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Serviços de Montagem de PCB Turnkey Multicamada PCBA de Parada Única ISO TS16949 OEM

Serviços de Montagem de PCB Turnkey Multicamada PCBA de Parada Única ISO TS16949 OEM

Informações pormenorizadas
Lugar de origem
Cantão, China
Marca
HTF
Certificação
ISO9001:2015, ROHS certifications, UL, FCC and CE IATF16949
Tipo de produto:
Montagem de PCB chave na mão
Acabamento de superfície:
HASL, ENIG, sem chumbo
Material:
FR4, Rogers, PTFE, Alumínio, PI
Contagem de camadas:
Multicamada
Aplicativo:
automotivo, industrial
Teste:
AOI, TIC, Teste Funcional
Serviço:
PCBA pronto para uso completo
Tipo de fornecedor:
Fabricante
Destacar:

PCBA de Parada Única ISO TS16949

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Serviços de Montagem de PCB Turnkey Multicamada

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Serviços de Montagem de PCB Turnkey OEM

Descrição do produto

A HTF fornece montagem de PCB de múltiplas camadas em substratos FR4 com um serviço OEM SMT PCBA turnkey com suporte a até 48 camadas a partir de nossas instalações de fabricação certificadas ISO/TS16949/RoHS na China.Este serviço de montagem multicamadas é projetado para produtos eletrônicos que exigem o desempenho elétrico, integridade do sinal e densidade de roteamento que apenas as construções de PCB de múltiplas camadas avançadas podem fornecer.2 mm para aplicações flexíveis-rígidas ultrafinas até 6 mm para conjuntos de eletrónica industrial e de potência mecanicamente robustos, com pesos de cobre de camadas de sinal de linha fina de 0,5 oz a planos de distribuição de energia de cobre pesados de 6 oz, nossa capacidade multicamadas acomode os diversos requisitos dos projetos eletrônicos modernos.Precisão de fabrico até 0.15mm largura de linha e 3-4mil linha de espaçamento garante a compatibilidade com BGA, QFN, e chips-escala de fina-pitch pacotes, mantendo IPC-A-600 padrões de qualidade de fabricação.O modelo de serviço chave na mão integra todas as fases de fabricação, desde o processamento de arquivos de projeto até a aquisição de componentes, montagem SMT, solda através de buracos, testes abrangentes e embalagem final,com cada projeto recebendo uma cotação detalhada dentro de 2 horas e suporte técnico contínuo 24 horas de nossa equipe de engenharia durante toda a produção.

Características fundamentais
  • Montura avançada multicamadas de 48 camadas:Capacidade inigualável de montagem de PCBs de 48 camadas que suportam projetos complexos de interconexão de alta densidade com estruturas de impedância controladas, cegas e enterradas através de tecnologia,Retro-perfuração para eliminação de tocos, e gravação de linha fina até 0,15 mm, permitindo as mais exigentes telecomunicações, aeroespacial, defesa,e aplicações de computação de alto desempenho onde a contagem de camadas determina diretamente a viabilidade do roteamento.
  • Portfólio completo de materiais:Laminado padrão FR4 para aplicações de múltiplas camadas de uso geral, materiais compostos CEM1 e CEM3 para projetos otimizados em termos de custos e substratos de placas de alta frequência para RF, microondas,e circuitos digitais de alta velocidade que exigem baixas perdas dielétricas e propriedades elétricas consistentes em todas as faixas de frequência e temperatura de funcionamento.
  • Ampla gama de peso de cobre:espessura de cobre de 0,5 oz para camadas de roteamento de sinal de linha fina para 6 oz para planos de distribuição de energia de alta corrente dentro da mesma multicamada empilhada,permitindo a atribuição de camadas otimizada, onde as camadas de integridade do sinal usam cobre fino para controle de impedância, enquanto as camadas de potência usam cobre grosso para capacidade de corrente e gerenciamento térmico.
  • Integração de serviços chave na mão:Gerenciamento completo do projeto que abrange o processamento do ficheiro de projeto e a revisão da fabricabilidade, a aquisição global de componentes com mitigação não genuína, SMT e montagem através de buracos,revestimento conforme quando especificado, testes elétricos abrangentes e coordenação logística através de um único ponto de contacto de fornecedores.
  • Padrão de Fabricação IPC-A-600:Todos os PCB multicamadas nus fabricados e inspecionados em conformidade com os requisitos de aceitabilidade da classe 2 do IPC-A-600, incluindo o registo adequado da camada interna, a qualidade do revestimento através do buraco,cobertura da máscara de solda e integridade da cura, uniformidade do acabamento da superfície e precisão dimensional verificadas através de inspecção óptica automatizada e análise transversal.
  • Suporte geométrico flexível da placa:Capacidade de fabricação para cortes retangulares, redondos, em ranhuras, complexos,e contornos irregulares de painéis permite a otimização do projeto para gabinetes de produtos específicos e requisitos de integração mecânica sem ser limitado a formatos padrão de painéis retangulares.
  • Máscara de solda multicolor e opções de lenda:Cinco cores de máscara de solda, incluindo verde, preto, azul, vermelho e verde fosco com quatro cores lendárias em branco, preto, vermelho,e amarelo proporcionam flexibilidade funcional e estética para a identificação do produto, alinhamento da marca, otimização do contraste de inspeção óptica automatizada e visibilidade de retrabalho da montagem.
Especificações técnicas
ParâmetroEspecificações
Material de baseFR4 / CEM1 / CEM3 / Placa de alta frequência
Espessura da placa0.4-6mm
Espessura de cobre0.5-6OZ
Dimensão do buraco0.25 mm (10 milímetros)
Min. Largura da linha / Espaçamento0.15mm / 3-4mil
Revestimento de superfícieHASL / ENIG / OSP
Max. camada48L
Padrão de PCBIPC-A-600
Máscara de soldaVerde, Preto, Azul, Vermelho, Matt Verde
CertificaçãoISO / TS16949 / RoHS
Aplicações

