufacturer provides a single supplier relationship for their complete PCBA requirements. Products in regulated industries where the complete manufacturing process from bare board fabrication through final assembly must be documented and controlled under one quality system benefit from the integrated manufacturing model.

Chaque assemblage d'usine intégrée emballé individuellement dans un emballage de protection antistatique standard de 5 x 5 x 5 centimètres avec un poids brut d'environ 0,5 kg.Documentation intégrée complète avec les dossiers de fabrication des PCB, les dossiers d'assemblage, la traçabilité des composants, les données d'inspection et les certificats de conformité d'un seul système de qualité.