多層低容量PCB組成 RoHS対応 ターンキーPCB電子

HTF は、0.5 オンスから 6 オンスまでの複数の厚さの銅を使用した FR4、FR1-4、CEM1、CEM3 高 TG ベース素材での産業用制御および OEM エレクトロニクス製造用の高精度 SMT を備えた多層 HDI PCB BGA アセンブリと、ISO9001、RoHS、および CE 認定のカスタマイズされた OEM 製造、オリジナル IC MCU サプライヤー調達による品質管理に基づく鉛フリー HASL、ENIG、および浸漬銀を含む表面仕上げオプションを提供します。最小注文数量は 1 個です。多層 HDI PCB BGA アセンブリは、最先端のプリント基板技術と最も要求の厳しい表面実装コンポーネント タイプを組み合わせたもので、PCB 基板の特性、コンポーネントの配置要件、およびはんだ付けプロセスの制御にわたる精密な製造能力が必要です。 HDI テクノロジを備えた多層 PCB は、BGA コンポーネントの相互接続インフラストラクチャを提供します。各 BGA パッケージからの数百または数千の接続は、他のコンポーネント、電源プレーン、およびグランド プレーンに接続するために PCB 層を介して配線する必要があります。 BGA 設計に必要な PCB 層の数は、主に BGA のボール数とピッチによって決まります。ボール数が多くピッチが細かい BGA では、より多くの層とファンアウト接続のルーティングに HDI マイクロビア テクノロジが必要です。一般的な 0.8mm ピッチの 484 ボール BGA では 6 ～ 8 層が必要ですが、0.5mm ピッチの 1156 ボール BGA では HDI ビルドアップ構造で 10 ～ 14 層が必要になる場合があります。 BGA コンポーネントを備えた多層 HDI PCB の高精度 SMT アセンブリでは、PCB の特性とアセンブリ プロセスの間の相互作用に対処する必要があります。薄い誘電体、複数の銅層、およびメッキされたマイクロビア構造を備えた多層 HDI PCB は、高密度の銅含有量による基板厚さ全体の高い熱伝導率や、リフローはんだ付け時のより速い熱放散など、標準 PCB とは異なる熱特性を備えており、すべての BGA はんだボールが適切なリフロー温度に到達するようにリフロー プロファイルの調整が必要です。多層 HDI PCB の平坦度は、BGA アセンブリにとって非常に重要です。リフロー中に基板が反ると、BGA ボール アレイが PCB パッド アレイとの共平面性を失い、その結果、ジョイントが開いてしまいます。また、銅分布が非対称の HDI 基板は、反りが発生しやすくなり、リフロー中の最適化された基板サポートを含むプロセス制御が必要になる可能性があるためです。さらに、小さなパッドや狭い間隔などの HDI PCB の微細な表面特徴により、最高のはんだペースト印刷精度と SMT 配置精度が要求されます。複数の厚さの銅機能により、異なる層で異なる銅重量を使用した HDI スタックアップがサポートされ、3 つの表面仕上げにより最適な BGA パッド表面が提供されます。

• 多層 HDI BGA アセンブリ:HDI PCB テクノロジーと BGA コンポーネント アセンブリを組み合わせ、両方の精密プロセス制御を実現します。
• BGA ファンアウト配線のサポート:HDI マイクロビア テクノロジーにより、ボール数の多い BGA 配線に必要な層間の相互接続が可能になります。
• HDI 熱適応リフロー:BGA はんだ付け時の高密度銅多層 HDI ボードの熱伝導率が高くなるようにプロファイルが調整されています。
• 反りを制御したアセンブリ:BGA のコプラナリティ損失を引き起こす可能性のある HDI ボードの反りを防止するボード サポートとプロセス制御。
• 微細な特徴の精度:はんだペーストの印刷と配置の精度は、HDI PCB 表面の小さなパッドと狭い間隔に適応します。
• レイヤー数のスケーラビリティ:中程度の BGA の場合は 6 ～ 8 層、高密度 BGA パッケージの場合はビルドアップ付きの 10 ～ 14 層まで。
• 1 個 MOQ HDI BGA:カスタマイズされた OEM および ISO9001、RoHS、CE 品質を備えた単一ユニットのボリューム多層 HDI BGA アセンブリ。

HTF マルチレイヤ HDI PCB BGA アセンブリは、高い I/O 数を必要とする BGA コンポーネントとマルチレイヤ HDI PCB テクノロジの組み合わせが不可欠な、最も要求の厳しいエレクトロニクス アプリケーションに対応します。 COM Express、SMARC、Qseven などの高性能組み込みコンピューティング モジュールでは、数百の接続を持つプロセッサ BGA が HDI 層を介してコンパクト モジュール PCB 上のメモリ、ストレージ、および I/O インターフェイスにファンアウトする必要があるため、これらの標準化された組み込みコンピューティング モジュールに必要な精度を実現する当社のマルチレイヤ HDI BGA アセンブリのメリットが得られます。ハイエンド PLC、分散制御システム コントローラ、マシン ビジョン プロセッサなどの高度な産業用制御システムでは、BGA FPGA とプロセッサがリアルタイム制御および画像処理アルゴリズムを実装し、HDI PCB がこれらのピン数の多いコンポーネントの相互接続密度を提供し、当社の HDI BGA アセンブリを利用します。ベースバンド処理ユニット、大規模 MIMO アンテナ処理モジュール、HDI PCB 上の複数の BGA カスタム チップと FPGA が 5G ネットワークの大量のデータ スループットを処理するネットワーク機能仮想化ハードウェアを含む 5G 通信インフラストラクチャは、通信インフラストラクチャに不可欠な製造精度と信頼性を実現する当社の HDI BGA アセンブリに依存しています。レーダー信号プロセッサ、電子戦システム、衛星通信ペイロードなどの防衛および航空宇宙処理モジュールでは、HDI PCB 上の BGA プロセッサが、プラットフォームに制約のあるアプリケーション向けに最小限のサイズと重量で処理性能を提供し、当社の HDI BGA アセンブリ機能の恩恵を受けます。 CT 再構成コンピュータ、MRI 画像プロセッサ、PET 同時プロセッサなどの医用画像システムでは、HDI PCB 上の BGA GPU と FPGA が診断画像品質に不可欠なリアルタイム画像再構成計算を実行し、当社の HDI BGA アセンブリを利用します。

すべての多層 HDI BGA アセンブリは、標準的な帯電防止保護パッケージに個別に梱包され、大きさは 5 × 5 × 5 センチメートル、総重量は約 0.5 キログラムです。 PCB スタックアップ データ、ペースト検査記録、配置記録、反り監視付きリフロー プロファイル、AOI および X 線レポート、適合証明書を含む完全な HDI BGA ドキュメント。 ISO9001、RoHS、CE認定工場で製造。