PCB能力 | ||||||
項目 | PCB能力 | PCB能力 | PCB能力 | |||
最大レイヤー | 60L | 72時間/7日 | 36L | |||
内層最小トレース/スペース | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil | |||
外層最小トレース/スペース | 3/3mll | 3.5/4mll | 3.5/4mll | |||
内層最大銅箔 | 6oz | 2oz | 6oz | |||
外層最大銅箔 | 6oz | 2oz | 3oz | |||
最小機械ドリル | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm | |||
最小レーザードリル | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | |||
最大アスペクト比(機械ドリル) | 20:01 | 10:01 | 12:01 | |||
最大アスペクト比(レーザードリル) | 1:01 | 0.0005 | 1:01 | |||
プレスフィット穴公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
PTH公差 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm | |||
NPTH公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | ±0.1mm | |||
皿穴公差 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm | |||
基板厚さ | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm | |||
基板厚さ公差(<1.0mm)±0.1mm | 最小BGA | ±0.1mm | 最小BGA | |||
±10% | 最小基板サイズ | 0.0005 | 最小基板サイズ | |||
10*10mm | 最大基板サイズ | 10*10mm | 最大基板サイズ | |||
22.5*30インチ | 9*14 インチ | 22.5*30 インチ | 輪郭公差 | |||
±0.1mm | 最小BGA | ±0.1mm | 最小BGA | |||
7mil | 最小SMT | 最小SMT | 最小SMT | |||
7*10mil | 7*10mll | 7*10mll | 最小ソルダマスククリアランス | |||
1.5mil | 3mil | 最小レジェンド幅/高さ | 最小ソルダマスクダム | |||
3mil | 8mil | 3mil | 最小レジェンド幅/高さ | |||
4/23mil | 応力フィレット幅 | 応力フィレット幅 | 応力フィレット幅 | |||
/ | 0.0005 | 反り・ねじれ | 反り・ねじれ | |||
0.003 | / | 0.0005 | PCBリードタイム | |||
レイヤー | ||||
クイックターン/通常時間 | 量産 | 2L | ||
24時間/4日 | 8-10日 | 4L | ||
48時間/5日 | 10-12日 | 6L | ||
72時間/6日 | 12-14日 | 8L | ||
72時間/7日 | 16-18日 | 10L | ||
96時間/8日 | 18-20日 | TOPFAST ELECTRONIC LIMITED | ||
96時間/10日 | 18-20日 | TOPFAST ELECTRONIC LIMITED | ||
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