プロトタイプPCB製造アセンブリ FR4素材 PCB製造アセンブリ カスタム

HTFは、中国広東省にあるISO9001およびISO14001認証工場にて、認証済みの回路基板製造と統合アセンブリを備えたカスタムプロトタイプHDI多層基板およびPCBAボードを製造しています。このプロトタイプ製造サービスは、エレクトロニクス開発チームに、ベアボード製造から完全に組み立てられテスト済みのプロトタイプまで、単一ソース供給モデルで製品開発に必要な完全なPCBおよびPCBAソリューションを提供します。製造仕様には、FR4、アルミニウム、セラミック、CEM1ベース材料上の1〜24層のリジッドPCB構造、基板厚0.4mm〜6mm、最大1200mmのカスタム寸法、および標準の1オンスおよび2オンスオプションを備えた0.5〜6オンスの銅重量が含まれます。0.15mm/3-4milのライン幅と間隔、0.15mmの最小穴サイズでの精密製造は、HDIおよび高密度多層設計要件をサポートします。表面仕上げオプションには、多様なアセンブリおよびアプリケーション互換性のために、HASL、イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、メッキシルバー、OSPが含まれます。青、緑、赤、黒、白のソルダマスクの色は、設計の柔軟性を提供します。ワンストップOEMサービスには、PCB製造、部品調達、SMT/DIPアセンブリ、AOI、X線、機能テストが含まれ、1年間の保証が付いた完全に検証されたプロトタイプを提供します。ISO9001、ISO14001、CE、RoHS認証は、顧客の品質監査および国際市場向けの製品適合性文書をサポートします。

• カスタムプロトタイプHDI多層製造: 単一ユニット数量からの完全にカスタマイズ可能なプロトタイプHDI PCBおよびPCBA生産。設計検証および概念実証ビルドのために、量産と同じ製造品質と精度で迅速な設計イテレーションをサポートします。
• 1〜24層、0.1mm精度: シングルサイドから24層多層までの完全な層数範囲。0.15mm/3-4milの最小ライン幅と間隔で、ファインピッチルーティングと高密度相互接続を必要とする複雑なHDI設計をサポートします。
• マルチマテリアルプラットフォーム: 熱管理のためのアルミニウムメタルコアを備えたFR4標準、高周波および高温アプリケーション用のセラミック基板、コスト最適化された片面設計用のCEM1複合材。多様なアプリケーション要件に対応する材料の柔軟性を提供します。
• 複数の表面仕上げ: 一般的なコスト効率のためのHASL、ファインピッチコンポーネントと優れた平面性のためのイマージョンゴールド（ENIG）、接触アプリケーションのためのフラッシュゴールド、高周波性能のためのメッキシルバー、RoHS準拠の鉛フリーアセンブリのためのOSP。
• 0.15mm最小穴サイズ: 高密度HDIおよび多層設計をサポートするマイクロビアおよび小型スルーホール技術に対応する精密ドリル機能。コンパクトなボードレイアウトと高密度コンポーネント配置を可能にします。
• ISO9001およびCE認証品質: 国際的に認められた品質管理認証と、欧州の製品安全コンプライアンスおよびRoHS材料制限適合性を組み合わせることで、規制されたグローバル市場向けの文書化された製造品質を提供します。
• AOI X線テスト付きワンストップOEM: 完全なPCB製造、コンポーネントアセンブリ、および自動光学検査とX線検証を含む包括的なテストサービスを、1年間の保証カバレッジを持つ単一ソースOEMサプライヤーとして提供します。

このカスタムプロトタイプHDI多層PCBおよびPCBA製造サービスは、多様なエレクトロニクス開発および生産アプリケーションをサポートします。家電開発者は、1〜24層の機能とマルチマテリアルオプションがコンパクトな高密度設計をサポートするスマートフォン周辺機器ボード、ウェアラブルデバイスPCB、スマートホームコントローラーモジュールに当社のプロトタイプPCBサービスを利用しています。産業機器メーカーは、ISO9001認証と包括的なテストが信頼性の高い操作を保証する、オートメーションコントローラーPCB、センサーインターフェースモジュール、モーター駆動ボードに当社の認証製造に依存しています。自動車エレクトロニクスサプライヤーは、アルミニウム基板が熱管理を提供するボディコントロールモジュール、LED照明ボード、インフォテインメントインターフェースPCBに当社のリジッドPCB製造を活用しています。IoT製品チームは、FR4およびセラミック材料オプションを備えたゲートウェイデバイス、ワイヤレスセンサーノード、接続デバイス制御ボードに当社のプロトタイプから生産までのサービスを使用しています。医療機器開発者は、CEおよびRoHSコンプライアンスが規制要件をサポートする診断機器PCBおよび監視デバイスアセンブリのために当社と提携しています。

各PCBおよび組み立て済みPCBAは、個別に帯電防止パッケージに乾燥剤とともに真空シールされ、その後、単一ユニットあたり0.5kgの総重量で32.0*32.0*32.0cmの保護用輸出グレードカートンに梱包されます。当社のISO9001およびISO14001認証の品質および環境管理システムは、入荷原材料検査から最終機能テストおよびパッケージングまでのすべての製造段階を管理します。FR4、アルミニウム、セラミック、CEM1基板を含む入荷ベース材料は、誘電特性、寸法公差、表面品質検査を含む仕様検証を受けます。PCB製造は、顧客の要件に応じて、0.15mm/3-4milの最小ライン幅と間隔、0.5〜6オンスの銅厚オプションのために、制御エッチングを採用しています。HASL、イマージョンゴールド、フラッシュゴールド、メッキシルバー、OSPを含む表面仕上げプロセスは、最適なはんだ付け性と保存寿命を確保するために、設計仕様に従って適用されます。包括的なテストには、トレース品質とレジストレーションのための自動光学検査、内部層の配置と隠れた相互接続検証のためのX線検査、電気的連続性と性能のための機能テストが含まれます。ISO9001品質管理、ISO14001環境管理、CE製品安全、RoHS材料コンプライアンス認証は、国際市場向けの顧客品質監査と製品適合性をサポートします。1年間の保証は、すべてのPCBおよびPCBA製品の製造上の欠陥をカバーします。