Este serviço avançado de montagem de PCB de várias camadas aborda os requisitos mais exigentes de desenvolvimento de produtos eletrônicos onde o alto número de camadas, fabricação de precisão,e a gestão completa de projectos "chave na mão" convergemOs desenvolvedores de infra-estruturas de telecomunicações utilizam a nossa capacidade de 48 camadas para placas de formação de feixe da estação base 5G, backplanes de comutação da rede central, cartões de interface de rede de transporte óptico,e cartões de linha de roteadores de alta capacidade, onde a integridade do sinal a 25 Gbps e superior por canal exige estruturas de impedância controladas com precisão e uma transmissão mínima entre camadas de sinal adjacentesOs fabricantes de equipamentos de data center dependem da nossa experiência em várias camadas para montagens de placas-mãe de servidores, PCBs de controladores de matriz de armazenamento, placas de cartões de interface de rede,e conjuntos de módulos de acelerador de GPU onde a alta contagem de camadas acomode as redes densas de distribuição de energia e as interfaces de memória de alta velocidade essenciais para o desempenho de computação modernaOs fornecedores de eletrónica aeroespacial e de defesa aproveitam a nossa fabricação certificada ISO para placas de processadores de display de aviónica, módulos de processamento de sinal de radar, PCBs de interface de comunicação por satélite,e conjuntos de controladores de sistemas de navegação, quando os processos de fabrico estejam documentados, a rastreabilidade dos componentes e a qualidade consistente em todos os lotes de produção são requisitos não negociáveis para aplicações críticas de voo e de missão.Os desenvolvedores de equipamentos de imagem médica colaboram conosco para os painéis de interface de detectores de scanner CT, PCBs de controladores de gradiente de ressonância magnética, conjuntos de formadores de feixe de ultra-som, and PET scanner coincidence processing modules where the 48-layer capability supports the massive parallel processing and high-bandwidth data paths required by modern medical imaging systems that must process gigabytes of sensor data in real time with zero tolerance for intermittent failures.

Embalagem e garantia de qualidade

Cada conjunto de PCB é isolado individualmente por vácuo numa embalagem anti-estática de barreira de umidade com cartões de indicadores de desecante e de umidade, e depois colocado em caixas de proteção de 10,0 cm x 15,0 cm x 10.O nosso sistema de gestão da qualidade certificado ISO/TS16949 aplica rigorosos controlos de processo em todas as fases de fabrico:Verificação dos materiais recebidos, incluindo inspecção da qualidade do laminado e da espessura da folha de cobre, verificações das dimensões no processo, verificação da largura do traço após a gravação através de inspecção óptica automatizada, registo da máscara de solda e ensaios de integridade da cura,medição da espessura do acabamento da superfície por espectroscopia de fluorescência de raios-X, e testes elétricos abrangentes, incluindo verificação da continuidade da sonda voadora e medição da resistência ao isolamento.Todos os produtos são fabricados de acordo com as normas de aceitação IPC-A-600 para placas impressas com registos de inspeção documentadosA conformidade com a RoHS é verificada através da análise de materiais XRF. A rastreabilidade completa ligando cada placa a lotes de componentes e parâmetros de processo é mantida,com suporte técnico 24 horas disponível para todas as consultas dos clientes e uma resposta de cotação dentro de 2 horas para novas avaliações de projetos.