HTF ofrece ensamblaje de PCB de múltiples capas en sustratos FR4 con un servicio OEM SMT PCBA llave en mano que admite hasta 48 capas desde nuestras instalaciones de fabricación certificadas ISO/TS16949/RoHS en China.Este servicio de montaje de múltiples capas está diseñado para productos electrónicos que exigen el rendimiento eléctrico, la integridad de la señal y la densidad de enrutamiento que sólo las construcciones avanzadas de PCB de múltiples capas pueden proporcionar.2 mm para aplicaciones rígidas y flexibles ultrafinas a 6 mm para conjuntos de electrónica industrial y de potencia mecánicamente robustos, con pesos de cobre de 0,5 onzas de capas de señal de línea fina a 6 onzas de pesados planos de distribución de energía de cobre, nuestra capacidad de múltiples capas se adapta a los diversos requisitos de los diseños electrónicos modernos.Precisión de fabricación hasta 0El ancho de línea de.15 mm y el espaciamiento de línea de 3-4 mil garantizan la compatibilidad con BGA, QFN y paquetes a escala de chip de tono fino, manteniendo los estándares de calidad de fabricación IPC-A-600.El modelo de servicio llave en mano integra todas las etapas de fabricación desde el procesamiento del archivo de diseño hasta la adquisición de componentes, ensamblaje SMT, soldadura a través de agujeros, pruebas exhaustivas y embalaje final,con cada proyecto recibiendo un presupuesto detallado dentro de 2 horas y el apoyo técnico continuo de 24 horas de nuestro equipo de ingeniería durante toda la producción.
Características clave| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Materiales básicos | FR4 / CEM1 / CEM3 / Tabla de alta frecuencia |
| espesor del tablero | 0.4-6 mm |
| espesor de cobre | 0.5-6OZ |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.25 mm (10 millas) |
| Min. ancho de línea / espaciado | 0.15mm / 3-4mil |
| Finalización de la superficie | HASL / ENIG / OSP |
| Capa máxima | 48L |
| Normas de PCB | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Máscara de soldadura | Verde, Negro, Azul, Rojo, Matt Verde |
| Certificación | Se aplican las siguientes medidas: |
Este avanzado servicio de montaje de PCB de múltiples capas aborda los requisitos más exigentes de desarrollo de productos electrónicos donde el alto número de capas, la fabricación de precisión,y la gestión integral de proyectos llave en mano convergenLos desarrolladores de infraestructura de telecomunicaciones utilizan nuestra capacidad de 48 capas para las placas de formación de haces de la estación base 5G, los planos traseros de conmutación de la red central, las tarjetas de interfaz de red de transporte óptico,y tarjetas de línea de routers de alta capacidad en las que la integridad de la señal a 25 Gbps y más por canal exige estructuras de impedancia controladas con precisión y un mínimo de interferencia entre capas de señal adyacentesLos fabricantes de equipos de centros de datos dependen de nuestra experiencia de múltiples capas para ensambles de placas base de servidores, PCB de controladores de matriz de almacenamiento, placas de tarjetas de interfaz de red,y conjuntos de módulos aceleradores de GPU donde el alto número de capas acomodan las redes densas de suministro de energía y las interfaces de memoria de alta velocidad esenciales para el rendimiento informático modernoLos proveedores de electrónica aeroespacial y de defensa aprovechan nuestra fabricación certificada ISO para placas de procesadores de visualización de aviónica, módulos de procesamiento de señales de radar, interfaces de comunicación por satélite PCB,y conjuntos de controladores de sistemas de navegación en los que los procesos de fabricación estén documentados, la trazabilidad de los componentes y la calidad constante en los lotes de producción son requisitos no negociables para aplicaciones críticas de vuelo y de misión.Los desarrolladores de equipos de imagen médica se asocian con nosotros para las placas de interfaz de detectores de escáneres CT, PCB de control de gradiente de resonancia magnética, conjuntos de formadores de haz de ultrasonido, and PET scanner coincidence processing modules where the 48-layer capability supports the massive parallel processing and high-bandwidth data paths required by modern medical imaging systems that must process gigabytes of sensor data in real time with zero tolerance for intermittent failures.
Embalaje y garantía de calidadCada conjunto de PCB se sella individualmente al vacío en un embalaje antistático de barrera de humedad con tarjetas de indicación de desecante y humedad, y luego se coloca en cartones de protección de 10,0 cm x 15,0 cm x 10.Nuestro sistema de gestión de calidad certificado ISO/TS16949 impone controles de proceso rigurosos en cada etapa de fabricación:verificación de los materiales entrantes, incluida la inspección de la calidad del laminado y del grosor de la lámina de cobre, controles dimensionales en el proceso, verificación de la anchura de las huellas después del grabado mediante inspección óptica automatizada, registro de la máscara de soldadura y ensayo de integridad de la curva,medición del grosor del acabado de la superficie mediante espectroscopia de fluorescencia de rayos X, y ensayos eléctricos completos, incluida la verificación de la continuidad de la sonda voladora y la medición de la resistencia de aislamiento.Todos los productos se fabrican de acuerdo con las normas de aceptación IPC-A-600 para placas impresas con registros de inspección documentadosEl cumplimiento de RoHS se verifica mediante análisis de materiales XRF. Se mantiene una trazabilidad completa que vincula cada placa a lotes de componentes y parámetros de proceso,con soporte técnico disponible las 24 horas para todas las consultas de los clientes y una respuesta de cotización en 2 horas para las evaluaciones de nuevos proyectos.